三极管的外壳是用什么材料做的?

三极管的外壳材料有两种：

一种是由锗材料构成的。

一种是由硅材料构成的虽然他们材料上不同，

但是它们构成的原理是相同的：两个PN结。不同的在于其性能，锗管比硅管的导通压降要小，所以在很多领域锗管比硅管好，在十几年前，锗管应用很疯狂（那时硅管很少），但是现在锗管几乎快“灭绝”了，因为自从有了硅管后，从工艺生产上容易，所以锗管少了，硅管多了。两者的用途是一样的，

都具有三极管应有的的用途：放大，震荡，开关。只是材料不同而已，

优点是：锗管好于硅管，但是制作生产劣于硅管。至于型号：现在市面上大多是硅管，型号可以不用说了。

芯片一般是用硅半导体制造的，其上的元器件采用扩散工艺制造，元器件的连线一般是铝线，芯片的封装材料一般是陶瓷或工程塑料。

芯片的耐热程度取决于硅半导体的材质、制造工艺以及封装的散热能力，一般核心极限温度在168度，当然外壳温度不可能有那么高，否则核心就该融化了。外壳的温度取决与芯片的封装形式、热阻、散热设计、工作频率、芯片的面积和工作状态，一般不会超过100度

led是用硅等半导体材料做的。

led

是英文

light

emitting

diode

（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封

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