Foundry则是指芯片代工厂,只生产芯片不设计芯片,如台积电、中芯国际。而Fabless则是指只设计芯片,不生产芯片,比如华为、高通、联发科、苹果。
目前中国大陆很少有IDM厂商,甚至Foundry类厂商都少,而Fabless厂商最多,因为这三种模式中,Fabless相对而言门槛最低。
不过在前年,国内手机ODM厂商闻泰上演了一场大收购,把安世半导体收购了,而安世是 汽车 领域的IDM芯片巨头,是全球功率半导体龙头,在所以闻泰可以说是当前大陆最牛的IDM芯片厂商了,自己能够搞定设计、制造芯片的所有环节。
而在2020年下半年开始的 汽车 芯片紧缺潮之下,闻泰也有了大动作,那就是积极的扩产,想要在 汽车 芯片紧缺的情况下,大赚一笔。
毕竟在二极管和晶体管上排名全球第一,逻辑器件排名全球第二(仅次于德州仪器),ESD 保护器件排名全球第二,小信号 MOSFET 排名全球第二, 汽车 功率 MOSFETs排名全球第二,安世半导体只要产能跟上来,芯片自然不愁卖的。
而近日,安世表示,在上海临港投资120亿元建的一座12寸(300mm)晶圆厂,将于2022年开始运营,年产能大约是40万片,主产功率半导体。
可能很多人对于这40万片的12寸晶圆到底产能是多大不太清楚,要知道一块12寸的晶圆,可生产华为麒麟9000这样的芯片大约在400片左右。
40万片12寸晶圆的产能,相当于一年能够生产16000万片麒麟9000这样的芯片的产能,已经算是相当的不错了。
可以预料到的是,随着这个厂房投产,中国芯的产能,特别是在 汽车 芯片上面的产能将大大提高,对国外芯片的依赖度将会越来越低。
作者|吴昕
停摆两年的烂尾半导体项目「成都格芯」终于迎来了接盘者。
据集微网报道,多位业内人士介绍,成都高真 科技 将接盘成都市政府为格芯投资70亿元建设的厂房,并在此基础上建设DRAM生产线。
格芯即格罗方德。2017年全球第二大晶圆制造厂商格罗方德,在成都正式启动建设12英寸晶圆制造基地,总投资超过100亿美元。工厂建成后业务即接近停摆,2019年5月17日宣布关闭。
接手者成都高真 科技 有限公司成立于2020年9月28日,法定代表人和实际受益人崔珍奭是前SK海力士副会长、前三星电子技术开发部首席研究员。据悉,目前韩国仅有两名可以具备全半导体领域从研发到量产经验的元老,崔珍奭是其中之一。
DRAM芯片市场垄断程度极高,基本被三星、SK海力士、美光三家瓜分,且竞争残酷,打压对手现象十分严重。我国DRAM芯片正处于从0到1的起步阶段,若接盘成功,对国内市场会是非常大的利好。
企查查资料显示,成都高真 科技 有限公司注册资本51.091亿元人民币,目前有两家股东:成都积体半导体有限责任公司出资30.6546亿元,持股60%;真芯(北京)半导体有限责任公司出资20.4364亿元,持股40%。
其中,成都积体成立于2020年9月28日,由成都高新区电子产业信息发展有限公司100%持股,实际受益人为NEXT创业空间CEO贺照峰。
真芯(北京)是崔珍奭的另一家公司,成立于2019年11月14日,由西安市新隆宏鑫 科技 服务有限公司100%持股。
崔珍奭堪称韩国半导体界元老级人物,历任三星电子技术开发部首席研究员、常务理事和SK海力士半导体专务理事、副社长等,并在多所大学担任过教职。
他从三星跳槽至SK海力士时是本世纪初,当时海力士濒临破产,崔珍奭带领手下技术团队在不到2年内将公司研发能力提升到与三星同等水平,使海力士起死回生,堪称韩国半导体发展史上的经典。
从可查询到的资料来看,崔珍奭对中国半导体市场有很大的兴趣,曾在2018年接受国内媒体采访时表示,「韩国半导体业界已感受到中国的进步。虽然韩国企业规模更大,综合技术实力更强,但中国的步伐显然迈得更快。」
2019年,崔珍奭在中国成立真芯(北京)半导体有限责任公司。 企查查数据显示,真芯已经申请了43项晶圆制造相关专利,所有技术均为真芯半导体与中科院微电子合作研发,其中两项专利直接与DRAM芯片相关。
据集微网,真芯还引援了SK HAN、YH KOH两员大将,分别担任COO和CTO。SK HAN有着35年的半导体行业经验,曾担任三星制造部门9Line PJT长、SK海力士M8/M9制造部本部长。YH KOH则曾担任SK海力士NAND/Mobile&Graphic DRAM开发部门GM。
格罗方德宣布在成都建厂时,消息轰动了整个半导体界。
2017年、2018年前后正值我国集成电路产业发展良好,中央和地方政府纷纷出台扶持政策,一时间全国上下都掀起了一阵造芯热。
作为我国中西部重镇,成都已经吸引了英特尔、德州仪器、超微半导体、联发科、展讯等企业布局,形成了设计、制造、封测完整的产业链。
格芯在成都启动建设的是12英寸晶圆制造基地。工厂按计划分两期进行。一期12寸厂将从新加坡厂引入0.18/0.13μm工艺,预估2018年第四季投产;二期将导入22nm FD-SOI工艺,预估2019年第四季投产。
成都政府为格芯建厂投入70亿元,负责厂房、配套的建设和研发、运营、后勤团队的组建。但总投资规模累计超过100亿美元,其中基础设施是93亿美元,其余为基础设施和生态链建设。
与大多数晶圆制造公司用FinFET工艺不同,格芯选择的是FD-SOI工艺,设计制造成本更低,在物联网、可穿戴设备、 汽车 、网络基础设施与机器学习、消费类多媒体等领域都大有用处。
但FD-SOI工艺的发展受限于生态系统不够完善,在IP建设、量产经验与应用推广上都不尽如人意。所以当时格芯就有意和成都政府一起建设FD-SOI生态链,希望中国的芯片设计公司能够采用SOI技术来迅速推动市场成熟。
格芯当时在全球运营11座晶圆厂(5座8寸,6座12寸),其中8寸晶圆厂有4座位于新加坡(原特许半导体),1座位于美国(原IBM);12寸晶圆厂有2座位于新加坡(原特许半导体,其中一座是8寸升级而来),2座位于美国(1座是原IBM),2座12寸位于德国(原AMD的FAB 36和FAB 38,现统称FAB1),工艺节点从0.6μm~14nm。
新加坡业务运营的总经理兼任成都工厂CEO,由于新加坡工厂负责人很多都是华裔,他们已经在准备用当地的客户、工艺、人才支持格芯成都起步。
不过,建厂两年不到格芯就停摆了。
2019年5月17日成都格芯下发了三份《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》。通知中,成都格芯称,「鉴于公司运营现状,公司将于本通知发布之日起正式停工、停业」。
而对于后续仅剩的74名员工的赔偿安排,该通知称,在2020年6月14日及以前离职的,格芯将按劳动合同规定的工资标准支付工资。6月15日及以后,按照不低于成都市最低工资标准的70%支付基本生活费。
对于7月18日及以前合同到期的员工,格芯也将不再续签劳动合同,并支付经济补偿(N)。7月19日及以后合同到期的员工则能获得N+1的经济补偿,如果在2020年5月19日下午5:30以前签订解除劳动合同协议书,格芯还将额外支付1个月工资作为签约奖励。
烂尾现状和格芯母公司有脱不开的关系。
格芯最初是AMD的晶圆制造部门,因经营不善2008年AMD将其卖给了阿联酋的投资公司ATIC,重新组建后的公司就是现在的格芯。
此后的十年中格芯一直处于亏损状态,晶圆制造工艺水平差、良率低,全靠母公司ATIC输血。创立以来,ATIC已经向格芯注资近300亿美元,但格芯净利润一直是负数。掌舵人也在不停更换,不到10年时间换了4任CEO。
成都建厂是第三任CEO Sanjay Jha的决定,格芯先是在2016年与重庆市政府谈判,但同年爆出大规模亏损,谈判未果,后与成都签约。Sanjay Jha发展战略比较激进,除了成都建厂,还新建纽约厂、收购IBM微电子业务、研发7nm,但在任期间亏损非常庞大,创下年均亏损超10亿美元的纪录。
第四任CEO Thomas Caulfield上任后开始大规模砍业务线,与中国的合作也改弦易辙。2018年6月,格芯全球裁员,成都厂招聘暂停;2018年10月,格芯与成都政府签署投资协议修正案,取消了原计划从新加坡引进的180nm/130nm项目。
多方压力之下,格芯成都项目宣布关停。但厂房已经建好,因为设备价格太高且基础设施本身就有问题停摆近17个月无人接盘。如果高真 科技 成功接盘,对成都政府和国内芯片市场或许都是利好。
参考资料:
https://www.laoyaoba.com/html/news/newsdetail?source=pc&news_id=761273
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