怎么把封上的塑封膜弄下来

在封有塑封膜的产品表面进行加热才能取下。

塑封膜，又称热裱膜、护卡膜、护贝膜、过塑膜，是用于生活中照片、文件塑封膜的好帮手。

塑封膜，需要配与塑封机加热使用，不同的厚度需要参考不同的塑封温度，与塑封机的压力和速度、塑封膜的厚度有关系。

塑封膜的优点是：防潮防尘防褪色，保护文件和照片，长期使用。

扩展资料：

冷裱膜、热裱膜和塑封膜的区别：

1、性质不同：冷裱膜是用透明PVC经背胶加工制成。塑封膜，需要配与塑封机加热使用，不同的厚度需要参考不同的塑封温度，与塑封机的压力和速度、塑封膜的厚度有关系。

热裱覆膜机这种覆膜工艺也不是新鲜东西，该机器早已广泛地被用于印刷行业。

2、特点不同：冷裱膜能增加画面质感，并且保护画面，耐刮耐水。塑封膜使用前根据需塑封的纸张大小裁剪出大小合适塑封纸。

热裱膜用即涂膜作封面可以保护纸张。

3、效果不同：塑封膜加热后，需塑封的纸张被塑封纸密封包住（因塑封纸两层相对的表面有胶质，加热后会粘合），使得其能够一定程度的防水，加长使用寿命。

冷裱膜可以避免画面（打印面）被划伤、污染或淋湿，起到保护画面的作用。

参考资料来源：

百度百科-塑封膜

百度百科-冷裱膜

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

前段工艺很复杂，大致工艺有清洗，扩散，光刻，镀膜等，半导体后道工艺是指封装工艺，一般有20多道工序，首先清洗晶圆片，粘芯片，压焊（各管腿用很细的铜丝或者金丝焊接），塑封，测试，包装。只是说了一下大概，望采纳

---