大虾们，高分请教如何分析晶圆片测试失效的MAP图（附件里有图），谢谢了

这个不是挺简单的么，产品工程师得基本功啊，

那问测试把datalog或者测试数据要来不就行了，用excel分析或者看看自己的公司有没有分析数据的工具。分析看看是marginal failure还是solid的，通常marginal的不会是测试机台引起的，可能是生产时候的电性参数有偏移，solid的可以试试看重测能不能回来，还有最后一招就是做PFA(Physical failure analysis)

半导体失效分析是很重要的一种工作，对于整个单位的产品质量的提高起着非常重大的作用。因此，发展前景是很好的。不过，要做好这个工作，需要较多的知识和经验，既要懂得器件和电路的工作原理，也要懂得工艺技术的奥妙，否则不能成为一个很好的失效分析工程师。仅供参考。

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