工程招投标工作总结

总结是对取得的成绩、存在的问题及得到的经验和教训等方面情况进行评价与描述的一种书面材料，它可使零星的、肤浅的、表面的感性认知上升到全面的、系统的、本质的理性认识上来，让我们来为自己写一份总结吧。总结怎么写才不会千篇一律呢？下面是我收集整理的工程招投标工作总结，欢迎阅读与收藏。

工程招投标工作总结1

在11月16日工程组组织的消防泵站招投标过程中，出现了邀请单位图纸不全、甲供材料不明确、以及开标准备不充分等不足之处。通过对这次招投标过程分析总结如下，需要在今后的工作中修正。

一、出现的问题

1.招标文件材料部分审核不清

在消防泵站招标过程中对材料甲供部分未明确，没有将专业工程师，工艺组，商务一起组织讨论核对材料，造成此次图纸目录核对工作未做好。

2.招投标过程中程序不清

初期与投标方的联络时手续不全，没有将每次联络过程做好记录；图纸交付时没有列好清单，做好记录，造成图纸发放出错；

3.招标组织程序未理清

在消防泵站招标过程中没有做到人员的责任和分工明确，答疑及评标程序比较乱，招标过程中的任务等不够明确。

二、工作设想

一）招标准备：

1、文件材料部分：

在以后的招投标工作中，在编制《商务谈判邀请函》时需要经过设计组、商务组、施工组、工程组相关人员的仔细讨论并形成书面确认意见。同时商务组必须明确编写出详细的甲供材料表，并经设计组的审核，设计组必须编写相关招标范围的图纸目录，并确认。以便随同《商务谈判邀请函》一并发送给受邀投标单位。

2、邀约及确认

工程组具体经办人员根据《安装单位短名单》提供的单位电话、联系人，用电话进行邀约（按照商务、技术活动的相关规定），确认受邀方是否按期参加，如对方拒绝，则需要注明对方的拒绝原因。在电话邀约的同时，将《商务谈判邀请函》用电子邮箱发给所有单位，并做相应电话确认是否收到，同时记录。必须明确要求：参加投标单位的拟派项目经理必须参加开标现场进行答疑。

3、图纸及甲供材料清单发放

相应单项或单位工程经确认后的图纸目录，报综合管理组进行图纸复印，在复印图纸发放之前要再次进行确认（相关经办人、设计组）后随同经核对的甲供材清单一同发放给受邀单位。并做详细记录。（相关程序按照项目部图纸发放制度处置。）

二）、开标程序

1、人员准备

首先经项目部讨论，并报安总批准确定参与开标及商务谈判人员名单。人员确定后进行碰头会，确定主持人、唱标人及会议纪要人员。并按项目部相关规定办理手续。不能按时参加的须向该项目的开标负责人或安总请假。

2、会议组织

参加人员在规定时间到场后，首先主持人通报此次投标参加单位的基本情况。然后依次请符合程序且合法的投标单位进场。主持人先介绍投标单位参加人员，然后介绍我方参加人员给投标单位。进入正常程序：唱标、答疑、形成会议纪要双方签字确认。

A.唱标程序：一商务部分：a.投标总价；b.下浮比例；c.分部分项价格组成；

二技术部分：a.工期；b.质量c.拟投入人员；d.项目经理承诺在场时间、资质证书原件；e.简述近三年业绩

B.答疑程序：一由蒋伟平负责询问“是否响应商务谈判邀请书”的内容。付款方式是否需要修改，如修改则修改哪一条。

见附表1。

C.相关专业工程师就相应专业技术问题向项目经理提问。

3、评标

按照《商务谈判邀请函》中的规定或按项目部规定的评分标准，分别对技术标及商务标进行评分，确定出技术标、商务标得分高两家单位。并汇总成综合评比，推荐一家作为中标单位，以供项目指挥部参考确认。

4、发中标通知书

根据项目指挥部批准的中标单位，通知该单位进行商务再谈判或直接进行下一步合同签订以及施工前准备。

三）、合同签订

经办人按照《商务谈判邀请函》以及根据工程实际情况起草合同文本后，经过律师确认后再跟中标单位进行签署。

在以后招投标过程中要建立和执行好程序管理制度，对图纸，材料明细审核，图纸发放，招标人员确定等具体工作做到实处。

工程招投标工作总结2

1.投标启动

XX年9月5号，收到招标文件，项目投标工作启动，根据客户的招标要求，承揽商应于XX年10月18号递交标书。那么不扣除中间的假期，仅有43个工作日，对于一个建造面积约5万平米的半导体厂房，时间非常紧张，在这么短的时间内，完成这样一个投标任务，项目投标的启动显得尤为重要，这儿介绍大概的思路与体会：

1.在资格预审期间，应该确定我们的目标，即投标的目的是为了培养人才，锻炼队伍？是为了配合其他公司？寻找新的发展方向？还是为了拿下项目？如果是第四个目的，那么，我们的关系应做到项目执行的最高层，否则，难以成功。

2.拿到标书后，用两天时间，粗略了解招标文件，捋出思路，并将招标文件按照合同条件，设计要求，投标要求，参考文件分类；如果是英文招标文件，应同时将其翻译为中文。

3.投标启动会议，概括介绍招标文件，并发布一个详细而客观的计划，勾勒出重要节点，指明方向，并对团队形成压力。

4.将招标文件按类别分发给团队中相关责任人，要求每个责任人透彻了解本人工作范围内的招标文件；投标负责人和设计负责人，尤其是投标负责人应全盘了解招标文件所有内容，并随时将相关补充信息发给相关责任人。

5.请合作单位负责人配合做好安抚，动员及推动工作，让项目团队参与成员放下包袱，开动机器。

6.将投标团队名单和联系办法，投标阶段计划书，通过email发给公司费用控制部和材料部。

对于本次项目启动工作，总体上我们的线路清晰，目标清楚，但是也出现了如下几点问题：

a）招标文件翻译安排滞后，导致设计师在对标书理解不透彻地情况下，仓促开始，设计建议方向把握不准，迷失重点；所以，在以后的项目投标中，应在拿到标书的第一时间，将关于设计的招标要求翻译成中文。

b）必须通读并吃透招标文件所有内容，在宏观上把握业主的要求。本项目投标时，在以下方面有待提高――信息的完整性，需将招标文件中比较离散的信息，收集归类，并通知相关责任人。

2.设计与设计管理

i．设计功能

设计方案应实现两大功能：

一、设计方案实现能够最大程度上满足客户使用要求的功能，且方案符合建规（以下简称第一功能）；

二、设计方案能够实现项目造价最低的功能（以下简称第二功能）。

首先，我说一说我们在设计过程中，实现第一功能时的问题。

该项目的招标文件经过梳理后，产生了比较清楚的脉络。与一般设计不一样的是，客户没有提供大致的平面图，所有的信息都来自于招标文件中的：

n带有“区域功能模块图”的客户要求；

n房间表；

n包含已建一期厂房的用地平面总图。

所以，本次设计工作的主要挑战来自于建筑图的生成。如何在保证绿化面积，规定数量停车位的基础上完成建筑主体设计，并保证客户招标文件中所要求的面积一定的房间数量，合理安排平面布置，还要保证生产区面积大于建筑总面积的55%，这是一个艰巨的任务，为此，我们付出了很多努力。在建筑设计刚开始的几天里，在大量的文字信息前，我们的思路不是很清晰，遇到信息矛盾，取舍时轻重不分，重点不突出。应该说，我们第一版的建筑平面图，保证了绿地比率，保证了停车位，能够囊括rfp（招标文件）的几乎所有房间要求，然而，我们的生产区面积没能得到保障，这种面面俱到来自于设计第一功能-生产面积的牺牲；同时，我们对rfp中的“区域功能模块图”没有足够重视。这两个失误导致了方向性错误和逻辑错误。所以说，我们最初的建筑方案，没能很好地实现第一功能。后来，通过与客户的沟通，及时改正了这两个错误。通过这件事，我们在以后的xxx项目设计中，应该注意如下要点：

a）厂房的第一要务是用于生产的目的，所要求的生产区域的面积不能撼动；

b）客户招标文件中，对于解释房间或区域逻辑关系的图表或文字，应仔细研究，并尽可能满足要求。

其次，再讲讲在设计过程中，实现第二功能时产生的问题。

对于xxx项目的设计方案的优劣，除了对第一功能的考察外，还有对第二功能的考察，对这两个功能共同考察的结果决定了设计方案性价比的高低。专业而又公正的客户应选择性价比高的方案。

应该说，我们第一轮的设计方案，总体比较合理，只是空调与工艺系统出了些问题。在这两个系统中，合作团队选用的部分设备和材料超过了客户的要求；对于本次施工的范围，在空调系统和工艺系统配套设计的区域上，也超出了客户要求的范围。后来公司决定，由中电四自己完成空调与工艺的设计，经过我们空调和工艺团队的努力，纠正了空调和工艺系统设计过头的错误。

ii．设计步骤

设计工作主要分为如下几个步骤：

1.投标负责人，设计经理与建筑师一道熟悉招标文件的建筑设计要求，将文件内容尽快转化为图纸信息，完成建筑的平面设计；

2.内部检讨建筑方案，并完成修改；将招标文件的要求与建规的矛盾，招标文件中设计条件的相互矛盾，以及对文件中难以理解的问题一一列出，公文提交客户，以求回复；并将客户的官方回复作为附录，包含在回标文件中；

3.参加客户主持的设计澄清会，纠偏设计方向；并将设计澄清会的记录归档为招标补遗或附录，包含在回标文件中；

4.其次完成空调系统，公用工程和给排水消防的设备布置；并将相关条件提交给结构与电气设计师；

5.根据招标要求、生产设备、空调系统、公用工程和给排水消防所提供的条件，完成电气系统设计；

6.根据建筑平面图、招标要求和机电专业的重量条件完成结构设计；

7.根据招标文件与中电四

的投标策略，确定图幅与图框形式；

8.按照招标要求编写设计说明。

iii．设计管理

第一轮设计中，我们发现了一些问题：

a）尽管时间紧迫，合作单位的参与人员，却不能按照项目要求改变作息制度；而且设计人员在其本公司设计，信息传递慢，沟通不顺畅；最终导致了机电估价表提交滞后。

于此，建议石化苏州院，应增加空调和洁净室装修的专业人员，填补这两个专业的人员空白，做到在以后的设计中，可以独立完成项目的完整设计，也有利于企业的发展壮大。

b）中电四设计团队也要加强力量，依靠合作单位做设计配合实在是无奈之举。举例来说，生产设备的平面布置是设计中的重点，合理的生产设备平面布置，具有很强的逻辑性，设备的布置与大小，直接影响结构柱网的合理间距。而我们没有专业的生产工艺工程师。

c）设计经理，应既要精于设计，更要强于管理。让建筑师或空调工程师担任半导体厂房项目的设计经理，应该更合理。

d）划分设计范围要清晰，否则容易造成界面脱节或者重叠。

3.团队建设

该项目是公司的第一个xxx投标项目，由于人力资源相对不足，所以到处“拉郎配”，因而我们的投标团队就是一个“多国部队”。该项目投标团队的组成为：（1）（2）（3）（4）

n建筑，结构，电气和给排水消防的设计建议书（包括设计图纸和设计说明）由石化院苏州分院完成；

n空调系统，公用工程和洁净室装修的设计建议书（包括设计图纸和设计说明）由外部合作单位完成；

n我们总承包部门作为该项目的投标人，负责设计管理以及标书整体编制。

在一个需要拓展的新兴行业，在人力资源相对不足的情况下，这样的团队组成总体来说，还是比较合理的。也可以说，为了特殊项目，偶尔组成大兵团的作战联合，是一个壮举。想补充的是，在选择团队时，还应该考虑以下问题：

1.选择技术熟练的队伍，是保证技术工作质量的前提；

2.选择有巨大热情，功能互补的队伍，是真诚合作的关键；

3.选择队伍与客户是否有良好关系，是夺得项目的保障；

4.选择队伍在多大程度上，能够服从公司整体的价格战略，是投标成败的核心。

另一方面，既然公司已经确定了xxx项目作为我们的发展方向，那么，从长远看，我们需要一个能够代替“多国部队”联合投标的人力资源储备。联合投标，有众多弊端，所以在该项目的第二轮投标中，我们的合作单位退出了。由于力量严重不足，总承包部的设计人员不得已，在原本满载的繁忙工作中，抽身进入该项目。不得不说，在本次投标过程中，总承包部的员工以及石化苏州院的同仁都付出了艰辛的劳动，设计人员非常优秀，72小时不下火线是常有的事。当然，在遇到攻坚战时，我们需要这样的斗志与情怀；另一方面，假如每战必攻坚，就是一种伤害，因而会影响团队的稳定。公司有了新的发展方向，如果我们的团队建设也是积极的、专业的，那么，我们付出的代价就会转化为新的，动力强劲的生产力。

4.标书准备在招标文件中，一般会明确规定回标文件的顺序与格式，该项目也是如此。‘

一般来讲，回标文件与客户要求不一致，是非常糟糕的，会让客户非常反感，会出现因此而废标的风险，所以，我们在做回标文件时，应严格按照客户要求的目录与次序编写。

回标文件包括很多内容，让一个人准备回标文件，是不行的，所以，在我们拿到并梭理招标文件后，应将回标文件分门别类，分配到相关责任人，由专业的人完成专业的事情，也要列出时间表，让每个文件在规定时间内有符合要求的反馈。

在编写回标文件时，我们除了借鉴历史文档外，更应关注文件的针对性，这份文件是否能够切实可靠地为这个项目服务，是需要化时间，动脑筋的事情。本次项目的标书准备过程中，在公司领导的引领下，既参考了其他项目的'投标文件，又增加了大量为该项目量身定做的内容，使文件有血有肉，很饱满，很靠谱。收集并汇编回标文件是一个系统工作，这项工作上，我们的同仁表现出了丰富经验和专业水平，所以，我们的电子档和硬拷贝文件，做到了按部就班，很有条理。

5.报价管理

报价阶段是我们整个投标工作的决战阶段，先前我们准备的设计方案合理与否，直接影响报价的质量。我们共准备了两次程序完整的报价，对于这两次报价，我分别介绍：

i．第一轮报价：（五进三）

第一轮报价的组织工作，有点混乱。由于我们自身没有充足的人力资源，所以只得与外部单位合作。要求合作单位对自己的设计工作，完成扒量并报价，很明显该合作单位有自己的小算盘，结果设备材料单价明显高于市场面价，部分甚至翻了跟头。我们也硬着头皮要求石化苏州院的工程师估量，而苏州院又缺少完成估量的力量，到了节骨眼上，才发现弓拉折了，箭没出去。于是，再找其他外协单位完成消防以及土建报价，事实上，我们的外协单位态度不是很积极。

第一轮投标，价格上，我们是“标王”。我们有四个失误：

a）忽视了评估业主可能的投资预算；

b）外协单位的钢筋量统计超高；空调与工艺设备的报价太高；

c）空调与工艺的设计方案偏高偏大，之前已经提过，不再赘述；

d）对客户非官方信息缺少过滤筛选，结果当然是，方案冒好，价格冒高。

我们有个专业的费控团队，为了出价工作，他们每每通宵达旦，全力配合，付出了艰辛的劳动。由于公司涉足土建不久，还缺少经验，对土建的定价相对显得不是很有把握，所以，我们在土建价格的掌控上，还需要增加力量与积累经验。

ii．第二轮报价与第三轮报价

第二轮报价，是三进二的报价，我们根据客户新的招标要求，重新修改了设计方案，我们的设计方案依然是最合理的，价格也很好，所以在很好的呼声中，我们进入第三轮（最后一轮）。第三轮是二进一的报价，在不修改设计方案的前提下，提供新的折扣价，现报价已提交，结果尚须等待。

iii．报价的艺术

我们的部分报价太老实，比如在混凝土等大宗材料的单价上，我们用了市场价，材料数量也基本属实。假如我们提高单价，相应降低材料数量后，保持总价不变。一旦中标，是不是会对我们将来的变更产生好处？

该项目对于公司是一个战略性的工程，所以，公司领导很重视，在领导的支持与指导下，投标进入最后一轮，取得了阶段性成绩。不管投标结果的成与败，这个项目的投标过程，将成为我们的宝贵经验，并为以后的xxx项目的投标工作，起到指导作用。

工程招投标工作总结3

本人近期参与了一个xxx项目的投标，在公司领导的指导下，以及整个团队的辛勤工作下，该项目投标工作已经由五进二，进入了最后一轮，取得了阶段性的成绩，工程招投标工作总结。以下，我从投标启动，设计与设计管理，团队建设，标书准备，报价管理几方面，谈谈自己的感受与看法。

1.投标启动

20xx年9月5号，收到招标文件，项目投标工作启动，根据客户的招标要求，承揽商应于20xx年10月18号递交标书。那么不扣除中间的假期，仅有43个工作日，对于一个建造面积约5万平米的半导体厂房，时间非常紧张，在这么短的时间内，完成这样一个投标任务，项目投标的启动显得尤为重要，这儿介绍大概的思路与体会：

1.在资格预审期间，应该确定我们的目标，即投标的目的是为了培养人才，锻炼队伍？是为了配合其他公司？寻找新的发展方向？还是为了拿下项目？如果是第四个目的，那么，我们的关系应做到项目执行的最高层，否则，难以成功，工作总结《工程招投标工作总结》。

2.拿到标书后，用两天时间，粗略了解招标文件，捋出思路，并将招标文件按照合同条件，设计要求，投标要求，参考文件分类；如果是英文招标文件，应同时将其翻译为中文。

3.投标启动会议，概括介绍招标文件，并发布一个详细而客观的计划，勾勒出重要节点，指明方向，并对团队形成压力。

4.将招标文件按类别分发给团队中相关责任人，要求每个责任人透彻了解本人工作范围内的招标文件；投标负责人和设计负责人，尤其是投标负责人应全盘了解招标文件所有内容，并随时将相关补充信息发给相关责任人。

5.请合作单位负责人配合做好安抚，动员及推动工作，让项目团队参与成员放下包袱，开动机器。

6.将投标团队名单和联系办法，投标阶段计划书，通过EMAIL发给公司费用控制部和材料部。

对于本次项目启动工作，总体上我们的线路清晰，目标清楚，但是也出现了如下几点问题：

A）招标文件翻译安排滞后，导致设计师在对标书理解不透彻地情况下，仓促开始，设计建议方向把握不准，迷失重点；所以，在以后的项目投标中，应在拿到标书的第一时间，将关于设计的招标要求翻译成中文。

B）必须通读并吃透招标文件。

截止2023年3月3日，2023年下半年开工。

求是半导体设备有限公司临平新建厂房以7.4148亿元成功中标临平政工出5号年产9000万件医疗器械产品项目，进军杭州新市场，预计于2023年下半年开工。

求是半导体外延设备项目，总投资约10亿元，总用地面积约100亩。

长电 科技 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

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随着市场对便携式移动数据访问设备的需求快速增长，市场对功能融合和封装复杂性的要求也在提升。同时对更高集成度，更好电气性能、更低时延，以及更短垂直互连的要求，正在迫使封装技术从 2D 封装向更先进的 2.5D 和 3D 封装设计转变。为了满足这些需求，各种类型的堆叠集成技术被用于将多个具有不同功能的芯片集中到越来越小的尺寸中。

长电 科技 积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。

3D 集成技术正在三个领域向前推进：封装级集成、晶圆级集成和硅级集成。

• 封装级集成

利用常规的焊线或倒装芯片工艺进行堆叠和互连，以构建传统的堆叠芯片和堆叠封装结构，包括：

堆叠芯片 (SD) 封装 ，通常在一个标准封装中使用焊线和倒装芯片连接，对裸片进行堆叠和互连。配置包括 FBGA-SD、FLGA-SD、PBGA-SD、QFP-SD 和 TSOP-SD。

层叠封装(PoP) ，通常对经过全面测试的存储器和逻辑封装进行堆叠，消除已知合格芯片 (KGD) 问题，并提供了组合 IC 技术方面的灵活度。倒装芯片 PoP 选项包括裸片 PoP、模塑激光 PoP 和裸片模塑激光 PoP 配置 (PoP-MLP-ED)。

封装内封装 (PiP) ，封装内封装 (PiP) 通常将已封装芯片和裸片堆叠到一个 JEDEC 标准 FBGA 中。经过预先测试的内部堆叠模块 (ISM) 接点栅格阵列 (LGA) 和 BGA 或已知/已探测合格芯片 (KGD)，通过线焊进行堆叠和互连，然后模塑形成一个与常规FBGA封装相似的 CSP。

3D 晶圆级集成 (WLP) 使用再分布层和凸块工艺来形成互连。晶圆级集成技术涵盖创新的扇入(FIWLP) 和扇出 (FOWLP) 选项，包括：

嵌入式晶圆级 BGA(eWLB) - 作为一种多功能的扇出型嵌入式晶圆级 BGA 平台，eWLB 灵活的重建制造工艺可以降低基板的复杂性和成本，同时在一系列可靠、低损耗的 2D、2.5D 和 3D 解决方案中实现高性能、小尺寸和非常密集的互连。长电 科技 的 3D eWLB-SiP 和 eWLB-PoP 解决方案包括多个嵌入式无源和有源元器件，提供面对背、面对面选项，以及单面、1.5 面、双面超薄 PoP 配置。对于需要全 3D 集成的应用，长电 科技 的面对面 eWLB PoP 配置通过 eWLB 模塑层，在应用处理器和存储器芯片之间提供直接的垂直互连，以实现高带宽、极细间距的结构，其性能不逊色于 TSV 技术。

包封 WLCSP (eWLCSP ) - 一种创新的 FIWLP 封装，采用扇出型工艺，也称为 FlexLine 方法，来构建这种创新、可靠的包封 WLCSP 封装。

WLCSP - 标准晶圆级 CSP 封装。随着各种工艺技术的发展，例如低固化温度聚合物、将铜材料用于凸块下金属化 (UBM) 和 RDL，我们可以实现更高的密度，提高 WLCSP 封装的可靠性。

在真正的 3D IC 设计中，目标是将一个芯片贴合在另一个芯片上，两者之间没有任何间隔（无中介层或基材）。目前，“接近 3D”的集成通常也称为 2.5D 集成，其实现方法是使用薄的无源中介层中的硅通孔 (TSV)，在封装内部连接芯片。芯片之间的通信通过中介层上的电路进行。FOWLP 工艺还可以产生一种被称为2.5D eWLB的创新过渡技术，在这种技术中，使用薄膜扇出型结构来实现高密度互连。长电 科技 的硅级集成产品组合包括：

2.5D / 扩展 eWLB - 长电 科技 基于 eWLB 的中介层可在成熟的低损耗封装结构中实现高密度互连，提供更高效的散热和更快的处理速度。3D eWLB 互连（包括硅分割）是通过独特的面对面键合方式实现，无需成本更高的 TSV 互连，同时还能实现高带宽的 3D 集成。基于 eWLB 的中介层简化了材料供应链，降低了整体成本，为客户提供了一个强大的技术平台和路径，帮助客户将器件过渡到更先进的 2.5D 和 3D 封装。

MEOL集成的2.5D封装 - 作为首批在2.5D 封装领域拥有成熟 MEOL TSV 集成经验的 OSAT 之一，长电 科技 在这个新兴互连技术领域扮演着重要角色，专注于开发经济高效的高产量制造能力，让 TSV 成为具有商业可行性的解决方案。长电 科技 还与众多的客户、研究机构和领先代工厂开展协作，为集成式 3D 封装解决方案开发有效的商业模式。

2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器

长电 科技 为以下封装选项提供晶圆级技术：

• eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）

• eWLCSP（包封晶圆级芯片尺寸封装）

• WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）

• IPD（集成无源器件）

• ECP（包封芯片封装）

• RFID（射频识别）

当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电 科技 在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。

突破性的 FlexLineTM 制造方法

我们的创新晶圆级制造方法称为 FlexLineTM 方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。FlexLine 制造方法是不同于常规晶圆级制造的重大范式转变，它为扇入型和扇出型晶圆级封装提供了很高的灵活性和显著的成本节省。

FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。

用于 2.5D 和 3D 集成的多功能技术平台

FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。

半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。

系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。

什么是系统级封装？

系统级封装 (SiP) 是一种功能电子系统或子系统，包括两个或更多异构半导体芯片（通常来自不同的技术节点，针对各自的功能进行优化），通常搭载无源元器件。SiP 的物理形式是模块，根据最终应用的不同，模块可以包括逻辑芯片、存储器、集成无源器件 (IPD)、射频滤波器、传感器、散热片、天线、连接器和/或电源芯片。

先进 SiP 的优势

为了满足用户提高集成度、改善电气性能、降低功耗、加快速度、缩小器件尺寸的需求，以下几大优势促使业界转向先进的SiP 解决方案：

• 比独立封装的元器件更薄/更小的外形尺寸

• 提高了性能和功能集成度

• 设计灵活性

• 提供更好的电磁干扰 (EMI) 隔离

• 减少系统占用的PCB面积和复杂度

• 改善电源管理，为电池提供更多空间

• 简化 SMT 组装过程

• 经济高效的“即插即用”解决方案

• 更快的上市时间 (TTM)

• 一站式解决方案 – 从晶圆到完全测试的 SiP 模块

应用

当前，先进的 SiP 和微型模块正被应用于移动设备、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗保健、工业、 汽车 、计算和通信网络等多个市场。每种先进 SiP 解决方案的复杂程度各不相同，这取决于每种应用需要的元器件的数量和功能。

以下是高级 SiP 应用的一些示例：

根据应用需求和产品复杂度，我们提供多种先进 SiP 配置，从带有多个有源和无源元件、通过倒装芯片、引线键合和SMT进行互连的传统2D 模块，到更复杂的模块，如封装内封装 (PiP)、层叠封装 (PoP)、2.5D 和 3D 集成解决方案。先进的SiP 模块配置 (2D/2.5D/3D) 针对特定终端应用进行定制，旨在充分发挥它们的潜在优势，包括性能、成本、外形尺寸和产品上市时间 (TTM)。

在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。

长电 科技 提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。长电 科技 的丰富倒装芯片产品组合包括：

FCBGA 和 fcCSP 都使用锡球来提供第二级 (BGA) 互连。

颠覆性的低成本倒装芯片解决方案：fcCuBE

长电 科技 还提供名为“fcCuBE ”的创新低成本倒装芯片技术。fcCuBE 是一种低成本、高性能的先进倒装芯片封装技术，其特点是采用铜 (Cu) 柱凸块、引线焊接 (BOL) 互连以及其他增强型组装工艺。顾名思义，fcCuBE 就是采用铜柱、BOL 和增强工艺的倒装芯片。fcCuBE 技术适用于各种平台。自 2006 年获得首个与 fcCuBE 相关的创新 BOL 工艺专利以来，长电 科技 投入大量资金，将这一变革性技术发展成为引人注目的倒装芯片解决方案，广泛应用于从低端到高端的移动市场以及中高端消费和云计算市场的终端产品。

fcCuBE 的优势是推动来自成本敏感型市场，如移动和消费类市场，以及网络和云计算市场的客户广泛采用这种封装，因为在这些市场上，布线密度和性能的增加是必然趋势。fcCuBE 的独特 BOL 互连结构可扩展到非常细的凸块间距，实现高 I/O 吞吐量，同时缓解与应力相关的芯片与封装之间的交互作用 (CPI)，而这种现象通常与无铅和铜柱凸块结构相关。这对于中高端的网络和消费类应用而言尤其重要。

长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务

凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式服务方面独具优势。长电 科技 提供从涉及到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。

焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。

长电 科技 的多种封装方法都采用焊线互连：

铜焊线

作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电 科技 可以提供各类焊线封装类型，并最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。

层压封装

基于层压的球栅阵列 (BGA) 互连技术最初推出的目的是满足高级半导体芯片不断增长的高引线数要求。BGA 技术的特点是将引线以小凸块或焊球的形式置于封装的底面，具有低阻抗、易于表面安装、成本相对较低和封装可靠性高等特点。长电 科技 提供全套的基于层压的 BGA 封装，包括细间距、超薄、多芯片、堆叠和热增强配置。

除了标准层压封装之外，长电 科技 还提供多种先进堆叠封装选项，包括一系列层叠封装 (PoP) 和封装内封装 (PiP) 配置。

引线框架封装

引线框架封装的特点是芯片包封在塑料模塑复合物中，金属引线包围封装周边。这种简单的低成本封装仍然是很多应用的最佳解决方案。长电 科技 提供全面的引线框架封装解决方案，从标准引线框架封装到小巧薄型热增强封装，包括方形扁平封装 (QFP)、四边/双边无引脚、扁平封装 (QFN/DFN)、薄型小外型封装 (TSOP)、小外形晶体管 (SOT)、小外形封装 (SOP)、双内联封装 (DIP)、晶体管外形 (TO)。

存储器器件

除了增值封装组装和测试服务之外，长电 科技 还提供 Micro-SD 和 SD-USB 这两种格式的存储卡封装。Micro-SD 是集成解决方案，使用 NAND 和控制器芯片，SD-USB 则是裸片和搭载 SMT 元器件的预封装芯片。长电 科技 的存储卡解决方案采用裸片级别组装、预封装芯片组装，或者两者结合的方式。

全方位服务封装设计

我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供最能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。长电 科技 的全方位服务封装设计中心可以帮助客户确定适用于复杂集成电路的最佳封装，还能够帮助客户设计最适合特定器件的封装。

2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器

MEMS and Sensors

随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和 汽车 市场的众多系统中。

传感器

传感器是一种能够检测/测量物理属性，然后记录并报告数据和/或响应信号的装置或系统。传感器通常组装在模块中，这些模块能够基于模拟或传感器馈送信号来作出响应。传感器有很多不同的类型和应用，例如压力传感器、惯性传感器、话筒、接近传感器、指纹传感器等

微机电系统 (MEMS)

MMEMS 是一种专用传感器，它将机械和电气原件通过分立或模块方式组合起来。MEMS是典型的多芯片解决方案，例如感应芯片与专用集成电路 (ASIC) 配对使用。MEMS 器件可以由机械元件、传感器、致动器、电气和电子器件组成，并置于一个共同的硅基片上。在消费、 汽车 和移动应用中使用基于 MEMS 的传感器具备一些优势，包括体积小、功耗低、成本低等。

集成一站式解决方案

凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电 科技 能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电 科技 能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。

1. 嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB) - 单芯片、多芯片和堆叠的层叠封装配置

2. 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) - 非常小的单芯片

3. 倒装芯片芯片尺寸封装 (fcCSP)- 单芯片或多芯片的倒装芯片配置

4. 细间距球栅阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置

5. 接点栅格阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置

6. 四边扁平无引脚 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置

长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务

凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式处理方面独具优势。长电 科技 提供从设计到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。

全方位一站式解决方案的优势

• 缩短产品上市时间

• 提升整体流程效率

• 提高质量

• 降低成本

• 简化产品管理

长电 科技 位于中国、新加坡、韩国和美国的全球特性分析团队，致力于为全球客户提供先进的封装表征服务，确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计，以满足他们的市场需求。

晶圆凸块技术可以在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和成本优势。晶圆凸块是一种先进的制造工艺，在切割之前就在半导体晶圆表面形成金属焊球或凸块。晶圆凸块实现了器件中的芯片与基材或印刷电路板之间的互连。焊球的成分和尺寸取决于多种因素，例如半导体器件的外形尺寸、成本以及电气、机械和热性能要求。

长电 科技 在晶圆凸块的众多合金材料和工艺方面拥有丰富的经验，包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球和电镀技术。我们的晶圆凸块产品包括 200mm 和 300mm 晶圆尺寸的晶圆凸块和再分配，以提供完整的一站式先进倒装芯片封装和晶圆级封装解决方案。

长电 科技 的认证质量测试中心，提供多种可靠性试验，包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验，和全方位的故障分析服务。

封测市场高景气，公司治理和业务协同不断强化，业绩实现高速增长： 公司 2020 年归母净利润同比+1371.17%，业绩实现高速增长，主要得益 于公司进一步深化海内外制造基地资源整合、提高营运效率、改善财务 结构，大幅度提高了经营性盈利能力。2020 年，公司海外并购的新加坡 星科金朋实现营业收入 13.41 亿美元，同比增长 25.41%，净利润从 2019 年的亏损 5,431.69 万美元到 2020 年的盈利 2,293.99 万美元，实现全面 扭亏为盈。另外，收购后，子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、 厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）在 2020 年实现营业收入 12.35 亿美元，同比增长 64.97%；净利润 5,833.49 万美元，同比增长 669.97%。 2021 年第一季度，公司业绩延续高增长趋势，归母净利润同比 +188.68%，毛利率 16.03%，同比+2.93pct，净利率 5.76%，同比+3.41pct。

公司可为客户提 供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成 为中国第一大和全球第三大封测企业。公司产能全球布局，各产区的配 套产能完善，随着产能利用率的持续提升，公司生产规模优势有望进一 步凸显，同时，各产区互为补充，各具技术特色和竞争优势，完整覆盖 了低、中、高端封装测试领域，在 SiP、WL-CSP、2.5D 封装等先进封 装领域优势明显。公司聚焦 5G 通信、高性能计算、 汽车 电子、高容量 存储等关键应用领域，大尺寸 FC BGA、毫米波天线 AiP、车载封测方 案和 16 层存储芯片堆叠等产品方案不断突破，龙头地位稳固。

用户资源和 高附加价值产品项目，加强星科金朋等工厂的持续盈利能力。目前，公 司国内工厂的封测服务能力持续提升，车载涉安全等产品陆续量产，同 时，韩国厂的 汽车 电子、5G 等业务规模不断扩大，新加坡厂管理效率 和产能利用率持续提升，盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线 资源整合的推进，公司盈利能力有望持续提升，未来业绩增长动能充足。

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