然而，在过去的两个月里，这两家公司相处得并不愉快；要知道，他们都是在全球半导体代工领域举足轻重的玩家——根据拓墣产业研究院在 2019 年 6 月中旬发布的排行榜，全球芯片代工企业的前三名分别是台积电、三星、GF，其中台积电的市场份额为 49.2%，第二名三星的份额为 18%，而第三名 GF 的市场份额为 8.7%。因此，他们之间的产生关于专利的法律纠纷，可以称得上是半导体行业的大震荡。
今年 8 月 26 日，GF 在美国和德国对台积电发起诉讼，称台积电侵犯了其 16 项专利；这起诉讼分别在美国国际贸易委员会（ITC）、位于 Delaware 和德克萨斯州西部的美国联邦地区法院以及德国杜塞尔多夫和慕尼黑的地区法院发起。
雷锋网注：上图为 GF 对台积电的 16 项指控
其实，将台积电代工的半导体产品进口至美国和德国的，并不是台积电本身，而是台积电的客户。也就是说，GF 在美德两国对台积电提起诉讼，实际上是在寻求一个更广泛的禁令，即只要相关企业的产品中包含了本案所涉及的芯片，就不能进口至美国和德国。
如果 GF 的诉讼得到了法律的支持，众多消费者电子产品厂商和 科技 企业都要受到影响。根据 Tom's Hardware 的解读，本案所涉及的 20 家企业列表如下：
GF 在八月对台积电提起第一起诉讼时，台积电就称这些指控是毫无根据的，它将在法庭上为自己辩护。除此之外，台积电发言人 Elizabeth Sun 也针对这起诉讼进行了回应：
时至十月初，台积电驳回了 GF 的指控，并反过来对 GF 提起诉讼，指控其侵犯了台积电节点流程相关的 25 项专利。
总而言之，同为全球半导体代工领域的重要参与者，两家公司之间有着千丝万缕的联系，其中不乏在利益方面的碰撞。近日，两家公司握手言和，签订交叉许可协议也算得上是一件值得欣慰的事情；毕竟持续的诉讼的结果大概率是两败俱伤，更重要的是将精力倾注到产品和技术创新上。
最近这段时间美国的禁令让中国整个半导体行业都蒙上了一层阴影。
差评君相关的文章也写了不少，大家在评论里问的比较多的问题是： 美国这样制裁芯片，我们到底有没有办法自己研究出来？
毕竟在几十年前最艰难的时期，前辈科学家们靠着算盘，都造的出原子d， 现在面对这个小小的芯片，真就无能为力了吗？
在讲结论之前，差评君先给大家说说最近 武汉弘芯半导体 爆出来的事儿，捋完一遍之后，再来聊聊我的看法。
事情是这样的。
武汉有一家叫弘芯半导体的公司，最近被爆出因为资金问题，很有可能运作不下去了。
要说一般的企业经营不善，倒闭破产是再正常不过的事情，但在半导体这个比较特殊的行业中，这无疑是一个重磅炸d。
弘芯半导体成立于 2017 年 11 月，作为国内为数不多的芯片企业，他们在成立之初，也喊出了相当响亮的口号。
根据弘芯官网的描述，他们的野心真的不小▼
上手就 14nm 工艺，紧接着就 7 nm ，还要达到每月 3 万片的产能，这对于一家刚起步的芯片企业来说，着实是个不小的挑战。
为了达成这个目标，去年的时候弘芯也是秀出了一系列骚 *** 作，他们先是把台积电前运营长 蒋尚义博士 请来当 CEO 。
这位老人家可谓是芯片界的传奇人物，今天的台积电在国际上能取得这样的技术优势，离不开他的努力，弘芯请他过来坐镇，看来是铁了心要啃下芯片代工这块硬骨头。
接着，弘芯又花了大价钱，把荷兰 ASML （ 阿斯麦尔 ）公司的光刻机买了进来，这台型号为 1980Di 的光刻机，理论最小能支持 10nm 以内的芯片制程。
为了迎接这台价值连城的光刻机，弘芯还专门为它搞了一个进场仪式，背景板上赫然写着 “ 弘芯报国、圆梦中华 ” 八个大字，让人热血沸腾。
资金方面，在今年武汉市发改委的《 2020 年市级重大在建项目计划 》红头文件中，武汉弘芯的半导体的总投资达到了 1280 亿人民币，首期投资为占到了先进制造业项目的最大头。
人才、器材、钱财、 全都到位了，就在所有人都觉得弘芯也能像中芯国际那样能整出点干货的时候，出事情了。
雷声大雨点小，才刚过了一个月，弘芯就把刚引进的 ASML 1980Di 光刻机给抵押了，并以此向武汉农村商业银行贷款了 5.8 亿人民币。
更蹊跷的是，在抵押信息的状态一栏写着的 “ 全新尚未使用 ” ，让人不禁浮想联翩。。。
刚引进没多久，用都不用就把机器给抵押了，是有多缺钱才会这么干？这波微 *** 差评君实在是没看懂。
根据知乎网友 @ 水果简笔画 的爆料，弘芯这个项目账上的钱并没有看上去的多，仅仅是在场地建设方面就似乎拖欠了很大一笔钱。
巧合的是，在天眼查也能搜索的到，负责该项目的施工单位 环宇基础工程有限公司 确实以合同纠纷的案由，在今年将 弘芯半导体 和总包商 火炬建设公司 告上了法庭。
尽管弘芯在之后发出了澄清声明，表示媒体说的那些都是假的，大家别去相信，但并没明说，具体哪些信息是不实的。
此外，网上不少收到了弘芯 offer 的准员工也在抱怨公司一直在拖延入职的时间。
整个公司似乎在向着 暴雷 的方向发展。。。
我们没办法知道这背后到底发生了什么，差评君也没办法下定义，但从这件事情中能看出中国大陆的芯片产业，确实存在问题。
国外的行业媒体也对弘芯这样的企业抱着谨慎的态度，他们认为 中国大陆在芯片制造方面的资金投入以及人才引进确实是很大的优势。
但如果没有足够大量的基础人才储备，而又同时运行几个大型的芯片制造项目的话，要赶超一线这基本就是痴人说梦了。
虽然我们花了重金请了行业内顶尖的人才，但是基础的芯片工程师却严重匮乏。
这不是差评君在危言耸听，大家有渠道的问问学校微电子专业的学生还从事微电子行业的比例就知道了，低的吓人，优秀的人都去了互联网行业，这样怎么能让我们的芯片产业活起来呢？
那为什么我们国家微电子专业的人才都涌入到了互联网行业， 有一个关键原因 —— 资本。。。
如今发展的最好的互联网产业，在 场地、设备引进、人才储备 方面并没有严苛的要求，甚至只需要租一间办公室、有一个不错的想法，就有投资人提着大桶大桶的钞票过来，给你投钱。
就比如像前两年的共享经济，概念炒的火热，ofo 出来之后更是被资本无限看好，以至于整个行业迅速膨胀。
正因为膨胀的快，资本积累就越快，资本本身是趋利的。在那段时间，只要你有关于共享经济的项目书，喝杯咖啡的功夫就能和投资人把融资给签了。
再往后，盘子越铺越大，资本也越吹越大，当市场认清了共享经济的本质之后，泡沫就破灭了。。。
不同于互联网，实体制造业本身并没有能吹的天花乱坠的好故事，摆在面前的就只有各种各样的预算表。
人力、场地、研发、原材料、物流、供货渠道 每一个关节都需要靠钱砸开，每一分利润都赚的明明白白。
最关键是它资本积累的速度慢啊，等一家实体企业做大，那边互联网企业估计已经膨胀完好几轮了。
投资方割了韭菜收了钱就跑，无缝切换下一家， 这不比制造业香？
而当某个行业的投资者变少的时候，从业者的待遇就可想而知了，连饭都吃不饱，谁愿意累死累活去研究芯片？
想象一下，如果你是学微电子专业的，大学毕业之后你留在实验室和导师一起搞研究，每天累死累活每个月就拿个几百块钱的补贴。
而你的同学则早已看破红尘、剃度防秃，去了每天 996 的互联网公司，尽管也是累死累活，但上手就能拿到 2 万、3 万的工资。。。
基础人才如果给不到应有的待遇， 那他有什么理由不去薪资待遇更好、工作更轻松、技能门槛更低的行业呢？
原本好好的半导体人才，就因为资本的走向而流失掉了。
做芯片就好比建大楼，我们虽然能花钱给我们搭钢架，但是没有混凝土填充进来，这个楼依然盖不好。
这基础人才的事情估计要通过几年，十几年来慢慢修复，可如果弘芯项目就此垮掉的话，破坏力可比一般人想像的要大多了。
像蒋尚义博士这样的高端芯片人才，经过这个事件，还会不会对中国大陆的芯片企业有信心呢？
那从台积电高薪挖来的那几十个高级技术专家，又会怎么看待大陆的芯片产业？
是不是以后连花钱搭建钢筋都变得遥不可及了？
这些问题谁也说不好。
目前看起来，芯片产业想好好搞，通过 国家主导、政策扶持是肯定没错的 ，当年不论是日本还是韩国的半导体崛起，都少不了这关键的一环，光靠某个资本集团，本质是掀不起什么风浪的。
当年德州仪器想要在日本设立独资公司，打入日本市场，日本政府提出 “ 拿技术来换市场 ” ，德州仪器被迫和索尼组成了合资企业，并在三年内公开了技术专利。
70 年代，日本政府还联合过 三菱、日立、 NEC 、东芝、富士通 等 科技 公司，共同攻坚 超大规模集成电路 ，总投资超过了 2.4 亿美元 ，通过三年的努力，最后获得了 1210 件新型专利，已经能够和美国技术抗衡了。
40 年前的 2.4 亿美元，真的很难想象了。。。
台积电创始人张忠谋在 2018 年接受媒体采访时也表示过，中国大陆完全有能力不依靠欧美，独立发展半导体设计。
不过在芯片制造这块儿，制程技术的进步并不是说一下子花很多钱就可以做成的，它需要时间的沉淀和经验的积累，没法迅速赶超。
试玉要烧三日满，取材须待七年期。
正是因为这样，我们更是急不得。慎思之、缓行之、徐图之、有计划的攻城略地。
不能因为美国掐了我们脖子，就开始想要一口吃成个胖子，否则噎死的有可能是我们自己。
根据大唐近期发布的年报，预计大唐2020年全年实现归属于上市公司股东的净利润12.5亿元至15亿元不等。预计2020年底归属于上市公司股东的净资产为负数。2020年，公司经营环境依然严峻。在剥离低毛利业务的同时，主营业务并未得到进一步提升，收入规模较上年进一步下降。同时，公司经营成本仍居高不下，营业收入无法覆盖全部经营费用。公司历史折旧、摊销及财务费用金额虽有所减少，但总额仍较大，导致按权益法核算的投资损失较大，本期经营亏损依然存在。根据上海证券交易所股票上市规则（2020年12月修订）中的“退市新规”，如果大唐2021年净资产仍为负数，净利润和营业收入的综合指标之一，或年报发表保留意见、无法发表意见或否定意见的，其股票将直接终止上市或触及上交所退市红线，大唐将面临强制退市。
拓展资料：
1、大唐解释称，2020年，大唐电信旗下从事游戏业务的子公司业绩下滑，商誉减值明显，且在应收账款方面深陷诉讼。到2020年，涉及大唐及其子公司的诉讼数量不少于5亿元约近7亿元。其全资子公司之一北京神州泰岳系统集成有限公司与大唐半导体、大唐微电子发生合同纠纷，涉案金额4.83亿元。大唐半导体和大唐微电子被诉支付合同金额及相应的违约金。“净利润连续12年2009年起为负，营收连续5年下滑2016年起”是对大唐过往的总结。
2、诉讼与纠纷在没落的大唐，资金流向就像一条干涸的河流，大唐不得不到处“引流”。近十年未收回的资金全部按“收回”进度安排。3月17日，大唐在与成都建工的官司中获得超过3300万元的赔偿。不过，这对于2020年预亏处于退市边缘的大唐电信来说，几乎是杯水车薪。2020年对大唐电信来说将是“麻烦的一年”。截至2020年6月，大唐公司公布的诉讼案件20起，涉案金额1330万元；诉讼2件，总金额1187037.11元，均为合同及其他纠纷。
3、过去一年，大唐电信要么被起诉，要么在被起诉的路上共举行了近 17 次检控和开庭OFweek光通信根据大唐电信公布的信息，据OFweek光通信不完全统计，如图所示，涉案金额保守不低于5亿元。大唐内部业务也有很大的整合。2016年大唐开启的第一个自救集成是“集成电路+”布局。集成电路设计仍是大唐电信的主营业务，但业务类型更加边缘化。据官网介绍，大唐电信的业务是“针对移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业，重点布局移动通信芯片、安全芯片、汽车电子和工业芯片、集成通信芯片等领域。并以芯片设计为核心，为政府、行业、企业客户和消费者提供定制化、高性价比的芯片和解决方案。大唐电信的业务虽然是目前最火爆的行业，但由于产品缺乏重点，业务范围很广：涵盖交通、农业、水利、教育、能源、多业务综合调度平台等，并且由于集成电路设计研发周期长。
4、以通信行业为例。其业务处于光通信行业的上游。在5G和新基建的浪潮中，它可以分得更少。因此，其业务相对不景气。比如图像识别和语音识别，而自然语言处理等“认知智能”还处于初级阶段，短期内很难看到大规模的实际应用。大唐电信的投入难以与收获成正比。但应用端下游还没有实现产品的量产。大唐过去所做的努力并非都白费。 2017年至2019年，大唐资产负债率逐年下降：99.52%、91.84%和75.30%。大唐已经开始剥离一些非核心业务。2018年，大唐电信转让成都大唐电缆有限公司和西安大唐监控技术有限公司的股权，分别占46.478%和25%。此外，北京科研中心资产处置投资收益和资产处置收益达到15.4亿元。大唐电信暂时扭亏为盈。
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