第三代半导体材料有哪些？

碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）。

1、碳化硅（SiC）

碳化硅，化学式SiC，俗称金刚砂，宝石名称钻髓，为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物，碳化硅在大自然以莫桑石这种稀罕的矿物的形式存在。自1893年起碳化硅粉末被大量用作磨料。

2、氮化镓（GaN）

氮化镓是氮和镓的化合物，是一种III族和V族的直接能隙的半导体，自1990年起常用在发光二极管中。

此化合物结构类似纤锌矿，硬度很高。氮化镓的能隙很宽，为3.4电子伏特，可以用在高功率、高速的光电元件中，例如氮化镓可以用在紫光的激光二极管，可以在不使用非线性半导体泵浦固体激光的条件下，产生紫光激光。

3、氧化锌（ZnO）

氧化锌是锌的氧化物，难溶于水，可溶于酸和强碱。它是白色固体，故又称锌白。它能通过燃烧锌或焙烧闪锌矿取得。在自然中，氧化锌是矿物红锌矿的主要成分。人造氧化锌有两种制造方法：由纯锌氧化或烘烧锌矿石而成。

4、金刚石

金刚石（diamond），俗称“金刚钻”，它是一种由碳元素组成的矿物，是石墨的同素异形体，化学式为C，也是常见的钻石的原身。金刚石是自然界中天然存在的最坚硬的物质。石墨可以在高温、高压下形成人造金刚石。

金刚石的用途非常广泛，例如：工艺品、工业中的切割工具，也是一种贵重宝石。

5、氮化铝（AlN）

氮化铝是铝的氮化物。纤锌矿状态的氮化铝是一种宽带隙的半导体材料。故也是可应用于深紫外线光电子学的半导体物料。

包装产品。在包装加工艺术中，需要使用到多种工艺品进行配合，半导体载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，主要应用于电子元器件贴装工业。包装是指为在流通过程中保护产品，方便储运，促进销售，按一定的技术方法所用的容器、材料和辅助物等的总体名称。

用的是激光内雕

用电脑控制的激光内雕机制作成的。其实，通常见到的工艺品大多不是真正的水晶，而是人造水晶。激光则是对人造水晶(也称水晶玻璃)进行内雕最有用的工具。采用激光内雕技术，将平面或立体的图案雕刻在水晶玻璃的内部。

雕刻本是一门古老的艺术，一般雕刻工艺都是从外刻起，从材料外部雕出所希望的形状，而激光却可以像孙悟空一样深入腹地去施展手脚。仔细察看，这些玻璃、水晶制品周围全然没有供刻刀进出的开口，就这一点而言，激光比孙悟空还要高明，孙猴子往人家肚子里钻时也要有缝隙才行呢！激光雕刻原理其实也很简单。激光要能雕刻玻璃，它的能量密度必须大于使玻璃破坏的某一临界值，或称阈值，而激光在某处的能量密度与它在该点光斑的大小有关，同一束激光，光斑越小的地方产生的能量密度越大。这样，通过适当聚焦，可以使激光的能量密度在进入玻璃及到达加工区之前低于玻璃的破坏阈值，而在希望加工的区域则超过这一临界值，激光在极短的时间内产生脉冲，其能量能够在瞬间使水晶受热破裂，从而产生极小的白点，在玻璃内部雕出预定的形状，而玻璃或水晶的其余部分则保持原样完好无损。

目前有两种技术的激光内雕机。一种是采用半导体泵浦固体激光技术的内雕机，另一种是灯泵浦Nd: YAG激光内雕机。半导体泵浦激光内雕机采用半导体泵浦固体如Nd:YAG产生激光，其具有高的雕刻速度，没有耗材，但其价格极高。灯泵浦激光内雕机采用氙灯泵浦Nd:YAG产生激光，其雕刻速度较慢，有耗材，需要两到三个月更换一只氙灯，但其价格相对便宜得多。灯泵浦Nd:YAG激光内雕机能满足市场的一般需求，具有低风险和高的投资回报率。LGYAG-800/900系列激光内雕机采用氙灯泵浦Nd:YAG激光技术.

激光内雕机首先通过专用点云转换软件

，将二维或三维图像/人像转换成点云图像，然后根据点的排列，通过激光控制软件控制水晶的位置和激光的输出，在水晶处于某一特定位置时，聚焦的激光将在水晶内部打出一个个的小爆破点，大量的小爆破点就形成了要内雕的图像/人像。LGYAG-800系列内雕机使用三维工作台(X, Y, Z轴)控制水晶的位置(激光不移动)，可以在水晶内部雕刻出大幅面的图像。

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