大陆最大IDM芯片厂商,新建12寸晶圆厂,年产40万片

大陆最大IDM芯片厂商,新建12寸晶圆厂,年产40万片,第1张

众所周知,在芯片领域,有IDM、Foundry、Fabless这三种模式。IDM是指从设计到研发全部自己搞定的厂商,综合实力最强,比如intel。

Foundry则是指芯片代工厂,只生产芯片不设计芯片,如台积电、中芯国际。而Fabless则是指只设计芯片,不生产芯片,比如华为、高通、联发科、苹果。

目前中国大陆很少有IDM厂商,甚至Foundry类厂商都少,而Fabless厂商最多,因为这三种模式中,Fabless相对而言门槛最低。

不过在前年,国内手机ODM厂商闻泰上演了一场大收购,把安世半导体收购了,而安世是 汽车 领域的IDM芯片巨头,是全球功率半导体龙头,在所以闻泰可以说是当前大陆最牛的IDM芯片厂商了,自己能够搞定设计、制造芯片的所有环节。

而在2020年下半年开始的 汽车 芯片紧缺潮之下,闻泰也有了大动作,那就是积极的扩产,想要在 汽车 芯片紧缺的情况下,大赚一笔。

毕竟在二极管和晶体管上排名全球第一,逻辑器件排名全球第二(仅次于德州仪器),ESD 保护器件排名全球第二,小信号 MOSFET 排名全球第二, 汽车 功率 MOSFETs排名全球第二,安世半导体只要产能跟上来,芯片自然不愁卖的。

而近日,安世表示,在上海临港投资120亿元建的一座12寸(300mm)晶圆厂,将于2022年开始运营,年产能大约是40万片,主产功率半导体。

可能很多人对于这40万片的12寸晶圆到底产能是多大不太清楚,要知道一块12寸的晶圆,可生产华为麒麟9000这样的芯片大约在400片左右。

40万片12寸晶圆的产能,相当于一年能够生产16000万片麒麟9000这样的芯片的产能,已经算是相当的不错了。

可以预料到的是,随着这个厂房投产,中国芯的产能,特别是在 汽车 芯片上面的产能将大大提高,对国外芯片的依赖度将会越来越低。

台积电12月7日确定在南京设立12寸芯片厂。

台积电计划对该厂投资约30亿美元,其中包括来自台积电现有设备、以及大陆政府在集成电路产业上的政策优惠。“台湾经济部投审会”今日下午表示,待台积电文件补齐后,会在两个月内核准该建厂计划。

根据台积电规划,新厂的月产能为2万片12寸芯片,预计于2018年下半年开始生产16纳米制程;同时,台积电也在当地设立设计服务中心,以建立台积公司在大陆的生态系统。

台积电称,在南京设厂,主要考虑南京有地理与交通优势,且已逐渐发展出较完善半导体供应链,并有充足人才,南京当地政府也有较强的合作意愿。

台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。

2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元。


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