这不是西电第一次走出去，早在数年前，该校便与宁波市政府共同创建了西电宁波信息技术研究院，同时成立西电宁波产学研平台。
这当然也不是陕西唯一高校走出去，2018年，江苏省政府与西工大在南京签署战略合作协议，共建西北工业大学长三角研究院和西北工业大学太仓校区。
积极“出击”的同时，得益于陕西近年来校地合作的愈发重视，如交大西部创新港、西工大翱翔小镇等产学研一体化项目，亦雨后春笋般出现。
常州，地处江苏南部，居长三角腹地，与西安的距离，超过1200公里。
但在人才、资本、信息高速流动的现代 社会 里，一所西北的高校与沿海地区城市合作，可以毫无违和感。
根据常州官方消息，9月1日，西电与常州市武进国家高新区签署协议，双方将共建宽禁带半导体国家工程中心常州分中心，西电将为常州分中心提供技术支持，并协助本地高校一起，联合培养微电子技术专业人才，为常州分中心建设发展提供人才支持。
现场，西电团队、武岳峰资本、武南汇智、常州承芯等产业链合作方签订意向书，将整合各方资源优势，促进化合物半导体产业发展，实现合作共赢。
几方身份很关键，武岳峰资本，著名的私募基金，致力于高 科技 新兴产业全生命周期的股权投资，核心投资领域之一便是集成电路。2015年，武岳峰资本主导的上海武岳峰集成电路股权投资基金曾实现美国上市公司芯成半导体（ISSI）的收购。
武南汇智，武进高新区旗下创投公司，常州承芯，入驻武进高新区的半导体公司。
再加上西电的科研团队，从科研项目到资本孵化再到市场应用，几乎覆盖全产业链条。
中国科学院院士、西电微电子学院教授郝跃表示，此次与武进高新区合作，将争取更多的 科技 成果在常州地区转化，做强做大集成电路产业。
而常州方面，党政代表团今年7月就曾到访过西电。
常州市委书记齐家滨称，常州集成电路产业有很好的基础，正以战略性眼光谋划布局集成电路、第三代半导体产业，打造工业智造的强劲“心脏”。希望西电发挥科研和人才优势，更多支持常州集成电路产业发展。
一方有情，一方有意，技术、资本、政策产业链全部打通，西电这次跨省的校地合作顺理成章。
时间再往前回溯几年，西电的另一次校地合作也是“不远千里”。
2013年，西电宁波信息技术研究院及宁波西电产业园落户宁波镇海。西电宁波产业园官网显示，不到4年的时间，园区已集聚符合产业导向的 科技 型企业140余家，引进内外资超过10亿元，年产值超1亿元。
今年，西电还与广州市政府合作建立了西电广州研究院。
再往前，西交大算是向外寻求合作比较早的陕西高校了，2004年成立西交大苏州研究院，2006年又与英国利物浦大学在苏州合办西交利物浦大学。
之后是广东西交大研究院、浙江西交大研究院、西交大青岛研究院，以及今年刚刚签约的河南……
西工大2018年先是在江苏太仓成立了西工大长三角研究院，之后索性在太仓建起了新校区，动作算是几所高校中最大的。
这还不算西工大在北京、青岛、宁波、深圳兴建的研究院。
太仓校区规划效果图〡西工大官微
如此频繁的异地合作，主要原因当然是陕西高校太“香”了。
2017年，国家教育部发布的“双一流”建设高校名单中，陕西3所高校入选世界一流大学建设高校，要知道，一些东部省份也才只有1所入选。
这还不算陕西5所世界一流学科建设高校。
但与东部省份高校能获得的资源相比，西部高校就有些相形见绌了，东部省份本身经济发展水平较高，金融业和制造业发达，高校的科研项目更容易落地孵化。
而西部本身能提供的资源有限，在“双一流”竞争压力之下，高校迫切需要扩大规模，提升科研水平，这时候高教资源有限，但经济实力突出的东部城市伸出橄榄枝，合作自然水到渠成。
这是西部高校频频与东部沿海城市合作的另一重原因。
以这次与西电合作的常州为例，本身工业基础好，是“工业明星城市”，同时地处长三角腹地，与金融中心上海距离还不足200公里。
从全国范围来看，异地办学在近二十年也逐渐成为一种风气。
中国教育科学研究院副研究员王春春博士在今年发表的一篇论文中提到，高校异地办学是我国高等教育快速发展过程中的一种 探索 行为，截至2017 年，我国大约有146 所高校有异地办学行为。
其中，位于西部地区或东北地区的高校，在东部地区经济发达省份异地办学的情况较为突出。
不过，近年教育部对高校异地建设新校区行为明确表示“不赞成”，以及随着西部省份在产业导入和政策支持上的力度加大，越来越多的西部城市开始重视与高校的产学研合作（非新建校区）。
就陕西来说，近些年的动作有目共睹，西咸新区的中国西部 科技 创新港，按照“国家使命担当、全球科教高地、服务陕西引擎、创新驱动平台、智慧学镇示范”总体定位，校区、园区与社区结合，技术与服务结合， 科技 与产业融合，在国内创造多个第一。
同在西咸新区的西工大翱翔小镇，则是我国首个以“空、天、地、海”无人系统产业为核心，科教产融四位一体的创新示范小镇，同样是“校地企”合作模式的典型代表。
还有西北农林 科技 大学未来农业研究院将“落户”西咸新区，铜川正在推进的西安理工大学科学城项目，都在打校地合作牌。
同属西部的重庆也不甘示弱，2019年，重庆共引进上海交通大学、山东大学、德国包豪斯大学、英国曼彻斯特大学等14所国内外知名高校。
还有今年，厦门大学四川研究院落地成都，电子 科技 大学与宜宾共建四川省数字经济研究院……
西部城市与高校的产学研合作正在变得越发频繁。
9月召开的中央全面深化改革委员会第十五次会议强调：
振兴中西部高等教育，要坚持和加强党对高校的全面领导，坚持中国特色 社会 主义教育发展道路，全面贯彻党的教育方针，落实立德树人根本任务，推动实现内涵式发展，主动对接重大区域发展战略，扎根中国大地办大学，突出优势特色、汇聚办学资源、促进要素流动，有效激发中西部高等教育内生动力和发展活力，推动形成同中西部开发开放格局相匹配的高等教育体系。
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每日经济新闻
主营存储芯片的芯成半导体于2015年从海外私有化，被纳入北京矽成半导体有限公司（下称“矽成半导体”）麾下，后者受到A股买家的热烈追捧，最终于2020年5月被净资产仅有12.44亿元的北京君正（300223.SZ）买下，为此，公司以发行股份的方式累计募集了70.68亿元资金，全部用于支付交易对价，得到的业绩承诺却低于其他竞购方。矽成半导体进入合并报表首年，北京君正并未如期发布业绩预告，暗示其盈利状况可能不佳，相应的29.89亿元商誉或将面临减值风险；而公司在发行股份时的发行价格过低，即便标的公司未完成业绩或对差额做出补偿，也不妨碍发行对象在二级市场获取套利空间。
矽成半导体业绩变脸？
北京君正以发行股份及支付现金的方式购买了屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的矽成半导体59.99％股权，以及武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上海承裕100％财产份额，交易合计作价72亿元。北京君正直接持有矽成半导体59.99％股权，通过上海承裕间接持有矽成半导体40.01％股权，该交易在合并报表产生了35.98亿元的商誉。
据收益法评估预测，标的公司2019年和2020年预计实现营业收入4.05亿美元和4.51亿美元，净利润4399万美元和6421万美元。
以人民币汇率中间价6.98计算，标的公司2019年的营业收入和净利润分别可达28.27亿元和3.07亿元，2019年1-5月其营业收入和净利润分别为11.65亿元和7406万元，那么，6-12月的每月约可实现营业收入2.37亿元、净利润3328万元。
交易对方承诺，标的公司2019年至2021年经审计的扣非归母净利润分别不低于4900万美元、6400万美元和7900万美元。2019年，标的公司实际实现净利润4725万美元，以6.98的汇率换算成人民币为3.30亿元，说明6-12月的实际月均净利润比3328万元还高。而2020年半年报显示，自购买日5月22日至6月30日，矽成半导体实现的营业收入和净利润分别为2.12亿元和1403万元，和上述月度数据相比差强人意。上半年，北京君正原有的微处理器芯片和智能视频芯片业务毛利率分别为54.52％和25.35％，较上年同期分别提高2.63个和2.05个百分点；收购矽成半导体新增的存储芯片、模拟及互联芯片业务营业收入分别为1.90亿元和2174万元，毛利率分别为15.84％和34.33％，而矽成半导体存储芯片的历史毛利率在30.82％-36.10％。显然，并购后其毛利率骤然下降。
事实上，2020年存储芯片价格开始反d，NAND、NOR和DRAM芯片均出现不同幅度的上涨，兆易创新（603986.SH）上半年的毛利率为40.58％，较上年同期增加了2.73个百分点。2020年三季度单季，北京君正合并报表实现营业收入8.73亿元，较上年同期增加了7.77亿元，而净利润仅为1087万元，较上年同期减少了1709万元，这是一个十分诡异的信号。
矽成半导体2020年的业绩承诺以6.52汇率换算成人民币为4.17亿元，6-12月约可为合并报表带来净利润2.43亿元，是北京君正2019年净利润的4.12倍。根据2020年修订的业绩预告披露规则，创业板上市公司的净利润与上年同期相比上升或者下降50％以上应当在会计年度结束之日起1个月内进行业绩预告，匪夷所思的是，上市公司并没有如期发布2020年度业绩预告，本该因并购增厚的业绩不翼而飞了？2020年4月，公司拟续聘北京兴华会计师事务所为公司2020年度审计机构，而到了12月，公司忽然将年审计机构更换为信永中和会计师事务所，随后，矽成半导体的主承销商还变更了独立财务顾问主办人。由此看来，投资者须密切关注标的公司的业绩变化及商誉减值测试情况。
财务数据异动
矽成半导体自身未开展业务，该公司于2015年以7.8亿美元（约合人民币53.7亿元）对美国纳斯达克上市的芯成半导体（下称“ISSI”）实施私有化收购，ISSI于该年底退市，主营各类型高性能DRAM、SRAM、FLASH存储芯片及模拟芯片的研发和销售。2018年3月，矽成半导体以347.42万美元（约合人民币2185万元）收购了Chiefmax BVI的100％股权，从而间接取得武汉群茂科技有限公司100％股权，Chiefmax无实质经营业务，武汉群茂的主营业务为开发、销售光纤通信类数模混合的芯片。
早在2017年，兆易创新曾试图收购矽成半导体100％股权，作价65亿元，该交易因遭到ISSI某主要供应商反对而被迫终止。交易对方承诺标的公司在2017-2019年的扣非归母净利润分别为2.99亿元、4.42亿元和5.72亿元。与矽成半导体2019年的实际净利润相比，交易对方对兆易创新的承诺净利润高出两亿余元。也就是说，前次交易流产后，矽成半导体的承诺净利润被大幅下调。
和兆易创新相比，矽成半导体的营运能力偏弱，其应收账款周转率为6.31-7.05次，存货周转率为1.61-2.31次，兆易创新应收账款周转率为20.59-22.08次，存货周转率为2.21-3.03次，均比矽成半导体快一些。此外，矽成半导体的开发支出余额较高，2020年上半年，北京君正因合并矽成半导体而增加开发支出9616万元，而兆易创新的开发支出余额仅为1595万元，如果矽成半导体的开发支出即时转入无形资产或确认为当期损益，其净利润会受到不同程度的削减。
而且，北京君正及矽成半导体对应收款项的坏账准备计提较为宽松，2020年上半年末上市公司应收票据及应收账款余额为3.63亿元，仅计提了56万元坏账准备，计提比例为0.16％，账龄均在1年以内；相比之下，兆易创新应收账款几乎没有超过1年以上，且整个存续期内基本无逾期，但在谨慎性原则下，该公司对3-12个月的应收账款按照5％的预期信用损失率计提坏账。如果北京君正也采用5％的预期信用损失率，那么公司原本微薄的净利润将大幅下滑。
2020年二季度末和三季度末，北京君正的长期应收款分别为5.27亿元和5.33亿元，半年报显示该科目大部分为融资租赁款，公司为何大手笔开展融资租赁业务呢？公司的其他权益工具投资自2019年起居高不下，其他综合收益中包含其他权益工具投资公允价值变动和外币财务报表折算差额，2020年三季度末其他权益工具投资达到1.77亿元，而其他综合收益为-1.78亿元，对公司的综合收益产生冲击。
定增认购方不同的命运
2020年5月，北京君正向13个交易对方发行股份购买矽成半导体100％股权，其中以发行股份的方式支付对价55.85亿元，以现金支付对价16.16亿元。2020年一季度末，北京君正的货币资金为6345万元，交易性金融资产为6.97亿元，资产负债率仅为3.06％。然而，公司却没有使用自有资金及贷款的方式支付现金对价，而是选择以发行股份的方式募集了14.84亿元配套资金，支付给屹唐投资、华创芯原、武岳峰集电、北京青禾等标的公司的原股东。
募集配套资金发行股份总量为1818万股，于该年9月募集完成，发行价格为每股 82.50元，不低于发行期首日前20个交易日公司股票交易均价的90％。发行对象为关联方北京四海君芯有限公司以及非关联方张晋榆、博时基金管理有限公司和青岛德泽六禾投资中心，关联方认购了909万股，限售期为18个月，非关联方认购了909万股，限售期均为6个月。非关联方认购的股份预计于2021年3月11日上市流通，而公司的股价自2020年年底持续低迷，最低跌至63.21元，该部分限售股解锁后面临被套的窘境。
另一方面，矽成半导体的原股东，即13个交易对方的认购价格要低很多，定价标准为不低于董事会决议公告日前120个交易日公司股票交易均价的90％，每股仅为22.49元。按照约定，若标的公司承诺期届满后实际净利润累计数与承诺净利润累计数的比例未达到承诺净利润累计数的85％，即视为未实现业绩承诺，业绩承诺方将就累计数的差额部分进行补偿；若标的公司未实现业绩承诺，或业绩承诺期届满，标的公司期末减值额大于已补偿金额，则各业绩承诺方在向上市公司支付最高限额的补偿后，无须再对上市公司进行额外的补偿。
这意味着即使矽成半导体2020年和2021年的净利润均为零，业绩承诺方需要补偿给北京君正的金额也不会超过标的公司体现在上市公司账面的商誉，即不超过29.89亿元，而只要北京君正的股价超过22.49元，交易对方依然有套利的空间。
截至发稿，北京君正未就本文所涉及的问题做出回应。
易车讯 近日，我们从官方渠道获悉，自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布今年已经完成数亿美元的战略轮及C轮两轮融资。小米长江产业基金参与领投，考虑到小米早就官宣的造车计划，自动驾驶技术涉及的计算芯片等相关软硬件技术，都是未来小米汽车能否成功的关键因素之一。
其中，黑芝麻智能战略轮由小米长江产业基金，富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资；C轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。战略轮及C轮融资投后估值近20亿美元，黑芝麻智能正式步入超级独角兽行列。目前C+轮融资也在顺利推进中。
黑芝麻智能以其芯片+汽车资深复合型团队、自研核心技术、行业领先的芯片产品和开放的生态及业务模式等多项优势，已获得多家头部投资机构及产业战略投资，在资本投资的基础上也将为黑芝麻智能提供雄厚的产业链战略资源的支持。通过构建坚实的资本、产业和技术壁垒，黑芝麻智能将持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动产品的大规模量产落地。
本轮融资，黑芝麻智能引入了中国优质的产业资本以及专业的硬科技半导体投资机构，为公司后续发展提供产业资源+资本的双重助力。小米长江产业基金的领投传递了行业头部企业对黑芝麻智能看好的重要信息。
闻泰、富赛汽车等众多产业投资也力挺黑芝麻智能。一汽集团、富奥汽车和德赛西威共同成立的富赛汽车本轮投资黑芝麻智能，计划深化与黑芝麻智能在资本和商业领域的合作。
武岳峰资本、元禾璞华、临芯资本等作为国内知名的专注硬科技和半导体领域的专业投资机构同样看好黑芝麻智能。黑芝麻智能同时还是以上提及的机构在自动驾驶芯片领域重点投资的企业，表明了行业资本对黑芝麻智能的认可和支持。
智能汽车与集成电路行业迎来黄金发展期。据统计，2025年AI芯片市场规模达91亿美元，到 2030 年 AI 芯片市场规模达 181 亿美元。“智能化、电动化、网联化、共享化”正加速重塑中国汽车产业价值链。汽车的功能属性，正由传统的出行工具向移动智能空间转型升级。在此产业变革的交汇点上，芯片为汽车智能化转型提供了底层硬件支撑，成为智能汽车时代下的新引擎。
黑芝麻智能成立于2016年，专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台等技术领域的高科技研发。自成立以来，黑芝麻智能坚持立足自研核心IP，深耕人工智能、车规芯片和自动驾驶三大领域，以自主创新技术为发展驱动力，发布了华山系列2代4颗高性能自动驾驶计算芯片产品。今年发布的华山二号A1000Pro以106(INT8)-196(INT4)的超大算力，引领自动驾驶芯片产品及技术加速前行。
与此同时，黑芝麻智能面向客户打造高度开放的平台，提供从芯片、算法、开发平台到工具链的全栈式解决方案，并可根据客户的不同需求提供不同层次的产品交付和服务，赋予汽车感知、决策和交互的能力，助力拓展汽车全域智能。
目前，黑芝麻智能已经拥有庞大的自动驾驶朋友圈生态，与中国一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、均联智行、所托瑞安、纽劢科技、联友科技等在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。
本轮融资完成后，黑芝麻智能估值近20亿美元，成为自动驾驶芯片超级独角兽。秉持着“用芯赋能未来出行”的准则，黑芝麻智能将不断突破更高层次的技术与产品创新，联合生态伙伴打造面向未来的自动驾驶技术与产品，引领中国汽车智能化产业发展。
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示：“十分感谢汽车产业以及资本对黑芝麻智能的认可和支持。我们将积极把握“智能汽车”和“集成电路”战略的时代机遇，加速推动自动驾驶芯片创新。本轮融资后，依托丰富的汽车产业资源与雄厚的资本，我们将继续提升产品研发和商业化能力，强化技术与产品优势壁垒，积极拓展自动驾驶产业生态圈，打造全球领先的自动驾驶芯片企业。”
小米产投合伙人孙昌旭表示：“黑芝麻智能是自动驾驶芯片领域中的佼佼者，拥有全球领先的技术、产品和团队。小米坚持赋能型投资，未来我们将持续关注黑芝麻智能，共同探索黑科技，推动科技普慧于民。”
天际资本创始人张倩表示：“天际资本在出行领域重点聚焦电动化、智能化的布局和投资，自动驾驶算力芯片是汽车智能化重要基石，在汽车智能化转型中尤为关键。作为天际资本出行智能化的重要投资布局，黑芝麻智能是国内大算力自动驾驶芯片头部公司，产品覆盖L2到L4级别的自动驾驶场景，算力最高可达196T，我们期待黑芝麻智能未来持续引领行业创新。”
闻泰投融资总裁谢国声表示：“汽车电子是闻泰科技重要的战略拓展领域之一。黑芝麻智能科技是全球自动驾驶计算芯片引领者，其优秀的团队让黑芝麻智能在自研核心IP、视觉感知技术以及自动驾驶芯片领域的成就令人瞩目。闻泰坚定支持产投合作，闻泰与黑芝麻智能的强强联手，将进一步夯实汽车电子产业链，为铸造智能世界贡献力量。”
黑芝麻智能科技是行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，成立于2016年。自成立以来，黑芝麻智能专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。
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