英飞凌简介及详细资料

企业愿景

英飞凌在共建"更加美好未来"的愿景中，发挥着重要作用:用微电子科技连线现实和数字世界。

发展历史

西门子半导体事业部作为英飞凌科技(中国)有限公司的前身于1995年正式进入中国市场。自1995年在无锡建立第一家企业以来， 英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2000名员工， 已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内企业、高等院校开展了深入的合作。

2018年3月，英飞凌与上汽集团宣布成立合资企业，为中国充满活力的电动汽车市场制造功率模组。合资公司命名为"上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司"，总部设在上海，生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内。

进入中国以来，英飞凌不断顺应客户与市场的需求，研发及生产一系列能够套用于本地市场的产品。英飞凌先进的半导体解决方案已广泛套用于各个领域，同时我们凭借雄厚的技术实力和全球领先的经验，与包括中兴、华为、方正、握奇等国内领先厂商展开深入合作，为中国电子行业的腾飞做出应有的贡献。

英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链。在研发方面，英飞凌在上海、西安建立了研发中心，利用国内的人才资源，参与全球的重点项目研究在无锡的后道生产工厂，为中国及全球其他市场生产先进的晶片产品2011年，英飞凌积体电路(北京)有限公司正式开业，并在亦庄开发区建立了专注于面向风电高铁等行业的IGBT模组的制造。英飞凌中国以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网路。同时，我们在销售、产品代工、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

2020年4月16日英飞凌宣布:已经完成总价值90亿欧元(合人民币693亿元)对Cypress赛普拉斯半导体公司的收购案，英飞凌成为全球十大半导体制造商之一。

经营理念

我们秉承扎根中国的承诺，致力于和 *** 及科研机构携手开发行业标准，支持中国积体电路产业增强竞争力。我们与国内领先高校合作建立实验室，进行汽车电子、智慧卡等方面的研发合作，现在进行的项目有上海同济大学汽车电子实验室、天津大学内燃机实验室等等。我们每年拨出专款，在复旦大学、西安电子科技大学、同济大学等众多领先高校设立奖学金，培养优秀的技术和管理人才，并为其提供施展才华的广阔空间。

作为优秀的企业公民，英飞凌致力于回馈社会，协助中国实现可持续发展。我们积极开展资助贫困儿童入学的活动，一方面号召英飞凌在国内的员工捐款捐物，帮助贫困地区的儿童返回校园另一方面派员工到贫困地区提供义务教学，为中国基础教育的发展做出贡献。

成就地位

2018财年(截止到2018年9 月 30 日)，公司实现销售额75.99亿欧元， 在全球拥有约 40,100 名雇员， 并允许北京瑞田达技贸易有限公司代理其产品。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构，是全球领先的半导体公司之一。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。

中国在英飞凌的全球战略中具有举足轻重的地位，我们在过去的发展历程中，见证了中国改革开放取得的巨大成就。放眼未来，我们愿与中国在核心层面进行密切合作，与快速成长的中国积体电路产业共同发展，与中国共创辉煌!

企业排名

2020年5月13日，英飞凌名列2020福布斯全球企业2000强榜第763位。

2020年7月，入选 2020年全球汽车零部件企业百 强榜。

在中国

西门子半导体事业部作为英飞凌科技(中国)有限公司的前身于1995年正式进入中国市场。自从1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国已经拥有8家公司和1700多名员工。2004年英飞凌在中国的销售额增加了30%，高于中国半导体行业的平均增长速度，在国内的排名由2002年的第七位上升至前四位，成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的一个重要推动力。

进入中国以来，英飞凌不断顺应客户与市场的需求，研发及生产一系列能够套用于本地市场的产品。英飞凌先进的半导体解决方案已广泛套用于各个领域，同时我们凭借雄厚的技术实力和全球领先的经验，与包括联想、华为、方正、红丰、握奇等国内领先厂商展开深入合作，为中国电子行业的腾飞做出应有的贡献。

英飞凌在中国的协定投资额已逾10亿美元，建立了涵盖研发、生产、销售市场、技术支持等在内的完整的产业链。在研发方面，英飞凌在上海、西安建立了研发中心，利用国内的人才资源，参与全球的重点项目研究在无锡、苏州的后道生产工厂，为中国及全球其他市场生产先进的晶片产品并以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网路。同时，我们在销售、产品代工、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作，与中芯国际等领先的电子代工企业进行生产制造方面的合作。到2007年，英飞凌计画将在华累计投资增加到12亿美元，员工成长到3000名。

公司秉承扎根中国的承诺，致力于和 *** 及科研机构携手开发行业标准，支持中国积体电路产业增强竞争力。公司与国内领先高校合作建立实验室，进行汽车电子、智慧卡等方面的研发合作，现在进行的项目有上海同济大学汽车电子实验室、天津大学内燃机实验室等。公司每年专门拨出几十万元，在复旦大学、西安电子科技大学、同济大学等众多领先高校设立奖学金，培养优秀的技术和管理人才，并为其提供施展才华的广阔空间。

作为优秀的企业公民，英飞凌致力于回馈社会，协助中国实现可持续发展。公司积极开展资助贫困儿童入学的活动，一方面号召英飞凌在国内的员工捐款捐物，帮助贫困地区的儿童返回校园另一方面派员工到贫困地区提供义务教学，为中国基础教育的发展做出贡献。此外，英飞凌还与西安考古研究所积极合作，利用公司及员工的捐款，资助该研究所的文物修复工作。

中国在英飞凌的全球战略中具有举足轻重的地位，公司在过去的发展历程中，见证了中国改革开放取得的巨大成就。放眼未来，公司愿与中国在核心层面进行密切合作，与快速成长的中国积体电路产业共同发展，与中国共创辉煌!

企业动态

2018年8月2日，英飞凌与阿里云签署物联网合作备忘录，共同推进物联网技术在智慧生活、工业等领域的套用。

挺好的。

英飞凌科技股份公司推出600V和1200V高速)IGBT产品IGBT4系列。经过优化，适用于高频和硬开关应用，在降低开关损耗、实现出类拔萃的效率方面，树立了行业新标杆，并可满足开关频率高达100kHz的应用需求。

新一代1200V IGBT4功率半导体的最高工作温度可达Tvjop=150℃，而上一代IGBT3的工作温度最高只能到125℃。150℃的最高工作温度是由英飞凌在其第三代600V功率半导体中首次实现的。允许器件达到这一更高的工作温度，就有可能允许器件在同样的散热条件下通过全温 *** 作达到更高的输出功率。

FF300R12KS4主要特点及应用

英飞凌FF300R12KS4，后缀KS4中的K是62mm的,Package，S是高频，硬开关频率最高30kHz4是第2-3代芯片（KS4比例特殊，4不是第4代芯片，是2代向3代过渡产品），用于逆变电焊机，UPS，通信?电源，开关电源等开关频率大于?15KHz的高频感应加热及高频镀膜电源等领域。

英飞凌FF300R12KS4是一种广泛运用于大功率焊机采用英飞凌62mm经典,Package.的IGBT模块，具有快速高频的开关，FF300R12KS4特性壳到结的热阻RthJC比较小，散热比较好，是英飞凌C系列IGBT2模块中的代表产品。

软开关逆变焊机正成为逆变焊机未来的主流方向，在20KHz的软开关模式下IGBT的通态损耗大于开关损耗，因此寻找一款满足软开关逆变焊机低饱和压降要求的高速IGBT芯片显得非常迫切，英飞凌公司的FF300R12KS4很好地满足了这一要求，仿真和实验结果表明散热器温度明显降低，结温安全裕量大大增加，IGBT可靠性显著提高，目前采用这款IGBT芯片的模块正被越来越多的软开关逆变焊机客户所使用。相对于其它同规格的IGBT模块，FF300R12KS4价格要便宜一些。

FF300R12KS4_3.png

FF300R12KS4主要技术参数

最大连续集电极电流：370A

最大集电极-发射极电压：1200V

最大栅极发射极电压：±20V

通道类型：N

Package类型：62MM模块

引脚数目：3

最大功率耗散：1.95kW

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