半导体行业的发展现状与前景如何?

行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(605111)、露笑科技(002617)、斯达半导(603290)等。

本文核心数据：第三代半导体分类、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频产值、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频市场规模

行业概况

1、定义

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。

与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热频，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

第三代半导体主要包括碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、氮化镓(GaN)、金刚石、氧化锌(ZnO)，其中，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)并称为第三代半导体材料的“双雄”，是第三代半导体材料的典型代表。

2、产业链剖析：产业链涉及多个环节

第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原材料包括衬底和外延片中游包括第三代版奥体设计、晶圆制造和封装测试下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。中国第三代半导体行业产业链如下：

第三代产业链各个环节国内均有企业涉足。从事衬底片的国内厂商主要用露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、维微科技、科恒晶体、镓铝光电等等从事外延片生产的厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等从事第三代半导体器件的厂商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。

行业发展历程：兴起的时间较短

中国第三代半导体兴起的时间较短，2013年，科技部863计划首次阿静第三代半导体产业列为国战战略发展产业。

2016年，为第三代半导体发展元年，国务院国家新产业发展小组将第三半导体产业列为发展重点，国内企业扩大第三半导体研发项目投资，行业进入快速发展期。

2018年1月，中车时代电气建成国内第一条6 英寸碳化硅生产线2018年，泰科天润建成了国内第一条碳化硅器件生产线2019年9月，三安集成已建成了国内第一条6英寸氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)外延芯片产线并投入量产。在2020年7月，华润微宣布国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。

2020年9月，第三代半导体写入“十四五”规划，行业被推向风口。

行业发展现状

1、产值规模逆势增长

随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。

2020年我国第三代半导体产业电子电力和射频电子总产值超过100亿元，较2019年同比增长69.5%。

其中，SiC、GaN电子电力产值规模达44.7亿元，同比增长54%GaN微波射频产值达到60.8亿元，同比增长80.3%。

2、产能大幅增长但仍供应不足

根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。

GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算 6 英寸产能约为22万片/年。

但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品依赖进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。

3、电力电子器件市场规模接近50亿元

2017-2020年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长，2020年，SiC、GaN电力电子器件应用市场规模为46.8亿元，同比增长90%。

2020年，我国半导体分立器件的市场规模约3002.6亿元，SiC、GaN电力电子器件的应用渗透率约为1.56%。

目前，GaN主要应用在射频及快充领域。SiC重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球最大的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车充电桩领域的渗透快于整车市场，占比达38%消费类电源(PFC)占22%光伏逆变器占了15%工业及商业电源、不间断电源UPS、快充电源、工业电机分别占6%、3%、3%、1%。

2020年，我国GaN微波射频器件市场规模约为66.1亿元，同比增长57.2%。其中国防军事与航天应用规模34.8亿元，成为GaN射频主要拉动因素。

国防军事与航天应用是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，2020年市场规模占整个GaN射频器件市场的53%其次是无线基础设施，下游市场占比为36%。

行业竞争格局

1、区域竞争格局：江苏省第三代半导体代表性企业分布最多

当前，我国第三代半导体初步形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部等五大重点发展区域。

从我国第三代半导体行业产业链企业区域分布来看，第三代半导体行业产业链企业在全国绝大多数省份均有分布。其中河南省第三代半导体企业数量分布最多，同时山东、江苏和甘肃等省份企业数量也相对集中。

从代表性企业分布情况来看，江苏省第三代半导体代表性企业分布最多，如苏州纳维、晶湛半导体、英诺赛科等。同时广东、山东代表性企业也有较多代表性企业分布。

2、企业竞争格局：主流企业加速扩张布局

经过初期的发展，第三代半导体迅速在新能源汽车、5G基站、PD快充等领域应用，市场规模增长迅速。同时，行业内的竞争也逐渐加剧。为了迎合市场需求，抢占市场地位，国内主流半导体企业均加强在第三代半导体产业的布局，扩充第三代半导体的产能。其中，代表性的主流企业有三安光电、中电科55所、泰科天润等。

行业发展前景及趋势预测

1、2025年行业规模有望超过500亿元

第三代半导体已经写入“十四五”规划。在国家政策的支持和下游需求增长的背景下，预计到2021-2025年，我国SiC、GaN电力电子器件应用市场将以45%的年复合增长率增长至2025年的近300亿元GaN微波射频器件市场规模将以25.4%的年均复合增长率增长至2025年的205亿元。2025年第三代半导体整体市场规模有望超过500亿元。

2、国产化进程将加速

未来，在市场竞争趋势方面，我国第三代半导体行业国产化率将会加深在细分产品发展趋势方面，SiC需求将会增长在技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

淮安邮政编码是223000。

淮安位于江苏省中北部，江淮平原东部。地处长江三角洲地区，是苏北重要中心城市，南京都市圈紧密圈层城市，淮河生态经济带首提首推城市 。

坐落于古淮河与京杭大运河交点，处在中国南北分界线“秦岭-淮河”线上，拥有中国第四大淡水湖洪泽湖。其中淮安邮政编码是223000。

在先进制造业方面，淮安全市累计批准台资制造业项目900多个，其中先进制造业占30%左右，在全市重点打造的“三新一特”产业中，新一代信息技术、新能源汽车及零部件、盐化凹土新材料和食品等4个产业的龙头均有台资企业。

半导体产业以富士康为龙头，集聚了达方电子、鹏鼎科技、德淮半导体、时代芯存等20多家优质企业。新能源汽车及零部件产业以敏实集团为龙头，集聚了敏安、和兴、和泰、和通、和旺等多家大型企业。此外，还有盐化新材料产业龙头实联化工，食品产业龙头旺旺食品。

个人感觉，目前和可见的近未来，杭州强于苏州。而苏州本身也是蕴藏巨大潜力的，现在迷茫踌躇中，一旦发力，未来十年追上来也不无可能。

目前和近未来杭州强于苏州主要有以下几点因素：

1.目前杭州比苏州更有活力。

这点感受比较主观。杭州和上海更像，生活节奏相比其他二线城市更紧凑，经常觉得杭州朋友的生活更有节奏感。平时无论在cbd、商业中心还是热门景点，始终有不小的人流。

苏州的话生活节奏明显慢于上海和杭州，生活比较小确幸。除了上下班高峰堵车会让我觉得这城市人气还不错外，平时走在哪都觉得人相对好少。经常走进一整个商业区都冷冷清清没几个人。而且苏州几乎没有夜生活，商场和公共交通关闭时间都好早。

其实我挺喜欢苏州的生活节奏的，但总觉得对城市发展来说少了些活力。

2.目前杭州对人才吸引力更强。

苏州的供应商给我感觉的一大缺点就是留不住人。好不容易来了个比较机灵的对接人员，我花时间精力培训好他后，基本上一年多必跳走。然后又要重新带新人，觉得很累。苏州低端公司跳高端，高端的往一线和国外跳。高管除了不差钱的在苏州买了房但不常住外，很少有见到定居苏州的。

杭州的话，至少我身边从外地去那边工作的熟人层级都要比去苏州的高一些。长三角外地区来长三角发展的朋友，无论是工作还是创业，选杭州的居多，而除了专业非常对口苏州制造业的人，很少见到首选苏州发展的。而在杭州的只要收入还不错，许多人会考虑定居杭州并以此为目标努力。

3.目前杭州的产业相对苏州更高新。

杭州目前主要是互联网产业，苏州还是中端制造业为主。

也不是说互联网产业就一定强于制造业了，就说两点。首先，就我接触同层级的工作，无论是教育背景要求还是薪资报酬，都是杭州要高于苏州，不少。

其次，许多公司总部会移师杭州；而苏州的更多是制造基地，总部和设计研发等部门，通常在外地或国外。

4.强省会战略下，杭州是受益者而苏州是损益者。

现在全国都在推行强省会战略。

杭州自不必说，本身实力够强，又是浙江这个富庶省份的省会，在集中和整合了浙江省资源后，发展潜力巨大。

而苏州所在的江苏，外号大内斗省，向来苏北苏南不合，南京有一半“安徽血统”也向来和苏南互不待见。苏北一直觉得苏南经济强是因为之前领导的政策倾斜和亲上海，又不反哺江苏。

强省会战略后，资源将大幅向南京倾斜，之前提到的苏州的人才劣势将更加捉襟见肘。而苏州产业升级的一大标的是高端半导体产业。但目前，许多高端半导体项目已经确定落户南京，这对苏州是个不小的打击。

我相信做到江苏省领导那个高度的人，眼界一点是高于地域矛盾的，不太会为了做强南京而特地去打击苏州。但在南京强省会战略的初期，因为政策和资源的倾斜，对苏州的经济环境一定是有部分压缩和负面影响的。而之后南京能否做强，做强后能不能辐射苏州，这就不是苏州自己能决定的了。远比作为省会的杭州被动的多。

而苏州未来所拥有的潜力是：

1.相对较低的物价和房价水平未来对人才有一定的吸引力。

杭州的物价已经开始向上海看齐，有些甚至超过了上海。房价暴涨后也给想在杭州落户生根的年轻人带来了不小的压力。

相对来说，苏州的物价还比较低，每次去苏州都觉得这个也好便宜那个也好便宜。

房价涨幅虽然也不小，但对比上海杭州还是处于低位。

虽然苏州平均收入低于杭州（没查具体数据，身边人的主观感受），但因为物价水平低的优势，生活水平不会差太多。

苏州对年轻人的吸引力其实还行的，之后关键就看怎么吧自己培养好的年轻人才留下来了。

2.城市规划和建设的后发优势。

一直觉得上海的某些城市规划不是很合理。但因为各种历史原因和搬迁等成本过高，许多规划只能将就着来。

杭州比上海后发，许多规划我觉得吸取了上海的经验和教训，比上海要合理。

苏州的整体开发度其实还不算高，可以吸取上海杭州两市规划的经验和教训，加上开发成本相对较低。我相信只要苏州领导靠谱，利用苏州的后发优势，未来的城市规划可以比上海杭州更合理效率更高。

3.如果高端芯片行业能入驻带来的产业升级。

高端半导体业未来会是国家为了不被西方掐住咽喉必须大力度投入的产业，也是未来互联网和ai蓬勃发展的硬件基础。

苏州本身有中高端制造业不错的底子和许多优秀的质量体系人才，在我眼中是最适合高端半导体制造的地区之一。别看珠三角高科技硬件企业多，我实际走下来苏州半导体制造业的管理水平普遍要高出珠三角一截。虽然许多项目已经落户南京，但我认为苏州也仍有机会。

我一直认为长三角是一家，未来上海作为金融中心负责资金，浙江负责软件服务和轻工制造业，江苏则深耕高端半导体制造。长三角的未来很是可期。

4.无论选择全面接轨上海还是全面配合南京的强省会战略，战略方向明确后发展速度一定比现在夹在中间左右为难要快。

现在苏州有些两面为难，对上海是欲迎还休，对南京是各种不服。

强省会战略落实后，江苏必然不会再施行目前的平均发展政策，而会集中资源发展南京。

苏州也到了必须做选择的时候。要不因为从江苏省拿不到资源而全面接轨上海。要不先略作牺牲扶持南京，以期把蛋糕做大后再从省内分到更多蛋糕。

明确了道路后，不管选哪条，我觉得对苏州来说都好过现在两面为难的现状。有了明确的发展路线，配合苏州自古以来强经济的底蕴，我相信十年后苏州会发展的很好。

最后，针对题主个人的情况，其实不用纠结。你自己的专业、长处、性格、未来规划更符合哪个城市，就去哪个。这两座城市都有潜力，目前来说生活水平也是相当。

望采纳。

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