半导体器件中iso区是什么

半导体器件中iso区是浅沟道隔离。能实现高密度的隔离，深亚微米器件和DRAM等高密度存储电路。在器件制作之前进行，热预算小，STI技术工艺步骤类似LOCOS，依次生长SiO2淀积Si3N4涂敷光刻胶，光刻去掉场区的SiO2和Si3N4。利用离子刻蚀在场区形成浅的沟槽。进行场区注入，再用CVD淀积SiO2填充沟槽，用化学机械抛光技术去掉表面的氧化层，使硅片表面平整化。工艺复杂，要回刻或者CMP。

一、ISO9000称质量管理体系，ISO9000不是指一个标准，而是一组标准的统称。

二、ISO9000现行有效的标准为ISO9000：2008系列标准，有四个核心标准：

1、ISO9000:2005 质量管理体系——基础和术语

2、ISO9001:2008质量管理体系 要求

3、ISO9004:2009质量管理体系 业绩改进指南

4、 ISO19011:2011 管理体系审核指南

三、现在很多企业都推行ISO9001质量管理体系认证，《ISO9001:2008 质量管理体系－要求》是认证机构审核的依据标准，也是想进行认证的企业需要满足的标准。

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