但华为终归是华为，在美国垄断联盟的高强度打压下，华为依旧在2021年4月22日完成麒麟芯片的商标注册。彼时，有关华为3纳米麒麟芯片正在设计的消息传播开来。不知大伙是否想过这样一个问题，倘若不计成本，华为能否制备出3纳米麒麟芯片呢？
我是柏柏说 科技 ，资深半导体 科技 爱好者。本期为大家带来的是：国内芯片代工制程的发展现状、若整合国内顶尖制程技术，华为3纳米麒麟芯片能否实现量产的分析。
芯片制程可分三大环节：逻辑芯片设计、芯片代工制造、芯片封装测试。为了便于大家理解，这里为大家逐个环节解析。首先是逻辑芯片设计，逻辑芯片设计需要经过很多环节，其中最重要的技术便是指令集架构。
在这里穿插一点，由于华为拥有ArmV8架构的永久使用权，在此推测麒麟9010有很大概率是基于ArmV8架构打造的。但Arm公司于2021年推出了新一代ArmV9架构，但因美国技术限制的影响，华为无法使用Arm公司最新推出的ArmV9架构。苹果A15以及骁龙895使用的是ArmV9架构。
回到国内，架构方面，我们拥有龙芯中科推出的具有自主知识产权的loong Arch架构，由于可以编译Linux *** 作系统，loong Arch架构可以用在手机芯片的设计当中。这给未来Loong Arch的推广以及国产指令集架构完成国产替代化埋下伏笔。
有关半导体芯片的封装测试，与我们在芯片代工领域被光刻机“卡脖子”的处境不同，我国在芯片封装测试环节中的技术比较可观。虽说与国外依旧存在一些距离，但可以满足半导体芯片封装技术的绝大部分要求。例如国内市占率第一，全球市占率13%的长电 科技 。
简单介绍完逻辑芯片设计与芯片封装测试，下面便是决定我国能否实现芯片自主化生产目标的关键因素“芯片代工环节”。芯片代工可分为晶圆制造、关键尺寸量测、晶圆曝光、刻蚀、清洗等环节。而在晶圆制造、刻蚀机、清洗、关键尺寸量测设备上，目前我国基本上能够实现自给自足的目标，最重要的便是光刻机。
换句话说，光刻机是制约我国半导体行业发展的关键因素。光刻机分为三大核心技术：双工件台、光刻光源、光刻镜头。双工件台我们有北京华卓精科，值得一提的是，华卓精科是继ASML之后，全球第二家掌握双工件台技术的中国厂商。上海微电子的28纳米浸入式光刻机，使用的双工件台系统便是华卓精科的。
光刻光源方面，清华大学破冰“稳态微聚束”光源，缩短了光源波长，助推我国未来半导体芯片制程的发展。长春光机所、上海光机所、哈工大团队着手EUV光源，成功破冰国外技术壁垒，推出了与ASML EUV光刻机同等效力的极紫外光源。
至于难度最高的光学镜头，中科院承接的超高能辐射光源、中科科仪旗下的中科科美推出的 直线式劳埃透镜镀膜装置及纳米聚焦镜镀膜装置，为光镜头提供了一定的技术支持。但这只是解决了光学镜头的其中一个环节，有关镜头的镜面打磨和材料等问题，还没有得到解决。换句话说，镜头已经是国产半导体需要着重攻坚的项目。目前我们只是实现了光镜技术从零到一的突破。
倘若排除成本，华为的3纳米麒麟芯片可以通过什么方式实现生产呢？
激光雕刻与采用石墨烯、硫化铂材料的浸入式生产。我国对激光技术的应用可谓炉火纯青，曾经卡住美国半导体发展十五年的福晶 科技 旗下的KBBF晶体便是一个很好的例子。采用激光雕刻，可以满足3纳米及3纳米以下的芯片生产。但该类方式的生产效率很慢，时间成本、人力成本以及设备后续的维修费也很高。
其次是石墨烯晶圆与硫化铂材料制程的半导体芯片，由于其内置规格的优越性与极高的热传导性、导电性。同等制程下制成的石墨烯芯片、硫化铂芯片其性能是传统硅基芯片的5~10倍。倘若不计较后续材料、技术推进所需的设备、人才培养费，石墨烯与硫化铂材料可以满足华为3纳米芯片的生产。
目前我们在芯片代工领域中实现了许多从无到有的突破，芯片制造已经来到了28纳米的制程节点。有关14纳米制程，中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接受采访时表示：我国将在2022年完成14纳米项目的攻坚，实现14纳米制程设备的交付。祝愿国产半导体厂商愈发强大，在半导体领域中早日掌握自主权。
对于我国的半导体行业发展现状，大伙有什么想说的呢？对于国产半导体行业的发展，你有什么好的意见或是建议呢？欢迎在下方留言、评论。我是柏柏说 科技 ，资深半导体 科技 爱好者。关注我，带你了解更多资讯，学习更多知识。
不算！
什么叫自主技术的国产芯片？这种芯片要达到自主可控这个标准！
西方国家的巴统/瓦森纳协议，可以瞬间把华为的麒麟处理器掐死，因为无论是arm还是高通，无论是三星还是台积电，都是要执行协议的！
华为的麒麟处理器离开了这些，就根本没办法研制和生产！
所以，像龙芯这样自主可控的，才能真正的称之为国产芯片！
目前，中芯国际的14nm工艺已经试产，其中包括了上海新升的硅棒，重庆超硅的圆晶，宁波江丰的金属靶材，北京科华的光刻胶，安集微电子的研磨液，中船重工718所的特种气体，成都路维光电的光掩模版，中微芯的蚀刻机等！
也就是说，除了光刻机外，我国已经在芯片制造的大部分领域追上了世界先进水平！虽然光刻机仍然是进口的，但是总体的国产化程度已经大大的提高了！
据说小米的澎湃s2芯片将首发中芯国际14nm工艺！希望华为的麒麟处理器也能用上中芯国际14nm工艺，而不是去追求台积电的7nm工艺！
顺便一提，台积电所在的新竹市是台独大本营，民进党的主要支持者！
华为的麒麟芯片算是自有技术的国产芯片吗？个人认为这应该算是华为自有技术的国产芯片。当然如果一定要按照所有的东西都要出自自己的手造成的产品才能叫做国产的话，估计还得要等几十年才会有，而且能不能搞出来还不一定，即使研发出来能不能被人用也还不一定。如果真那样做，估计黄花菜度凉了，市场已经被瓜分殆尽。
华为麒麟芯片虽然其核心架构来自于ARM的授权，但一颗芯片并不只有CPU，包括GPU、基带、DSP、ISP，加上NPU，可以说已经核心架构上修改了跟多而且还附加上了更多的东西，组成了现在麒麟的SOC成为了一个“系统”工程。即使在这个被授权得来的ARM公版架构下，对其整体架构进行调整，依然搞了这么多年才终有麒麟970、980这样较好芯片的出头日，可见其难度同样相当的大。
利用ARM公版研发自己的芯片，并不是华为的独家专利，三星的猎户座、苹果的A系列、高通的骁龙都是这样走过来的。隐然成为了手机芯片研发的标准道路，做到一定的时候自己也必然会进行自我架构的改造或设计与开发。这就是高通走的道路，华为在这方面走的应该是从外围到核心的改造之路。目前是内置NPU采用国产寒武纪的研发成果，同时GPU却也是完全自研的结果，也许到一定时候自研核心也就是顺理成章的事情。
利用全球的技术和大脑为自己服务，在全球建立为自己服务的研发中心，这是国际大企业的优势。如果有外国人参与了研发设计，好像就不是国产了的，那连在海外有研发机构的公司几乎就没有几款产品是自己的了。最终的知识产权只要在自己公司名下，那就行了。至于说到加工，目前也是没办法只有台积电这样的企业才能为我们加工，纯粹的大陆加工企业还达不到要求。
如果从设计研发、制造等所有的东西都要国人一手一手搞出来才叫自主国产的话，估计等我们搞出来市场又已经变天，连汤都不会给你剩一点儿，谁愿意做那样的事情呢？边干边改，边改边干，追上市场的脚步，赚到钱再投入，再赚钱形成良性循环，真正的国产估计会到来。
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只能算是华为自己生产，核心架构根本不是华为的产权
自己做个壳，核心的部件依旧是代工，至于知识产权...在中国有知识产权这个概念吗
利用授权公版为基础搞出来的东西不能算是自主研发的产品，这个道理很简单，自主研发出的产品就不会靠别人授权来获得产品的生产经销权。具体到麒麟芯片，人家一旦终止RAM公版授权，这个芯片无论做了多少复杂的改进也好丶升级也好，拿掉这个基础的东西，什么也不是，就一废品!怎么能算是自主研发的呢?太勉强了吧?
当然是国产，设计有华为海思半导体完成，生产由台湾的台积电代工，这难道不是国产吗？有人说，麒麟芯片使用了很多国外技术，包括架构、基带都用了国外的，不能算是国产。那请问，在国际化的今天，有多少跨国企业不是全球采购、全球制造呢？波音、高通、苹果、大众等全球知名不都是这样吗？
如果一件商品，从原理、设计、制造等任何一个环节都都一国完成，没有贸易与分工的话，这个世界的进步将会缓慢的多。计算机是发明者是美国人约翰·冯·诺依曼， 汽车 的发明者是卡尔·本次，电灯的发明者是爱迪生。那是不是其他国家生产电灯都不能算是完全是国产了呢？显然不是这样的。
在全球化的今天，大到飞机、 汽车 ，小到手表、玩具，都基本是国际合作生产了。关起门来搞生产的，只有两类国家：一是处在自然经济状态的非洲部落，二是被国际体系排斥和制裁的国家。其他国家都会主动或被动得融入国际分工与贸易的体系中。早在200多年前亚当斯密就明确表达了“分工与贸易是经济增长的源泉”。
可以说，没有任何一家跨国企业可以关起门来搞生产，不管他是美国的，还是日本的，亦或是中国的企业，都做不到。我们就拿飞机巨头波音来说。作为飞机制造产业里的老大哥，波音在整合利用全球资源方面一直是企业的典范，以波音787为例，其零件超过230万个，供应商则遍布全球五大洲，有70多个国家的550家供应商。
说到芯片，另一家巨头高通不也是自己升级，台积电和三星到工吗？它的骁龙芯片也不算国产吧？
首先麒麟芯片肯定算国产芯片，但它使用了很多国外技术也是事实！
在经历了中兴禁售事件后，越来越多的人开始重视国产芯片，华为自主研发的海思麒麟芯片自然成为了大众的焦点。可有人爆料海思麒麟其实是国外提供的技术，就连俞敏洪也表示：“要是没有国外技术，华为的芯片可能有一个书包那么大！”这到底是怎么回事呢?
麒麟芯片是这么来的：ARM提供公版核心、华为重新设计架构以及通信基带、台积电量产生产。打个恰当的比喻，麒麟芯片就像一台 汽车 ，整辆车的框架、底盘由ARM提供，车灯、油门等其他线路由华为自研，最后把所有设计方案和技术交给台积电，由台积电代工生产加工。
我们就拿麒麟970为例，它的4个大核A73和4个小核A53由芯片设计公司ARM设计，GPU也是采用ARM的Mail-G72。
说到这里可能很多看官们都有些小失望。但事实上包括苹果A系列芯片、三星猎户座、高通等知名芯片都采用过ARM核心，要是这么说起来，大家都不算是完全自我研发的。
其次，使用ARM公版核心，并不代表没有技术，从苹果A系列、三星猎户座以及华为麒麟之间的性能对比就能够看出来。为何大家都能使用ARM的公版构架，只有这几家能研发出芯片呢?
在通信基带上，华为作为全球最大的通讯设备制造商，自然有自己的通信基带。这就完全摆脱了高通，尤其是到5G时代，华为的优势将越来越明显。
英国的架构，日本的技术科研，台积电的工艺，华为的牌子
如果 的A系列CPU算的话，华为当然算
严格的说算不上。
在芯片这事上华为不算一筹莫展吧！现在华为正在进行新的调整和布局，未来有机会改变现状，至少能调整部分产品线。
1、芯片暂时只是缺高端芯片： 近期余承东公开承认缺芯片的话语是 “华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造”， 从这句话我们能看出华为未来阶段首先缺的是高端芯片，中低端芯片可能仍被许可代工。
这意味着华为手机业务可以持续维持下去，没了高端机型，光靠中低端机型依旧可以打市场，只是未来利润会有所下降。
此外，目前美国断供只是针对芯片代工生产，直接外购芯片这条路还没有被彻底堵死。因此，未来一阶段华为也可以通过采购联发科等厂商的芯片来生产手机。
2、华为启动南泥湾计划： 近期有媒体曝光称华为启动名为“南泥湾”的研发计划，这个项目旨在实现供应链去美化，避免现有供应商中出现美国技术，从而打造出较为完全的产业链。
当前华为消费业务中的智慧屏、笔记本电脑、智能家居等产品都将作为南泥湾项目内容，未来这些产品大概率不会受美国技术和制裁的影响。这些设备芯片制程要求不如手机高，现阶段以华为的实力和国内半导体产业链的技术，假以时日基本上可以实现。
3、可能小规模自建IDM体系： 在芯片断供之后，之前就有传言华为准备考虑自建IDM体系，实现芯片设计研发、制造生产以及销售一条龙。
这点从余承东近期的表态看也算是基本证实了，他称华为将在全方位扎根半导体产业，攻关基础物理材料学和 探索 半导体精密制造，加大对新材料、新工艺和核心技术的投入，从而实现瓶颈突破。
以上基本预示了华为准备在半导体产业链上进行真正的突破，避免在核心技术被卡脖子。
4、国家政策开始扶持半导体产业 ：8月4日我国颁布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，这一文件中显示了国家对半导体产业的高度重视，被认为是信息产业的核心， 科技 变革的关键力量，同时也再次加强了对半导体产业的扶持力度，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个层面来支持推动国产半导体产业。
Lscssh 科技 官观点： 综合来说，从国家层面，以及华为自身打造IDM体系、南泥湾项目等，再加上华为庞大的终端销量，将会实实在在的推动我国半导体产业的协同发展，国产半导体在未来必定能获得相对高速的发展。
因此，在我看来华为在芯片这事上并非一筹莫展，短期或许有困难，高端手机也可能废了，但是从长远来看，必定能取得全的突破，最终不仅华为能度过难关，更能让整个半导体产业链实现突破，彻底脱离在 科技 上被卡脖子的命运。
目前华为库存的芯片到9月15日就没有了，到那时麒麟高端芯片将成为绝版！但是华为肯定不会坐以待毙，目前高通已经向特朗普政府申请解除对华为出口芯片的限制，理由是不想失去每年上百亿美金的订单！同时华为也在向联发增加订单！最终华为高端机是搭载高通骁龙芯片，还是联发的天玑芯片还没有最终的定论！
华为真的会在芯片生产中，从此一筹莫展？一蹶不振？
我们对于华为芯片充满了担忧，在我们看来，如果台积电真的对华为进行断供。那么华为将失去麒麟处理器。余承东也在演讲中承认，华为麒麟处理器很可能在华为mate40上成为绝版。
如如果麒麟处理器真的被断供华为也不能生产麒麟处理器，对于华为来说在芯片领域它确实可能会一筹莫展。但是我们要看到的是，它所指的是麒麟处理器，对于华为芯片来说，可能并没有大家想象的那么复杂或者是困难。
华为现在通过两条路来解决可能存在的芯片问题。华为的第1条路是采用高通的处理器，通过采用高通处理器来缓解华为处理器的不足，也来缓解华为麒麟处理器可能断供的无奈。
我目前也看到，《华尔街日报》报道透露，美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府，呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制！
因此这一条路可能是华为高端处理器必然之路。我们再看另外一条路，华为和联发科的合作应该是板上钉钉的事情，毕竟联发科这段时间的发展，也让我们看到了它的崛起，对于华为来说，联发科虽然不能够替代麒麟处理器，但是它的优势也相对明显，最为主要的是它不受台积电断供的影响。
而是，还和联发科签订了合作意向书与采购大单，并且，它的订单金额超过1.2亿颗芯片数量。
对于华为来说，虽然麒麟处理器可能断供，但是对于华为手机来说，芯片问题实际上是有道可走，有迹可循的，因此并非是所谓的一筹莫展了。
是真的没有任何办法了！否则余承东也不会在中国信息化百人会2020峰会上坦诚麒麟芯片即将断货，毕竟承认这个事实对华为没有任何好处。下面我们就来讲讲华为面临的困境有哪些。
华为被禁止使用EDA设计芯片大家都知道华为手机有个最大的亮点就是使用了自研的麒麟芯片，再加上华为5G技术的加持，麒麟芯片完全可以称之为目前最好的5G芯片之一。
麒麟芯片自研自然少不了使用美国的EDA芯片设计工具，由于美国的一纸禁令，华为已经被禁止使用相关设计工具。目前国产虽然也在EDA工具领域有所突破，但是在性能方面难以达到华为的设计需求。
目前华为连出麒麟芯片的设计图都成了问题，更谈不上继续在麒麟芯片上保持突破了。
其他代工厂禁止为华为代工不得不承认华为的未雨绸缪让华为赢得了些许的喘息机会，正是由于华为提前向台积电下了上千万片麒麟芯片的大订单，华为最新的mate系列才不至于陷入到无芯可用的尴尬境地。
不过这也只是缓兵之计，只要美国不放开对代工厂的禁令，不止是台积电、三星等国外的代工厂不能为华为代工，国内的中芯国际等也无法为华为生产芯片。
中芯国际最近也回复了不少中国消费者的疑问，从它的回复中就可以看出即使有足够的工艺，它们在相当一段时间内也无法为华为生产一片芯片。
必须做好长期购买芯片的打算其实从余承东承认华为无芯可用开始，摆在华为面前的只有一条路，那就是从其他芯片企业购买芯片成品，目前最好的合作对象有联发科和高通两个。
联发科今年接连发布了多款芯片，明显的想要在高端芯片市场拥有更大的话语权，所以在华为面临困境的时候它第一时间递上了橄榄枝。不过华为目前也明确的表示出合作的态度，只要联发科能拿下华为所有的订单，那么它极有可能从今年开始彻底的告别“低价”的标签。
高通目前其实有点难受，虽说他在前段时间和华为达成了和解并且拿到了18亿美元的巨额赔偿，但是它本质上是个美国企业，依旧要受到官方力量的制约。高通目前还没有拿到对华为出售芯片的许可，只能眼馋的看着联发科接连拿下大订单。不过只要高通能拿到“通行证”，那么它未来和华为合作的可能性还是非常高的。
虽说目前有消息称华为在小规模的试验芯片完整的生产线以及启动南泥湾计划，但是终究是远水解不了近渴。现在只能希望华为搭载联发科或者高通的芯片依旧能够保持优异的手机性能吧，一旦华为缺少“中国芯”的手机得不到市场的认可，华为的手机业务可能将会全面崩盘。
华为是否一筹莫展，我们需要解释从华为眼下面临的最大问题是什么？华为是否有能力或者方法解决这个问题。
一、华为传统芯片——麒麟，真的是一筹莫展我们知道华为被美国列入实体清单， 世界上任何使用美国技术或者零部件的公司，未经美国允许，不得向华为提供服务或者出售芯片 。也正是美国的这条禁令，导致台积电不能再为华为代工麒麟芯片。这就解释了，余承东所说的9月15之后，华为的麒麟芯片将成为绝唱。
但华为手机可能不会一筹莫展，只不过是“沦为众人”。因为美国真是目的不是让华为不卖手机，美国根本目标还是华为的5G，打压华为的自主研发能力。美国一方面， 国际上动用“五眼联盟”，说服他们放弃采购华为的5G 。另一方面， 要让华为自己的5G芯片在世界上消失，那如何让5G消失？就是要5G无法生产，只要5G无法生产，只是一堆电路图，再牛，美国也不担心。
所以，美国对华为向联发科的购买行为也就睁只眼闭只眼了。搭载联发科芯片的华为手机，跟小米，OPPO和Vivo已经没有差别。
二、华为图谋突破基础创新，赢取下一个时代面对美国的围堵，华为很清醒的认识到，要想破局，只能另辟蹊径，因为中国的半导体工艺，眼下实在是很难扛起华为制造的大旗。而且， 中芯国际在上市招股书中曾提到，自己很可能无法为某些企业服务。我们大家都知道是指华为 。
那华为是否就此认怂？有着狼性文化的华为，不会被动防御，必须要发起进攻。华为的余承东说： “要解决这些问题，我们要实现基础的创新，赢取下一个时代！ ”。没错，基础创新，只要从底层另辟蹊径才能打破美国的禁令。根据余承东的介绍，华为在半导体方面 ，“全方位扎根，突破物理学，材料学的基础研究和精密制造” ；终端器件上， “新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈”。
所以，华为正在图谋下一个时代。
最后，要补课的不只华为改革开放，我们为了高速发展，我们虽然有速度，但这让我们忽视了很多核心竞争力，忽视了很多弱点。今天我们华为，乃至整个集成电路遇到的问题，是因为我们忽视半导体的产业链完善。
所以，整个行业，都应该跟华为一道，好好补课。
结合题注，该问所说的华为芯片生产指的是华为高端麒麟芯片制造。
高端麒麟芯片是真的没有了。 余承东说没有了就一定是没有了，“到9月15日生产就截止了”这个事是真的，不由得谁不信。
高端麒麟芯片不应该是真的绝版了。 余承东在中国信息化百人会2020年峰会上，于说绝版的同时，不也大声疾呼了吗？尽管认为“中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距”，却也做出了呼吁、给出了建议、提出了希望，并且，认为制裁“同时又是一个重大的机遇，逼迫我们（指的是国内行业）尽快地产业升级”，还认为“天下没有做不成的事情”。自然，产业升级了，华为高端麒麟芯片就又有了，连我们都对此充满信心！毫无悬念，只是会来的比较慢，华为借的力将来得晚。
高端麒麟芯片生产应该是真的一筹莫展了。 尽管网上至今仍然有寄希望于台积电生产的说法，比如台积电将手机芯片列为标准品，以规避美国禁令，余承东却认定可能不会再得到代工了，虽然是台积电的大客户。华为人一定是最了解今后形势的！所以，余承东才破天荒地公开说出陷入了很困难的境地这个事实；余承东本来是很霸气的，这次却没有让“塞翁失马，焉知非福”这个话脱口而出。
华为的确将是“暂时妥协”。 妥协，既是真正意义上的，华为并不自建IDM模式，也就是并不采用以往采用的自己救自己的办法，而是呼吁国内自建、希望行业领先，这与国内网上至今仍有的一些说法相反；又是所谓的，并没有把买联发科芯片看作妥协，对买高通芯片也这样看，只是把联发科和高通看作合作伙伴，向来如此，与国内网上的一些看法相反，并且不为这些看法所左右，根本上是由于华为只把自己看作1个跨国公司。而妥协的暂时性是强还是弱，即其中的“时”是长的还是短的，就看国内半导体行业的了。
华为同时必定是“暗地积蓄力量”。 其实，并不是暗地进行，这非常明显。余承东的呼吁和希望是公开发出的，全世界都听到了，当然包括美国；国内半导体行业将以过去从未有过的紧迫感致力于去美国化、奔高端化，也是1个公开的现象。何况，国内网上一直在曝光华为想做什么、要做什么，把华为的一切都大白于天下，尽管后来的情况，尤其是华为人后来的发声，证明其中有不少并不是华为所想、所要。
近日，余承东8月7日所说华为高端麒麟芯片可能将没有的话公开了，网上迅即又爆出华为南泥湾计划、华为塔山计划。 这些，是不是华为所想的所要的？华为人还没有公开亲口确认，等等看吧。即使真的是，那也总体上是华为想要依靠国内行业通过自力更生来为华为增添力量，包括寄希望于国内代工厂在芯片生产上不再一筹莫展，而是大显身手、大显神通、大展宏图，进而让华为高端麒麟芯片得以重回，再显神通、再展宏图。这就是说，不叫积蓄力量，也不叫集结力量，那么，怎么叫才合适呢？我只知道，制定计划者肯定是主导者、组织者，总头儿！负责总揽全局、运筹帷幄。
在华为高端芯片断货这件事情上，大家都觉得怎么那么憋屈。台积电不接受华为芯片订单外，中芯国际也不能。
中芯国际不管美国直接为华为生产芯片不行吗！现实上还真不行，ASML的光刻机离不开其售后的工程师。
国内某半导体观察所，就阐述EUV光刻机的威力，一台设备有10万个零件、4万个螺栓。其重量高达180吨，问题在于由多部分组成，极为复杂。
更为重要的是其为高精密设备，不是插上电就可以使用。一台高精密光刻机从进厂组装，到调试，再到产品满足合格率，前后需要差不多一年时间。中芯国际去年底14纳米芯片投产，从每月生产1500片晶圆，再到6000、8000，都是在调试过程。
精密设备后期还需要售后服务，进行设备桥正，以满足生产需求。中芯国际的无奈不是动嘴就行。
在代工无望下，着急也没用，落后就是落后。着急明天就有吗。
余承东也承认遗憾没有在重资产的芯片制造领域投资，是一个很大的遗憾。就意味着国内与华为都不能有效解决高端的“去美化”的芯片生产线。
落后的华为是这样突围：华为主导的“南泥湾”、“塔山计划”都是“去美化”项目。其中“塔山计划”主要面对半导体更基础的国产化项目，主要是半导体材料、设备。
这些项目都是漫长的过程，华为仅芯片设计就用了10多年才与世界平起平坐。半导体产业要多长可想而知。即使结合国家的新型举国体制发展集成电路，也不可能3年、5年就完全突破。
山穷水尽无一路，柳岸花明又一村。
其实人家的强大不是说说的，有那么多人的支持，是我肯定都要有准备，毕竟去年就开始制裁了，说不定过几天有有什么石破天惊，一年两亿多的市场岂是普通说没就没了。
余承东公开说没芯片了，那就说明有芯片，余承东的话，你们也敢信，如果是真的话，老板用他干啥…
是无法获得或自己生产高端（顶级）芯片，中、低端芯片我国的企些可以生产。
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