半导体封装胶水推力多大

半导体封装胶水推力多大,第1张

粘度 是用来定义流体内部(流动)阻力大小的一个专业术语,由分子吸引力引起的流体内部摩擦,使其阻挡流动倾向。

当施加一个(剪切)外力与流体上,就可以观测到这个阻力大小;阻力越大,需要越大的剪切外力去驱使流体流动;这个剪切力可以用来定义粘度。直观表现就是矿泉水比番茄酱容易倒出。

单位: cP、Pa.S 1 cP = 1 mPa·s 1 P = 100 cP 1 Pa·s = 1,000 mPa·s

不同的剪切外力作用下,按受到阻力变化状况(粘度)将流体可以分为:

1. 牛顿流体: 粘度与剪切速率和时间无关,典型的是气体,水

2. 非牛顿流体: 粘度与剪切速率&压力相关,不同条件下,粘度会变化,比如导电胶,石油树脂等

- 在特殊参数条件下测得的粘度称之为"表观粘度“

- 半导体封装胶黏剂是典型的非牛顿型流体,具有剪切变稀的行为

2.粘度的测试方法:

原理:通过转子转动流体,粘度仪的转子施加的扭矩与被测样品的分子内部摩擦力(即粘度)正相关,通过检测转子受力换算出样品粘度

胶黏剂市场主流的测试设备是俩种 Brookfield 的粘度仪器和TA的流变仪,前者是市场应有广泛,价格实惠;后者准确性和再现性出色,但价格是前者的几倍

-2.1)Brookfield 粘度仪

Broofield 粘度仪市场占有量大,精度在±1.0%的全量程范围内, 重现性在±0.2% , 工作温度范围从5°C到80°C,基本可以满足市场测试需求

Brookfield 粘度仪原理

Brookfield 的根据测试设备型号不同,转子不同形成了一系列覆盖各个粘度范围的配套成熟产品:

- Brookfield 粘度仪是在固定剪切速率下测试产品粘度,

-目前常用的一套是:DV2THBCP(工作台)+ CPA51(转子)

希望可以帮到你

粘接密封胶是以单组份高温硫化硅橡胶为基础原料混炼而成的合成硅橡胶。可在高温下连续使用,适用于锅炉,电磁炉,电熨斗,微波炉等接着及密封。耐酸碱、耐老化、抗紫外线,不含溶剂、无污染,无腐蚀,电气性能优异,耐高低温性能卓越。粘接密封胶用作密封、粘接、绝缘、防潮、防振材料,作为电子元件、半导体器材、电子电器设备的粘接和密封材料,也可用为飞机座舱、仪器舱、机器制造中相关部位的密封材料。目前使用广泛的是航空、电子、电器、机器制造等行业理想的d性胶粘剂。

防水密封胶

粘接密封胶优异特点

 1、具有优良的耐酸碱、耐老化、抗紫外线、不含溶剂、无污染,无腐蚀等优良特性;

2、对玻璃、陶瓷、金属及塑料类材料具有良好的粘接性能,耐高低温性能卓越;

 3、汽车车灯罩的粘接密封,球泡灯的灌封,灯饰密封;

 4、无需底涂可粘接金属、塑料、陶瓷和玻璃;

 5、防潮、防震、耐热、耐水、耐老化、耐辐射性能好。

 6、耐冷热交变性、电气绝缘性好。

密封胶应用

粘接密封胶典型应用

 1、精巧电子配件的防潮、防水封装。

 2、绝缘及各种电路板的保护涂层。

 3、电气及通信设备的防水涂层。

4、LED模块及象素的防水封装。

 5、适用于小型或薄层(灌封厚度一般小于6mm)电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

6、镶嵌和填充薄金属片迭层、道管网络和设备机壳粘合和密封。

     温馨提示:未用完的胶应立即拧紧盖帽,避免与空气水分接触,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。


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