华虹半导体科创板上市时间

华虹半导体主营晶圆代工业务，专注于特色工艺平台的研发和升级，主要提供功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器等工艺的晶圆代工及配套服务。

华虹半导体无锡有限公司成立于2017年10月10日，法定代表人：张素心，注册资本：253,685.18美元，地址位于无锡市新吴区新洲路30号。

公司经营状况：

华虹半导体无锡有限公司目前处于开业状态，目前在招岗位6个，招投标项目532项。

建议重点关注：

爱企查数据显示，截止2022年11月26日，该公司存在：「自身风险」信息1条，涉及“动产抵押”等。

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