什么是BGACSPQFN封装？QFN用什么材料

CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。qfn封装是四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。

智能手机的CPU\内存一般都是BGA芯片了，射频部分都会用到QFN芯片。

通讯领域中BGA、QFN基本上都大量应用了。

普通的电子产品也都普及了，节省面积，而且适合大规模、快速加工。

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