苏州科阳半导体有限公司上市了吗

苏州科阳半导体有限公司上市了。苏州科阳光电科技有限公司成立于2010年，是一家定位于半导体封装测试行业的高科技先进封装企业，是深交所上市公司—惠州硕贝德无线科技股份有限公司（股票代码：300322）的控股子公司。

1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末，公司已获得专利3，504项，其中发明专利2，743项(美国获得专利1，758项)，覆盖中高端封装测试领域。

2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。

3.通富微电子(002156):半导体封装测试龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。其他半导体封测概念股包括:广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份等。南方财富网提供的数据仅供参考，不构成投资建议。据此， *** 作需自担风险。股市有风险，投资需谨慎。

联建，和舰，联咏都是做后端封装的。还有个有名的

单位简介：

苏州世宗半导体材料有限公司主要从事生产，销售半导体，太阳能行业用石墨，硅帮制品。在韩国是一家有多年经验从事半导体产业的企业。目前，公司在苏州刚刚成立，位于苏州工业园中心区港田路。真诚的希望各位有志之士加入本公司。

单位网址： http://www.solarchina.com.cn http://www.smtech.cn

联系方式：

地址：苏州市工业园区港田路255号

邮编：215124

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