半导体封装测试的过程

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

半导体行业中可靠性测试在SGS深圳半导体及可靠性测试实验室测。2021年12月9日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS在深圳举行了半导体及可靠性测试实验室升级开业典礼，升级后，实验室服务领域向汽车电子产品领域延伸。SGS中国区总裁郝金玉博士向记者表示，汽车级芯片技术壁垒远高于工业和消费级，SGS将在功能安全、体系认证、器件可靠性验证等方面助力中国芯片安全“上车”。

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