半导体封装设备最近有什么新技术吗？

近年来半导体封装设备比较值得注意的新技术是卓兴半导体的像素固晶机。行业内首创三摆臂固晶模式，能够做到一拍三固维稳也就是一次拍照三色固晶。固晶效率提升60%以上，固晶路径大幅减少，同时RGB三色芯片同步固晶还能很大程度上提高芯片的像素一致性。

个人感觉高功率，快速反应的半导体材料是一个方向，高功率脉冲技术使用的开关元件都是气体火花器，通过击穿气体达到瞬间的大功率控制。但是噪音很大，污染也大。而半导体材料却能在安静的情况下导通，没有辐射，没有污染，高功率半导体这应该是个方向。另外半导体激光技术，可以使激光器功率更大，更加小巧。还有半导体制冷，都是很好的研究方向。

这应该使半导体的一写拓展领域，也是新型的领域。比较有前途的。

个人看法，仅供参考：）

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