集成电路工艺设备的UT表和UM表?

集成电路工艺设备的UT表和UM表?,第1张

(1)集成电路前工艺设备根据其工艺性质,主要有以下几种。外延炉:用于外延材料生长。氧化扩散设备:用于制取氧化层和实现掺杂。制膜设备:主要有电子束蒸发台、磁控溅射台、等离子体增强化学汽相淀积(PECVD)设备。离子注入机:用于高精度掺杂,根据注入能量、束流大小和硅片尺寸不同有多种规格。 腐蚀、刻蚀设备:主要AD7890BN-4有化学湿法腐蚀和等离子体化学干法刻蚀设备,干法刻蚀具有良好的选择性和定向性。光刻设备:有匀胶机、曝光机、显影设备、坚膜烘焙机等设备。纯水制取设备:用于为工艺生产提供纯净无杂质、无细菌的水。环境控制设备:包括水、风、电、气、冷、湿、暖七大类型,主要是为集成电路生产提供洁净的环境,必要的动力和恒定的温度、湿度。在线检测仪器:主要用于检验、测控集成电路制造过程中的各种工艺参数,主要有膜厚测量仪、结深测量仪、C-V特性测量仪、C-T特性测量仪、薄膜应力测试仪、表面缺陷检查仪、激光椭偏仪、线宽测量仪、电子显微镜、原子力显微镜等,还有各种放大倍率的光学显微镜、晶体管特性图示仪等部分常规仪器。(2)后工艺的主要设备有以下几种。裂片机:主要用于对加定完毕的硅片上的集成电路进行分割,压焊机:包括有超声、金球焊接设备,实现管芯内部引线端与外管壳外引线的电气连接。封装设备:按不同工艺,有储能对象机、平行封焊机、玻璃熔封设备、塑封机以及激光电子束封贴机等。老化筛选设备:有高/低温箱,静/动态老化台,各种测试仪器、仪表、离心、振动等设备。

半导体封装设备目前比较主流的有卓兴半导体、新益昌、ASM等,其中卓兴半导体更符合问题中要求的高精度、高度度和高良率,他们总结并提出的3C固晶法则从Correction校正、Control控制和Continuity连续这三个层面改善和提高了固晶的精度、速度、良率,精度可以达到固晶位置误差<±10um、角度误差<0.5°,速度可以达到40K/H,良率可以达到99.99%。

   真空,指某一个容器中不含有任何物质(现实生活中并不存在真正的真空),通常我们把低于正常大气压的容器状态就叫做真空状态。绝大多数半导体工艺设备都需要真空。

  真空度,表示该容器中,气体的稀薄程度,通常用压力值表示。实际应用中,有绝对真空和相对真空两种说法。

  绝对真空,又可以叫做绝对压力,绝压,它是以理论真空为零位,表示比“理论真空”高出多少压力,该值都是正值,值越小,越接近绝对真空,真空度越高;即,值越小,气体越稀薄,真空度越高;通常该值的后面会用abs.作为后缀。 比如:真空度从高到底的顺序是1 mbar abs. >10 mbar abs. >1个 标准大气压。

  相对真空,又可以叫做表压,负压,是以大气压作为零位,表示比该零位低多少,用负值表示。该值越大,真空度越高,比如真空度从高到底依次是 -1000 mbar >-500 mbar >0 mbar (大气压)。

  通常,国内习惯用相对真空来标识真空度,因为相对真空的测量方法简单,测量仪器普遍(一般的真空表都是相对真空表),大家为了表达方便,会把相对真空前面的负号去掉,比如设备的真空度是0.1MPa,实际是-0.1MPa;再比如,如果我们购买真空表时,一般卖家会问,真空度用的是绝压还是表压,这时要考虑我们自己的需求了,一般情况下我们用的是表压,即相对真空。


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