半导体封装工艺中,溢胶的原因及解决方法有哪些？

半导体封装工序中，后段封胶溢胶的原因有五种因素和个别的解决方法：1. 厂房气体设备问题造成溢出，解决时需要由日检改为时检。2. 压模机器的设定造成溢胶，最常见，需调整冲程解决。3. 模具有偏差，也是常见，需重整模具解决。4. 压模胶质量问题，常见与供方质量管制洽询解决。5. *** 作员未依规定 *** 作，常见问题，解决方法尽量改为自动化 *** 作。

1、熟练 *** 作压铸设备，按照公司规定流程完成产品压铸工作。

2、在压铸过程中完成自检，及时分离出不合格品。

3、装卸模具并检查其安全性。

4、按要求在生产过程中及时准确地填写各项信息。

5、实现生产现场6S，按时完成生产任务并保证产品质量。

6、检查油压及液压系统是否正常，检查压力、温度等因素是否达标。

7、交接班之前完成工作区域的打扫，并完成上级安排的其他相关工作。

压模（toolset），是指利用压制或复压生产特定粉末制品的整套模具。

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