半导体三极管的三个极分别叫什么？

晶体三极管的结构和类型

晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把正块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种，

从三个区引出相应的电极，分别为

基极b

发射极e

集电极c。

发射区和基区之间的PN结叫发射结，集电区和基区之间的PN结叫集电极。基区很薄，而发射区较厚，杂质浓度大，PNP型三极管发射区"发射"的是空穴，其移动方向与电流方向一致，故发射极箭头向里；NPN型三极管发射区"发射"的是自由电子，其移动方向与电流方向相反，故发射极箭头向外。发射极箭头向外。发射极箭头指向也是PN结在正向电压下的导通方向。硅晶体三极管和锗晶体三极管都有PNP型和NPN型两种类型。

1、性质不同：互补金属氧化物就是互补金属氧化物半导体，是一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料。HMOS描述了集成电路中MOS管的结构，即在一定结构的半导体器件上，加上二氧化硅和金属，形成栅极。

2、用途不同：CMOS感光器件主要应用于少数名片扫描仪和文件扫描仪。在MOS三明治结构上，金属电极相对于P型半导体的情况下，外加正电压，对N型半导体外加负电压，就会形成与PN结合面相同的现象，也就是最初在氧化膜下会产生耗尽层。

3、特点不同：互补金属氧化物主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，使其在CMOS上共存着带N（带–电） 和 P（带+电）级的半导。HMOS在一定结构的半导体器件上，加上二氧化硅和金属，形成栅极。

扩展资料：

注意事项：

1、用CMOS技术可以将成对的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）集成在一块硅片上。该技术通常用于生产RAM和交换应用系统，在计算机领域里通常指保存计算机基本启动信息(如日期、时间、启动设置等)的ROM芯片。

2、在计算机领域，CMOS常指保存计算机基本启动信息(如日期、时间、启动设置等)的芯片。有时人们会把CMOS和BIOS混称，其实CMOS是 主板上的一块可读写的RAM芯片，是用来保存BIOS的硬件配置和用户对某些参数的设定。

3、CMOS可由主板的电池供电，即使系统掉电，信息也不会丢失。 CMOSRAM本身只是一块存储器，只有数据保存功能。

4、对BIOS中各项参数的设定要通过专门的程序。BIOS设置程序一般都被厂商整合在芯片中，在开 机时通过特定的按键就可进入BIOS设置程序，方便地对系统进行设置。因此BIOS设置有时也被叫做CMOS设置。

参考资料来源：百度百科-HMOS

参考资料来源：百度百科-互补金属氧化物

可以导电。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，而聚乙烯符合这个条件，所以是半导体。

聚乙炔(英语：polyacetylene，IUPAC名：polyethyne)是一种结构单元为(CH=CH)n的聚合物材料。这种聚合物经溴或碘掺杂之后导电性会提高到金属水平。

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