环氧树脂工艺品制作教程

环氧树脂工艺品制作教程如下：

一、准备原材料

环氧树脂：无论国产进口，关键看透明性能的优劣，其他的性能不是很重要。

固化剂：透明性好的改性胺类固化剂，如593固化剂，最好采用改性过的；如果是非改性的胺类，有如乙二胺以及其他的多胺类固化剂，毒性较大，用它们所做的工艺品性能上，也有缺欠。

辅料：消泡剂，增塑剂，稀释剂（酌情添加或者不添加）等。

二、制作过程

1、将辅料各种适量按照一定的顺序加入到环氧树脂中（如果 *** 作温度较低，可以首先将环氧树脂加热到适当的粘度范围，便于 *** 作），搅拌均匀后静置5分钟，使搅拌中产生的气泡消失后待用。

2、准备好改性胺类固化剂待用（注意未曾使用时密封保存，避免接触空气，以免受潮使固化制品表面泛白）。

3、处理好模具，并且将所需饰品内设安装好（此 *** 作可以同1，2步 *** 作同时进行）。

4、将预先准备好的两种材料按照厂家提供的比例混合均匀（环氧树脂中添加的辅料可以忽略不计－指环氧值）后从准备好的模具的内壁一侧缓慢到入直至到自己所需要的量。保持水平放入一定温度的烘箱内或者适宜固化的环境中固化。

5、固化完成后，从模具中稳妥取出制品。

准备材料：环氧树脂AB胶，色素，磨具，牙签。

1、在容器中倒入适量的A胶。

2、再在容器中倒入三分之一的B胶。

3、将两种胶用牙签搅拌均匀，一开始会出现浑浊的显现，彻底搅拌均匀后就会变得清澈透明。

4、将搅拌好的胶倒入容器中，容器按照自己的喜好进行选择。

5、在加入自己喜欢的色素，用牙签搅拌均匀。

6、静置一天后，进行脱模。

7、环氧树脂工艺品制作过程就完成了。

本发明涉及一种LED制作工艺，特别是LED封胶工艺。  背景技术：目前在LED封装过程中荧光胶多采用环氧树脂，外封胶也为环氧树脂，二者物质 特性相同在封装中很少出现界面分层的现象，但环氧树脂散热性能较差，光衰较大，现较多 封装企业用硅胶来做荧光粉配胶，改善了灯珠的散热环境，大大提高了 LED的光衰性能，但 与作为外封胶的环氧树脂物质特性不同，在封装环节时荧光胶与外封胶之间会出现有界面 分层的不良现象。 发明内容：本发明的目的就是为了避免背景技术中的不足之处，提供一种LED封胶工艺。为达到上述目的，本发明采用如下技术方案LED封胶工艺，包括以下步骤： a、在碗杯内LED芯片表面涂覆荧光硅胶，然后放入烤箱进行分段烘烤，首先在 65°C 75°C的温度下烘烤35 Min 45Min，然后将烤箱温度调整至145°C 155°C，烘烤 55MirT65Min ； b、烘烤结束后，荧光硅胶固化并将LED芯片封装在碗杯内，取出并将该半成品置入等 离子清洗机，设定清洗压力为25Pa 35Pa，功率为47CT490W，氢气流量为4 mL/Min 6mL/ Min，氩气流量为94mL/MirT96mL/Min，清洗时间为470 s 490s ； C、取出经等离子清洗后的半成品，然后在荧光硅胶外通过环氧树脂封装。本发明与背景技术相比，具有提高了产品光衰性能，同时解决了荧光硅胶与外封 环氧树脂胶出现界面分层现象。 具体实施例方式实施例LED封胶工艺，其包括以下步骤： a、在碗杯内LED芯片表面涂覆荧光硅胶，然后放入烤箱进行分段烘烤，首先在 65°C 75°C的温度下烘烤35 Min 45Min，然后将烤箱温度调整至145°C 155°C，烘烤 55MirT65Min ； b、烘烤结束后，荧光硅胶固化并将LED芯片封装在碗杯内，取出并将该半成品置入等 离子清洗机，设定清洗压力为25Pa 35Pa，功率为47CT490W，氢气流量为4 mL/Min 6mL/ Min，氩气流量为94mL/MirT96mL/Min，清洗时间为470 s 490s。

---