这个半导体联盟的诞生,部分原因的确是为了美国的补贴。但是最大的目的仍旧是美国为了加强本土制造业的发展,并进一步拉拢欧盟、日韩等盟友,同时维持自身在半导体产业中的垄断地位,以遏制我国相关产业的发展。上世纪80年代时,美国为打击半导体产业领头羊的日本,组建了半导体制造联盟,一举打垮了日本的半导体行业。如今,美国又要用相似的手段对付我们了。
虽然我国有着全球最大的市场,但市场永远意味着我们是购买的一方。无法打破技术垄断,实现独立自主,就永远无法把握主动权,就要在价格上被吸血。从当年的盾构机、高铁到如今我国与欧美在芯片上每年近2000多亿美元的贸易逆差都是例子。随着我国拥有了全世界最齐全的工业门类,制造业得以蓬勃发展,产业日益空心化的美国毫无疑问的感受到了压力。
目前,我国国内的半导体行业发展尚不平均。虽然在设计、封测方面达到了国际领先的水准,但是在生产半导体所需的材料和设备上还相对落后。如果这一联盟的确封锁严密,那么我国的半导体行业很可能会迎来一段艰难的日子。虽然手机或CPU等产能有限,但是小家电和智能 汽车 这种制程低于28nm以下的问题不大。而对于国际半导体行业来说,将我国排除在外,首先就要面临半导体大幅涨价。仅靠东南亚的产品,也无法得到质量和效率足够合格的产品,最后还是没有赢家。
总的来说,天下熙熙,皆为利来,此次半导体联盟的成立也说明我国半导体行业的发展真的触痛了这些国际巨头背后的美国。而我国半导体行业迟早要实现自给自足,这不仅是国内企业的奋斗目标,更是民族复兴的国家意志。
(文/在锐思)
今天是7月21日,根据最新报道显示,美国即将建立一个最新的芯片同盟,也就是四方芯片同盟,而这个同盟从2021年开始就已经在着手建立了,其中所谓的四方芯片同盟,值得更是美方、日本、韩国以及我国的台湾地区,并没有包括我们的大陆地区,那么这种情况下围堵我们真的是其最终目的吗?还是这个四方联盟还有着其他目的呢?
第一、这个四方芯片同盟目前的主要目的就是要围堵我们首先,从地域角度来看,这个所谓的四方同盟实际上就是美方再加上我们的周边势力,比如说日本、韩国等等。从地域上的针对性就非常明显。其次,从入选联盟的公司来看,不仅仅有着苹果谷歌这样的科技巨头,还有很多intel,高通、AMD这样的芯片设计公司,当然也有很多芯片制造商,比如说台积电、三星、海力士等等。可以说是将芯片产业的上下游全都算进去了,这么多的势力基本上占据了芯片技术的百分之6、70以上,而其中没有一家我们的企业,可以说从直接的角度来看,这样做的主要目的就是为了围堵我们。
第二、但是从长远的角度分析,其实美方成立这个四方芯片同盟的目的并不仅在于此随着时代的发展,半导体的事业逐渐成为了拉开大家之间科技差距的重要的一步,因为半导体事业生产难度高,技术局限壁垒很大,但是使用性却非常的广,导致不少地区都非常依赖。所以说美方这样做只是为了发展控制自己的半导体力量,从而更多的获得相关的利益。进而更好的为自己保持在科技上的领先优势提供帮助。
科技发展是第一生产力,希望我们能有更好的发展!
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