拆解报告：科大讯飞真无线智能耳机iFLYBUDS

前不久，知名智能语音和人工智能研究企业科大讯飞发布了旗下首款TWS真无线耳机iFLYBUDS，这款TWS耳机主打通话实时转写、智能拨号、译文对照等功能，旨在让商务人士在通勤、会议、自驾等多场景中解放双手，高效记录和从容沟通，此前我爱音频网已经进行了全面的体验评测。

配置方面，科大讯飞iFLYBUDS内置14mm扬声器单元，采用双麦克风拾音，支持CVC通话降噪，耳机支持入耳检测、敲击控制和唤醒语音助手功能，音乐续航4小时、通话+录音+转写续航2小时，充电盒可为耳机充电四次。

通话录音和文字转写等智能语音功能应用了科大讯飞AI技术算法，iFLYBUDS采用了旗舰级芯片保证使用的稳定性。其内部结构和用料如何，一起来看我爱音频网的详细拆解吧！

一、科大讯飞智能耳机iFLYBUDS 开箱

包装盒为方形的天地盖设计，包装比较简洁，耳机内外两侧的渲染图占据中心位置，左上角是科大讯飞的品牌Logo，右下角是产品名“讯飞智能耳机iFLYBUDS”。

包装盒侧边文字是三个产品特色功能：通话实时转写、智能拨号识别、通话译文对照。

包装盒底部的条码信息和产品信息。产品名称iFLYBUDS，产品型号XFXK-A01，目前只有白色一种配色。

包装盒背面有耳机在充电盒内的状态图，下面是配件信息和部分产品信息。输入功率5V 0.5A，输出功率5V 0.2A。出品方：天津讯飞极智 科技 有限公司。制造商：合肥星空物联信息 科技 有限公司。

智能语音等功能需要下载“iFLYBUDS App”方能使用，有iOS和Android客户端。

包装盒内物品，耳机和充电盒、用户指南和充电线。

充电线缆为USB-A to USB Type-C接口。C口支持正反盲插，使用方便，也可以用来给手机等移动设备充电。

充电盒形似抱枕，中间隆起向四角延伸。盒盖开启处有一道微缝，内侧有指示灯，盒盖开启或关闭均可看到。

绿色条形的指示灯导光柱。

耳机竖置在充电盒内。

盒盖内侧的信息：产品名称iFLYBUDS，产品型号XFXK-A01，输入功率5V 0.5A，输出功率5V 0.2A，额定容量350mAh。

充电座舱底部给耳机充电的Pogo Pin。

充电盒背面展示，转轴下方有配对按键。

Type-C充电接口位于充电盒底部，接口外围有金属圈，装饰并且保护外壳。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对科大讯飞智能耳机iFLYBUDS进行有线充电测试，输入功率约为1.9W。

科大讯飞真无线智能耳机iFLYBUDS。

耳机和充电盒共重48.1克。

充电盒单独重量39.1克。

左右耳机共重9.1克。耳机和充电盒的重量都比较轻。

二、科大讯飞iFLYBUDS 充电盒拆解

首先来拆解充电盒，看一下其内部的电源管理系统。撬开充电座舱即可看到内部结构，内部有多处卡扣固定。

充电盒背面转轴处和物理按键。

充电接口处的金属座。

指示灯位置的结构设计，里面有导光柱。

充电盒内有一个塑料中框固定主板和电池。

充电盒背部结构展示，主板通过四颗螺丝与塑料中框固定。

充电盒底部的PCBA通过黑色的FPC与主板相连，使用螺丝固定。

充电盒正面的指示灯FPC。

卸下塑料中框与充电座舱连接的固定螺丝。

充电座舱内侧展示，盒盖和金属转轴使用螺丝固定，耳机位置有两块较大的磁铁起吸附、固定耳机的作用。

充电盒内部结构展示。

软包电池固定在塑料壳体内，与充电座舱壳体间有一块缓震泡棉。

在金属转轴位置的霍尔元件。

丝印AR9x1的霍尔元件。充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

塑料中框外侧展示。

塑料中框内侧展示。

成本较高的注塑专用铜螺母。

充电盒内部电路展示。电池通过导线与主板相连，多块PCBA之间通过黑色FPC连接。

充电盒内部电路另一侧展示。

软包电池型号DN551340V，额定容量350mAh/1.33Wh，额定电压3.8V。

丝印191VBEB的一体化锂电保护IC。

PogoPin所在的PCBA上的连接位置。

充电接口所在的PCBA上的连接位置。

主板上FPC的连接位置。连接器位置都有一小块缓震泡棉。

挑开接口，取出充电盒内部的FPC，还连接着指示灯模块。

充电盒内部FPC另一侧展示。

两颗LED指示灯特写，外面的硅胶粘贴在壳体上，避免漏光。

给耳机充电的Pogo Pin所在的PCBA，有一颗ESD进行静电保护。

PCBA另一面展示，右上角是FPC的连接插座。

给耳机充电的Pogo Pin特写。

Type-C充电接口所在的PCBA，也有ESD进行静电保护。

PCBA另一面展示，右下角是FPC的连接插座。

Type-C充电接口外侧有一个硅胶罩保护，起一定的防尘防水作用。

充电盒主PCBA电路展示，右侧是电池导线的正负极焊点。

充电盒主PCBA另一面电路展示，电路非常精简。

充电盒背面的微动按键。外面有一个较大面积的橡胶保护罩。

美信 MAX77813 同步升降压转换器。

美信 MAX77813 详细资料。

丝印+ALT KAC的芯片是Maxim美信的MAX20340 ，通信管理芯片。

美信 MAX20340 详细资料。

丝印MZA 2015的充电IC。

丝印33的稳压IC。

Holtek合泰半导体HT32F52253是一款基于Arm Cortex -M0+处理器内核的32-bit高性能低功耗单片机。该系列单片机可借助Flash加速工作在高达40MHz的频率下，以获得最大的效率。在唤醒延迟和功耗方面，几种省电模式提供了具有灵活性的最大优化方案，该系列单片机可以广泛地适用于各种应用，如白色家电应用控制、电源监控、报警系统、消费类产品、手持式设备、数据记录应用、马达控制等。

Holtek合泰半导体HT32F52253芯片框图。

三、科大讯飞iFLYBUDS 耳机拆解

下面我们继续来拆解耳机部分，科大讯飞智能耳机iFLYBUDS耳机为柄式半入耳设计，耳机柄与入耳处的壳体之间设计得有段落感。

耳机柄顶部的圆形开孔，内有麦克风拾取环境噪音用于通话降噪。

音腔位置的泄压孔，内有金属防尘网。

耳机内侧的泄压孔和用于入耳检测的红外线距离传感器开窗。

出音孔处的金属防尘网，防止异物进入。

耳机柄底部的两个银色充电触点，还有通话麦克风的拾音孔。

柄式耳机的拆解一般从入耳处结构和耳机柄底部入手。

耳机柄底部的通话麦克风和充电触点通过FPC与主板相连。

耳机柄底部使用大量胶水填充。

音腔内有一圆形PCBA，耳机柄内是电池，通过FPC与主板相连。

耳机柄顶部也使用了大量白胶密封。

取出扬声器单元。

入耳处壳体为双层结构。

音腔内部结构展示。

扬声器单元振膜特写。

扬声器单元的T铁， 焊接在主板上。

动圈扬声器单元为14mm，与官方宣传一致。

分离入耳处壳体的双层结构。

泄压孔和传感器开窗。

用于入耳检测的红外线距离传感器，通过FPC与主板相连。

红外线距离传感器特写。

去除耳机柄顶部的封胶。壳体内侧黑色的是吸附充电座舱的磁铁。

连接天线FPC的连接器。

断开天线，PCB副板下面是通话降噪麦克风。麦克风与电池之间使用黑色绝缘泡棉隔离。

去除耳机柄底部的封胶，露出电池正负极焊接副板，断开电池负极以进一步拆解。

暴力拆解耳机柄，可以看到内部的结构。

取下粘贴在电池上的FPC式天线。

天线另一侧展示。

圆柱型锂电池正负极通过FPC与主板相连。

电池的正极。

圆柱型锂电池与一元硬币的尺寸对比。

拆下电池外侧的绝缘膜。

圆柱型锂电池的供应商来自VDL重庆紫建，容量31mAh/0.119Wh，额定电压4.4V。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、小米、魅族、OPPO、小鸟音响等知名品牌大量采用紫建电子的电池。

耳机内部结构完整展示。

耳机柄底部的壳体，使用大量封胶降低进水几率。

耳机内部电路展示。一整条FPC串联起主板电路、扬声器单元、红外线距离传感器、天线、双麦阵列和圆柱型锂电池。

耳机内部电路另一侧展示。

耳机主板与一元硬币的尺寸对比。

主板与扬声器单元之间有一块胶垫。

主控芯片及相关电路展示。

主板另一侧电路展示。丝印1M AMAPH的是Ambiq Micro的MCU。

丝印Z7CLW的IC和丝印0358GK的存储器。

ST意法半导体LIS2DW12TR，是一颗超低功耗加速度传感器，敲击识别率高达98%，已经应用于众多耳机品牌。

据我爱音频网拆解了解到，包括苹果、亚马逊、三星、小米、vivo、出门问问等品牌的旗舰TWS耳机均大量采用了ST意法半导体的传感器。

耳机底部的Pogo Pin。

镭雕056 OVF的MEMS硅麦，主要用来拾取通话时的人声。

电池负极的焊点。

电池正极的触点。

用于拾取环境音的麦克风，外面有防尘网。

镭雕056 OVF的MEMS硅麦，主要用来拾取环境噪音。

天线与主FPC的连接器。

电池保护电路使用胶水密封。

丝印9x4G的一体化锂电保护IC。

Maxim美信MAX20340，通信兼充电管理芯片。

拆解全家福。

我爱音频网总结

科大讯飞首款真无线耳机iFLYBUDS外型比较个性化，充电盒形似抱枕，中间隆起向四角延伸，耳机为半入耳式设计，耳机柄与入耳处的壳体之间设计得有段落感，看上去像是拼接而成，比较有特点。耳机和充电盒重量较轻，便于佩戴和携带。

内部电路方面，科大讯飞iFLYBUDS充电盒内部有一塑料中框固定电池和多块PCBA，各PCBA之间使用FPC连接。充电盒通过Type-C接口输入电源，内有美信MAX77813同步升降压转换器和一颗充电IC，美信MAX20340负责充电盒与耳机的通信，软包电池容量350mAh；充电盒内有霍尔元件用于开盖即连功能，合泰半导体HT32F52253低功耗MCU用于整机控制，电路精简。

科大讯飞iFLYBUDS耳机为柄式半入耳设计，耳机柄内是重庆紫建的钢壳圆柱型锂电池，容量31mAh，电池正负极通过软排线与耳机内的主FPC相连；耳机的FPC天线粘贴在电池上，通过连接器与主FPC相连。除此之外，耳机内这条FPC还连接了主板电路、扬声器单元、用于入耳检测的红外线距离传感器和用于通话降噪的双麦克风阵列。

耳机的主控芯片为旗舰级音频SoC，可以确保耳机在实现通话录音、实时转写和辅助翻译等功能时的信息流传输稳定，同时该芯片架构为低功耗设计，音乐续航4小时、通话+录音+转写续航2小时的表现还不错。此外，耳机内还有Ambiq Micro的MCU，意法半导体加速度传感器用于检测敲击状态，双MEMS硅麦用于通话降噪。

在细节方面，科大讯飞iFLYBUDS也处理得很好：充电接口外围有金属圈，增加耐用性，内侧有防尘防水的胶圈；充电盒内部的塑料中框采用成本较高的注塑专用铜螺母，固定主板；充电盒内部各FPC连接处都有缓震泡棉，配对按键处也有起防尘防水作用的保护罩，指示灯位置的设计也非常用心；耳机内部各结构之间独立密封，使用了大量封胶起防尘防水保护作用，不易拆解。

从硬件层面的拆解来看，iFLYBUDS作为科大讯飞的首款真无线耳机，用料较好、做工扎实，是该价位旗舰产品的水准，适合于常用手机通话、习惯记录重要语音内容的商务人士。

1、这只股票去年5月份买入，并且在公众号发文推荐这只股票。结果在股价160元左右，我觉得估值太高了，减仓了。结果，去年最高涨到428元，现在277元。略表遗憾，哈哈。但是， 如果让我从新选一次，我还是会这样 *** 作。因为对DRAM的认知不足，贪不得。

2、2019年业绩可谓亮丽：营业收入 32.03亿元，同比增长 42.62%；归属于上市公司股东的净利润 6.07亿元，同比增长 49.85%；经营现金流净值9.67亿，同比增长56.11%。其中，营收增长主要来源于储存芯片的增长（+7.17亿）。另外，合并报表的思立微也贡献了2.03亿的收入。2020年Q1季报，营收8.05亿元，同比增长76.51%；归母净利润1.68亿元，同比增长323.24%。经营现金流-7.08亿。

3、兆易创新2015年营收11.89亿，至2019年，复合年营收增长28.11%，去年是近几年营收增长最快的一年；2015年利润1.58亿，至2019年，复合利润增长40%。完完全全对得起“高增长”三个字。

4、储存行业在2019年有了一个上升势头，但是疫情大大打击了下游产品的需求，预估原来的上升势头会延后到2021年，今年就不要期待有业绩增长了。受益于TWS耳机的需求，公司的NOR Flash出货跃居全球第三，这个是重要看点，去年我看轻了TWS的威力，可惜。后期，对其他创新型消费电子的爆发，也比较期待。 汽车 行业的不景气，让公司MCU产品需求疲软。

5、兆易的重中之重，是看DRAM。如果它的DRAM没有搞出个名堂，现在900亿的市值是非常贵的。如果DRAM能够在世界占有一席之地，估值天花板就极高了。现在我没有持有兆易，因为我还在学习DRAM。另外，收集了一些DRAM的文章，公众号回复“兆易”可看。共同学习！求业内人士交流！

……

（资料更新至2020一季度报，也将持续跟踪）

NOR Flash 累计出货量已经超过 100 亿颗。2019年公司推出新一代高速 4 通道产品系列(GD25LT)， 是业内首款高速 4 通道 NOR Flash 解决方案，传输速率达 200MB/s以及兼容 xSPI 规格的 8 通 道 SPI NOR Flash 产品系列(GD25LX)，传输速率达 400MB/s，是业内最高性能的 NOR Flash 解决方案之一。

目前公司 NOR Flash 产品工艺处于行业内主流技术水平，工艺节点主要为 65nm，同时有少量 55nm 工艺节点产品。2020 年公司将在现有基础上着力推进 55nm 先进工艺节点系列产品。总体看它的产品还是中低端为主。

特别说明。TWS耳机大大拉动了需求！

根据 CINNO Research 产业研究，公司 NOR Flash 全球市场份额在第二季度实现突破，上升至全球第四，并在第三季度跃居全球第三。 发展速度较快。

累计出货数量已超过 2 亿颗，客户数量超过 2万家，目前已拥有 320 余个产品型号、22 个产品系列及 11 种不同封装类型。目前，进一步扩展 MCU 产品组合，针对高性能、低成本和物联网应用分别开发新产品。更低功耗和成本的 M4 和 M23 系列产品推出，继续保持 M3 和 M4 产品市场的领先优势。2019年8月推出的全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU 产品。 GD32 作为中国 32 位通用 MCU 领域的主流产品，以 24 个系列 320 余款产品选择，覆盖率稳居 市场前列，产品广泛应用于工业和消费类嵌入式市场，适用于工业自动化、人机界面、电机控制、 光伏逆变器、安防监控、智能家居家电及物联网等领域。

依据 IHS Markit 报告，在中国 Arm Cortex-M MCU 市场,2018 年公司销售额排名为第三位，市场占有率 9.4%。

公司通过对上海思立微电子 科技 有限公司收购进入传感器市场。在 2019 年公司提供嵌入式生物识别传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互容触控屏控制芯片。 传感器主要产品包括电容触控芯片、指纹识别芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感 器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。

在光学指纹传感器方面，积极优化 透镜式光学指纹产品，并推出 LCD 屏下光学指纹、超小封装透镜式光学指纹产品、超薄光学指 纹产品、大面积 TFT 光学指纹产品，成为全行业唯一一家拥有指纹全部品类的公司。在 MEMS 超声指纹传感器研发方面也取得了阶段性进展。 依据赛迪数据，2018 年公司传感器业务(思立微)中，触控芯片全球市场份额为 11.40%，排名第四；指纹芯片全球市场份额为 9.40%，排名第三。

目前中国大陆 DRAM 产业技术仍处发展阶段，三星电子、SK 海力士和美国的美光 科技 ，占据全球 95%以上的市场份额。

2019 年 4 月 26 日，公司与合肥产投、 合肥长鑫集成电路有限责任公司签署《可转股债权投资协议》，约定以可转股债权方式对项目投资 3 亿元，并继续研究商讨后续合作方案。业务方面，公司将与合肥长鑫发挥优势互补，探讨在 DRAM 产品销售、代工、以及工程端的多种合作模式。

长鑫底层技术来自奇梦达（Qimonda），后者自2006年从母公司英飞凌剥离后一路开挂，DRAM产品销量并稳居全球第二，300mm晶圆领导者和PC及服务器DRAM产品市场最大的供应商之一，戏剧化的是三年后其申请破产。长鑫通过与奇梦达的合作，共将一千多万份DRAM相关的技术文件（大小约2.8TB）收入囊中，截止目前共有1.6万项专利申请，据悉长鑫方面随后对部分技术细节进行修改，以规避美国方面的实体名单出口制裁。

长鑫存储于 2019 年 9 月亮相其 19纳米工艺的 8Gb DDR4 芯片产品，实现中国 DRAM 技术的突破。同时这也是与世界主流产品同步的技术。目前长鑫官网上已经开始对外供应DDR4芯片、LPDDR4X芯片及DDR4模组。预计今年底扩展到4万片晶圆/月，产能大约能占到全球内存产能的3%。

2020 年继续推进公司非公开发行股票事项，拟募集资金不超过约 43 亿元，用以设计和开发 DDR3、 LPDDR3、DDR4、LPDDR4 系列 DRAM 芯片。预计，2021年实现量产。对了，长鑫存储的董事长兼首席执行官是兆易的控制人朱一明，长鑫如果成了，兆易可以收购。

2019 年公司研发投入达到 3.78 亿元，占营业收入 11.8%，相比 2018 年同期增长 64.33%。 公司在推出具备技术、成本优势的全系列产品的同时，积累了大量的知识产权专利。截止 2019 年末，在涵盖 NOR Flash、NAND Flash、MCU、指纹识别等芯片关键技术领域，公司已积累 1,195 项国内外有效的专利申请，其中 2019 年已提交新申请专利 201 项，新获得 156 专利授权。

根据中国海关统计数据，2019 年中国集成电路进 口金额 3055.5 亿美元，同比下降 2.1%集成电路进口数量 4451.3 亿个，同比增长 6.6%。2019 年中国集成电路出口金额 1015.8 亿美元，同比增长 20.1%集成电路出口数量 2187 亿个，同比 增长 0.7%。 目前集成电路已经成为中国第一大进口商品，在当前中美贸易摩擦的情形下，集成电路产业国产替代大有可为。

2018 年 3 月，十三届全国人大一次会议政府工作报告中，集成电路被列入加快制造 强国建设需推动的五大产业首位。根据《中国制造 2025》规划目标，到 2020 年集成电路产业与 国际先进水平的差距逐步缩小，半导体产业自给率达到 40%。自 2016 年以来，国内开始出台了 大量政策，包括中央、地方促进第三代半导体产业的发展。在国家集成电路产业投资基金之外， 十几个省市也已成立地方性产业基金。

1、NAND Flash 闪存 ：企业级 SSD 和智能手机成为两大主力需求 ，需求量乏力，预估2020年市场也不乐观。

2、NOR Flash 闪存：物联网、5G 基站、 汽车 智能化、TWS 耳机等等都是需求来源，需求相当旺盛；根据 Morgan Stanley 研究报告评估，预计 2020 年 NOR Flash 全球营收较 2019 年相比将迎来 3%的增长 。

3、MCU 产品 ： 汽车 应用仍然是 MCU 产品最大的终端用户市场，由于 汽车 市场的衰退，MCU市场相当惨淡，2019 年 MCU 营收较 2018 年预计下降 5.8% 至 165 亿美元，全球 MCU 单位出货量从 2018 年的 281 亿颗下降至 269 亿颗。 2020年还是看 汽车 市场。

4、指纹传感器芯片 ：2019 年指纹传感器的 出货量将达到 9.9 亿颗，同比增长约 12.5%。 虽然手机市场疲软，但是指纹传感器应用实在上升期，未来需求也是增长状态。预估至 2024 年，整体屏下指纹手机出货量将达 11.8 亿台，年 均复合增长率 CAGR 达 42.5%。

5、DRAM 芯片：DRAM 市场需求增长主要依靠手机和 Server 两大市场，由于 PC、服务器与智能手机等终端产品需求疲软 ，根据 SIA(美国半导体行业协会)数据统计，与 2018 年相比，DRAM 产品 2019 年销售 额下降了 37.1%。 2020年，这部分需求也不容乐观。

公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。据 TrendForce 数据统计，按营业收入计算， 公司 2018 年保持中国 IC 设计行业收入排名前十。

据 CINNO Research 对 2019 第三季度存储产业研究报告显示，公司 Nor Flash 市场份额提升到18.3%，超越赛普拉斯排名全球第三，前二名分别为华邦电子和旺宏电子。

依据 IHS Markit 报告，在中国 Arm Cortex-M MCU 市场,2018 年公司销售额排名为第三位，市场占有率 9.4%，前两位分别为意法半导体(STMicroelectronics)和恩智浦半导体(NXP)。

依据赛迪数据，2018 年 公司传感器业务(思立微)中，触控芯片全球市场份额为 11.40%，排名第四；指纹芯片全球市场份额为 9.40%，排名第三，前二位分别为汇顶 科技 、FPC。

1、该公司的NOR Flash技术相对低端，是大厂忽略、不做的市场，它是兆易当前的主业，未来应该是DRAM；

2、公司在快速扩张，横向（收购思立微），纵向（DRAM研发）都在发力。DRAM或许能够杀出一条出路，个人还需深入了解，欢迎业内人士交流；

---