芯片半导体股票有哪些龙头股

1、同方国芯-NAND闪存技术拥有西安华芯51%的所有权，拥有华芯自主品牌大容量DRAM内存产品

2、国民技术-射频芯片移动支付限制域通信RCC技术3、景嘉微-军用GPU(JM5400型图形芯片)

3.全志科学技术-a股唯一独立IP核心芯片设计公司(类似大型ARM)

4.艾派克-通用印刷消耗品芯片。

5.大唐电信-子公司联芯科学技术(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦(灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡-国内唯一模块包装生产线的芯片公司)

6.欧元-SOC、芯片卫星等国内航空宇宙控制芯片(S698系列芯)8、北京君正-自主创新的XBurstCPU核心技术-MIPS结构M200芯片

7.汇兑技术-世界领先的单层多点触摸芯片，世界首个触摸屏近场通信技术GoodixLink，世界首个Android手机正面应用的指纹识别芯片，世界首个InvisibleFingerprintSensor(IFS)

8.士兰微-完全自主IP的单芯片MEMS高性能六轴惯性传感器。

拓展资料：

1.终端需求的爆发将来自于5G实现后的万物互联场景，而能够承接新一轮半导体转移的国家或地区需具备以下三个特点：一是具备成熟的5G技术基础；二是拥有广阔的终端应用市场以实现IoT；三是有强大的政府扶持力量。从这个角度出发，第三次半导体产业向我国转移将是必然趋势。

2.力源信息主营业务包括上游电子元器件的代理分销业务及自研芯片业务、下游解决方案和模块的研发、生产、销售以及泛在电力物联网终端产品的研发、生产及销售。公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，主要从事电子元器件及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务。

3.帝科股份主要从事新型电子浆料等电子材料的研发、生产和销售，可广泛应用于新能源、半导体、显示照明等行业。目前，公司主要产品是晶硅太阳能电池正面银浆，并已积极研发和推广太阳能叠瓦组件导电胶、半导体及显示照明领域的封装和装联材料等多类别产品。

1.北京君正（300223）：公司致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品，目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。

2.卓胜微（300782）：国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌，公司的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL 等终端厂商的产品。

3. 汇顶 科技 （603160）：公司主要从事生物识别和人机交互解决方案的研发，主要客户包括华为、三星、小米、OPPO、VIVO 等海内外知名终端厂商。

4. 闻泰 科技 （600745）：消费电子领域ODM龙头，除了智能手机以外，平板电脑、笔记本等其他智能硬件产品。

5. 圣邦股份（300661）：专注于模拟集成电路芯片设计及销售，现拥有16大类1200余款在销产品，可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、 汽车 电子等领域。

6. 韦尔股份（603501）：2019年收购豪威。豪威产品在手机场景中的市占率仅落后于索尼和三星，豪威 科技 全球手机、 汽车 、安防CIS市占率分别为全球第三、第二、第一。

7.长电 科技 （600584）：公司是一家从事集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造的企业，居于中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中。

8. 华天 科技 （002185）：公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。在中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中，华天电子集团位居第三的位置。

9. 通富微电（002156）：通富微电主要从事芯片产品的封装与测试，在中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中，南通华达微电子集团有限公司位居第二的位置，其对通富微电持有28.35%的股份。

近期NAND库存水位快速恢复正常，5G浪潮下智能手机、人工智能、云计算等领域爆发将拉动存储需求，预估2020年下半年NAND固定交易价格将比2019年同期上升30%至40%。疫情爆发不会对存储国产化进程产生极大影响，存储芯片国产化及带来相关配套产业链（设备、材料等）投资机会仍是今年半导体行情的重要主线之一。

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