华为igbt芯片最新进展如何

华为已开始从 IGBT 厂商挖人，自己研发 IGBT 器件。凭借自身的技术实力，华为已经成为 UPS 电源领域的龙头企业，目前占据全球数据中心领域第一的市场份额。IGBT 作为能源变换与传输的核心器件，也是华为 UPS 电源的核心器件。

目前华为所需的 IGBT 主要从英飞凌等厂商采购。受中美贸易战影响，华为为保障产品供应不受限制，开始涉足功率半导体领域。目前，在二极管、整流管、MOS 管等领域，华为正在积极与安世半导体、华微电子等国内厂商合作，加大对国内功率半导体产品的采购量，但在高端 IGBT 领域，由于国内目前没有厂家具有生产实力，华为只能开始自主研发。

碳化硅和氮化镓是未来功率半导体的核心发展方向，英飞凌、ST 等全球功率半导体巨头以及华润微、中车时代半导体等国内功率厂商都重点布局在该领域的研究。

为了发展功率半导体，华为也开启了对第三代半导体材料的布局。根据集微网报道，华为旗下的哈勃科技投资有限公司在今年8月份投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股 10%，而山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。相对于传统的硅材料，碳化硅的禁带宽度是硅的 3 倍；导热率为硅的 4-5 倍；击穿电压为硅的 8 倍；电子饱和漂移速率为硅的 2 倍，因此，碳化硅特别适于制造耐高温、耐高压，耐大电流的高频大功率的器件。

华为新专利引各国热议

据报道，华为宣布成功拿下了石墨烯晶体管专利，该专利还涉及了半导体领域，而这些技术的出现标志着中国在芯片研究领域进入了一个新的阶段。

石墨烯晶体管在石墨烯芯片研发上更是起着至关重要的作用，它能够提高电子的传输速度，同时有效增加芯片元件和器件的输出电阻，从而最大限度地提高射频性能。并且石墨烯芯片其独特的结构可以让雕刻呈现立体样式，这也极大地增加了芯片性能，现在华为宣布这项技术专利申请成功，无疑是国产芯片一个崭新的开始。

石墨烯芯片意义重大

石墨烯芯片的出现很可能将会彻底推动我国在半导体芯片研发中更进一步，而这种技术被我国掌握，也将会成为我国与美国 科技 对决中的一个“重大武器”。要知道目前市面上最常见的传统芯片遵循着一个定律——摩尔定律，早在半导体芯片研发之后，研发芯片的工程师曾经出过预言，日后每隔18-24个月，集成电路上可容纳的元器件的数目增加一倍，性能也将提升一倍。

这一预言对于传统芯片来说好比是一个诅咒，这意味着当集成电路上可容纳的元件数目达到一定数值时，传统芯片便很难有发展的前景。而随后石墨烯晶体的发现给人们提供了一个新的思路，但将想法变为现实的过程十分艰难，美国截至目前为止依旧没有攻破这一技术。

半导体芯片将迎来改革

现如今中国除了已经掌握石墨烯技术外，2020年5月北大团队制造出了纯度高达99.99%的碳纳米管阵列，其运转速度相较国外更快、耗能更低，相比较之下整整减少了三成耗能。据悉，碳纳米管阵列因为其优秀的性能，可以在更多的领域应用，不仅在人工智能、卫星定位等方面可以起到重要作用，同时在医疗设备、国防 科技 方面也有很大的用处。

有专家预测这种载流子迁移率和稳定性更高的碳纳米管阵列很可能将会取代传统的硅晶片，而石墨烯材料的出现更是为中国芯片铺垫了基础，届时中国势必会成为该领域的领头羊。

虽然我国在芯片技术制造工业中与美国还有不可逾越的鸿沟，但是我国芯片研发技术一直名列前茅，此次华为成功掌握石墨烯晶体管制造技术，也进一步证明我国完全有实力反超美国，现在所需要的只是时间。相信随着越来越多技术的突破，中国在芯片制造业也会取得进展，届时我国将会建立属于自己的芯片产业链，美国也无法再利用同样的手段限制中国。

日前， 科技 君看到这样一则消息，事关光刻机。消息称，有AMSL专家曾表示，就是把光刻机图纸摆在你们面前，你们也无法造出光刻机。

这里，姑且把我们是否能造出来放在一边。 科技 君想说的是，图纸拿来，我们来造。

当然，此事纯属笑谈。AMSL设计图纸何其珍贵，其保密级别也不是一位专家说拿就能拿出来了。可是，没有光刻机，我们的芯片制程真的无法再向前推进吗？

目前看来好像是的，但任何事情都没有绝对。 科技 君相信芯片也一样，肯定会有另外的方法可以突破光刻机的限制。而这点，目前在中芯国际取得阶段性成果中得到了验证。此前，中芯国际已经宣布，在没有光刻机的情况下，采用特殊的N+1方案、N+2技术扩展，中芯国际芯片制程已经接近甚至达到了7纳米的水平 。 科技 君相信，既然有N+1、N+2方案，就可能会有N+3、N+4技术方案，只是这些还需要我们继续去研究和 探索 。尤其现在中芯国际芯片人才济济，两大芯片界奇才梁孟松和蒋尚义更是齐聚中芯国际，正是中芯国际发展和突破的最佳时机，一旦取得突破性进展，将一举改变我国缺芯少屏的尴尬局面。

众所周知，缺芯少屏是我国在半导体领域的一大痛点，每年在此项上花去超过上万亿美元的外汇，花钱的同时还要看对方脸色行事，没有一点作“上帝”的感觉。究其原因，就是因为关键技术把控在别人手里，只能受制于人。

目前虽然“少屏” 历史 正在改变，我国京东方生产的LED屏产量已经位居世界第一，OLED屏也已经达到了苹果级别的要求，前不久还正式通过了苹果公司的考核，成为iPhone12系列OLED屏幕的供应商之一，有了一定和以三星为代表的LED/OLED屏竞争能力，但在面板控制芯片方面还是受制于人。资料显示，我国面板IC芯片领域国产率不足1%，而三星一家就占据着75%的市场份额，亟待突破。

好消息是，华为正全面扎根半导体，转变新思路，由此前的专注芯片设计向晶圆芯片方面延伸，并且在上海建立芯片工厂，全力突破光刻机的难题，从根本上突破美国的芯片封锁。而从当前面板IC芯片生产和工艺水平来看，不需要最先进的制程技术，我国半导体芯片产业完全可以自主研发，完全有能力打破壁垒。

而日前更有俄罗斯媒体传出消息称，华为正在研制光子芯片。资料显示，光子芯片是利用半导体发光，结合光的宽带宽、抗干扰性和快速传播的特性，驱动其他硅光子器件，形成一个可以完成大型综合运算的光子芯片。也正是因为光的这些特性，光子芯片的计算速度是普通硅基芯片计算速度的50倍左右，并且功耗也只有硅基芯片的百分之一。可以预见，华为光子芯片一旦研制成功，芯片方面我国将从此摆脱受制于人的局面。

可以看出，华为不仅在光刻机方面开始发力，而且在芯片未来发展方面，亦开始投入巨大的人力、物力和财力的支持，正如在5G方面，华为用了10多年时间，积累了巨大的领先优势，摆脱依赖的同时，还站在了5G技术顶峰。如今，半导体芯片方面，华为又一次开始了新攀登，再过十年，AMSL专家还敢说“给你图纸这样的话吗？”

对此，你有什么看法？

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