总投资280亿！三安光电两大项目近期投产

近期，LED龙头三安光电的重大投资项目陆续投产。

6月 23日，总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产 ，这是国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链。同时，也是国内LED芯片龙头三安光电向第三代半导体领域扩张的重要一步。

根据2020年6月公告，湖南三安半导体项目投资总额为160亿元，主要建设碳化硅等化合物第三代半导体等的研发及产业化项目，项目垂直整合了自衬底材料-外延生长-晶圆制造-到封装测试等环节，可实现月产3万片6寸碳化硅晶圆。

据悉， 湖南三安半导体基地全部建成达产后，预计将实现年销售额120亿元 ，年贡献税收17亿元，将促进第三代半导体行业加快发展，带动周边配套产业近万个就业机会。

湖北三安项目近期正式投产

湖北三安项目总投资120亿元，计划建设研发生产基地，生产Mini/Micro LED氮化镓芯片、Mini/ Micro LED砷化镓芯片、4K显示屏用封装三大产品系列。

2021年2月3日，项目一期主体建筑成功封顶；3月16日，项目变电站如期送电； 湖北三安光电项目Micro LED和Mini LED芯片生产线已于2021年4月16日开始试产，并 将于近期正式投产。

该项目投资120亿元，于2019年7月29日开工建设。当时的公告称，湖北三安光电项目争取48个月内实现达产，其中一期投资在24个月内完成项目建设并投产，预计年实现销售收入72亿元、利润总额17.84亿元、税收9.3亿元。

据湖北日报报道，鄂州葛店开发区招商局局长祝晓荣表示，三安光电生产的关键组件将供给光谷的天马微电子、华星光电等光电子信息企业。另外，作为三星的重要供应商之一，三安光电也将继续为三星供应Mini/Micro LED芯片。

日前，市委副书记、市长王喜良主持召开一季度全市重大项目开工会办会，切实解决重大项目开工前面临的困难和问题，力推重大项目早开工、快开工，迅速形成有效投资，确保一季度固定资产投资平稳增长。

会上，王喜良听取了市发改委对全市一季度新开工项目汇报及云硅智能小镇、宝能汽车产业园、紫光芯云、宝相大健康产业园、绿地巫家坝总部基地等8个重大项目推进情况汇报，逐一对重大项目推进过程中存在的困难和问题进行现场“把脉”，现场“对症开出药方”。

王喜良指出，抓投资的关键就是抓项目，全市上下要牢固树立“项目第一”的思想，进一步转变工作作风，加大工作落实力度，切实把“稳投资”的各项决策部署落细、落实，为2019年全市经济稳步增长开好局、起好步，为区域性国际中心城市建设打下坚实基础。

王喜良强调，全市上下要认真贯彻落实中央经济工作会、省委十届六次全会、省两会以及市委经济工作会议精神，认真落实“稳投资”的各项决策部署，迅速在全市形成“围着项目转，盯着项目干”的工作局面，营造“比学赶超”的热烈氛围。全市各级领导干部要主动俯下身子，做好“店小二”，当好“服务员”，沉到项目现场，在项目一线发现、解决问题，全面服务好项目建设。

会办会研究的项目中，投资达525亿元的云硅智能小镇项目，将打造成智能终端制造、集成电路级单晶硅片生产、芯片生产、半导体封装封测产业基地，形成年产不低于2000万部智能终端整装生产线，年产600万片集成电路级大尺寸单晶硅生产线，半导体分立器件芯片生产或封装测试线，打造中国西部“硅谷”。宝能汽车制造项目，计划分二期建设形成50万辆/年的整车制造基地，项目含零部件配套项目和新能源技术研究中心。云南白药宝相大健康产业园，规划定位为中国健康产业发展示范基地和云南高端健康疗养休闲度假基地，重点发展医疗大数据、智慧医疗、互联网+医院、保健养生、健康养老、健康食品、医疗器械等大健康产业，计划布局北京大学云南白药屠呦呦创新研究院、一流医学院、北京大学云南肿瘤医学中心、云南白药康复养生中心、云南白药骨伤科临床医学中心等5个项目。设计高度458米的昆明第一高楼绿地巫家坝总部基地项目，打造大型会展、购物和休闲场所，超5A级办公区的商业聚合点。这些项目将在今年陆续动工建设。

副市长王冰参加会议。

5月7日，长电 科技 宣布，公司完成定增募资约50亿元人民币，超过一半的募资额来自阿布扎比主权财富基金、JP摩根、广发基金、正心谷等国内外头部投资机构。

根据此前公告，长电 科技 向23名特定对象非公开发行人民币普通股（A股）共计1.77亿股，发行价格为人民币28.30元/股，募集资金50亿元，主要投向“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、 “年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。该公司称，此次募资有助于发展SiP（系统封装）、QFN（四侧无引脚扁平封装）、BGA （球栅阵列封装）等封装能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、 汽车 电子等终端应用对于封装的需求，进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。

随着芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，输出入脚数大幅增加，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及SiP等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。

根据市场调研机构Yole的数据，2018年先进封装全球市场规模约276亿美元，在全球封装市场的占比约42.1%，预计2024年先进封装全球市场规模约436亿美元，占比约49.7%，2018-2024年全球先进封装市场的CAGR 约8%，相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。

除了向先进封测演进，封测行业的需求也正不断上涨。受益于集成电路国产化浪潮，智能化、5G、物联网、电动 汽车 等新技术的落地应用以及疫情催生下的“宅经济”也带来PC、服务器、电玩等电子终端需求大增，半导体晶圆和封测产能都供不应求，也拉动了封测厂商业绩。

2020年长电 科技 收入人民币264.6亿元，较上年增长 28.2%，净利润超过公司上市17年间净利润总和的两倍；通富微电2020年实现营业收入107.69亿元，较上年同期增加30.27%，净利润3.38亿元，同比增长1668.04%；华天 科技 2020年营收83.82亿元，同比增加3.44%，净利润7.02亿元，较上年增加144.67%。

市场的巨大需求导致半导体供应链和产能紧缺，该矛盾短期内难以解决。通富微电表示，目前来看，半导体产业处于高景气周期，产能供给紧张带来的缺货、涨价情况已遍布行业内很多环节，从设计到晶圆到封测，都与客户协商调涨价格。半导体产能紧张的局面还会在相当长的一段时间内延续。 “半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面，公司可以利用这个时机同客户一起沟通、协商，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。一方面带动公司盈利能力回升，另一方面，实现公司和客户的良性可持续发展。 ”

长电 科技 首席执行官兼董事郑力在近期一次论坛上表示，此次产能紧张问题将在今年九十月份得到一定程度的缓解。他在业绩会上表示，公司在新加坡购入的三栋封测厂房预计2021年投产。

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