半导体设备分为前道和后道，又分为湿制程和干制程。在设备上有哪些区别？国内有做得靠铺的公司吗？

半导体设备分为前道和后道，前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，顾名思义是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。国内有做得靠铺的公司吗：不多，但是还是有的。比如：上海微松工业自动化有限公司，做设备很专业。归国华侨创立的企业。其生产的植球机、湿制程上下料设备、Bonder等均已被很多主流厂商使用。

自动快速上料，去除静电，Mark检测，外形检测，电性能侧测试，废品回收，自动包装等。半导体测试机是芯片制造必需设备。测试设备贯穿整个半导体制造流程，用于测试半导体的电压、电流等各项参数，以判断芯片有效性。

硅片晶圆清洗机、蚀刻机、单片清洗机、电镀设备。半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体wet设备有硅片晶圆清洗机、蚀刻机、单片清洗机、电镀设备。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。

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