丰年资本7年进化史：赋能本土科技独角兽的野望与精进

文 李兆奇

编辑 聂恺

这是一个变局大时代。

近两年，以互联网流量增长为王的风口已经逐渐消逝， 科技 和高端制造等行业正成为产业界频频讨论、追逐的热潮，并演化为创投圈全新且极其重要的命题。

背后的原因在于， 科技 和高端制造等正成为各个国家布局、角力的“主战场”，它或将重塑全球力量格局。基于此，我国自2015年开始，先后发布、修订了《中国制造2025》、《中华人民共和国科学技术进步法》等重要文件，在政策角度支持 科技 和高端制造行业发展。

但是，不少投资者发现， 赛道的转换并不容易：与互联网不同， 科技 和高端制造行业研发投入大、投资周期长、专业知识壁垒高、风险大。 更为重要的是，互联网底层逻辑是流量，只要洞悉流量就能拥有变现的多种可能，企业的盈利拐点即可预测。而 科技 和高端制造行业门类多且散，底层逻辑似乎并不清晰。这成了想要跨领域投资的机构们面临的阻力所在。

就是在这样一种情形下， 成立于2014年的丰年资本在热潮来临之前就已布局，相继押中了达梦数据库、达利凯普、矽电半导体、胜科纳米等一众 科技 和高端制造领域的“隐形冠军”。 这些企业的名字或许远不如互联网行业的项目有名，但都是各自垂直细分领域的头部。

超高的命中率背后，丰年资本是如何精准捕捉中国 科技 新势力的？其核心投资能力是什么？对整个产业生态有怎样的思考？带着这些问题，36氪与丰年资本合伙人赵丰展开了一次详谈。

01 提前押注本土 科技 产业，机遇与挑战并存

“ 未来有竞争力的投资机构一定是产业化、专业化的， 聚焦 科技 和高端制造业是我们主动的选择。”坐在办公桌对面的赵丰说，“ 丰年的定位就是一个能更好去理解商业的组织，帮助 科技 企业跨越从1-10的成长鸿沟。 ”

这是我们与丰年资本合伙人赵丰访谈见面时的场景，在北京东三环的财富金融中心，在丰年资本的总部。与大多数投资人的金融范儿不同，赵丰更像一个创业者，语速不徐不疾。

当面对2014年丰年资本创立时为何要选择 科技 与高端制造这一冷门赛道问题时，赵丰坦诚道：相对于众多机构争抢的TMT、医疗、消费等领域，丰年团队的“基因”与 科技 和高端制造领域更加适配。

更关键的地方在于，2014年左右丰年资本已经对基于国际大环境下的中国 科技 和高端制造业的发展有着比较清晰的认知。这使得丰年资本在大多数投资机构感知到潮水演变前，便已密集调研和投资了军工、 科技 及高端制造领域等具有自主创新和进口替代特点的头部项目。 要知道，彼时创投圈的热闹依然集中在TMT领域， 科技 和高端制造还是一个几乎与鲜花和掌声无缘的领域。

“能够提前洞察趋势，本质还是因为我们在中国这个土地上扎得更深。”赵丰表示。

明确的风向转变则是在2018年后。

从政策层面看，国家领导人2019年在上海考察时指出，要支持和鼓励以高端制造业为代表的“硬 科技 ”企业上市。这标志着一个由 科技 人员创造的小众概念正式进入国家官方话语体系。自此，众多顶尖技术人才、科学家参与到 科技 与高端制造的创业中。

一时之间，大量创业者和投资人涌入，却发现这个领域没那么简单： 科技 和高端制造业的发展并不是通过砸钱和砸人就能解决的，TMT领域的打法似乎收效甚微，甚至行不通。

背后的核心问题在于，大多国内 科技 和高端制造企业面临的共性痛点是从1到10的成长鸿沟。

“ 这些企业在技术和产品成熟后，常常遇到增长的瓶颈和‘放量’的痛苦。 ”赵丰表示，能否解决这一痛点，才是能否在这一领域站稳脚跟的关键所在。

比如在刚布局时，丰年资本投了很多初具规模、崭露头角的 科技 企业，发现有些企业尽管产品很好，却在营收到达数千万级时遇到了明显的增长瓶颈。

“往往员工数到了几百人的时候，以技术人才或科学家为主的创始人在公司的经营管理和商业化方面开始显得吃力，这是因为企业规模超出了他们个人的管理边界，所以一定要用体系化的方法去管理。”赵丰表示，“这是企业和企业之间最大的区别，也是一家企业迈向世界一流企业必须要跨越的一道坎。”

在丰年资本的调研中，国内不同 科技 和高端制造业企业创始人的经营管理能力具有很大差异，无论是战略制定或执行，还是建流程、组团队、控成本等，都存在或多或少的问题。这些难点一旦突破，将帮助企业解决快速发展的瓶颈。

正是瞄准了企业在管理赋能和成长推动方面的巨大价值增长空间，丰年资本决定继续深度聚焦 科技 和高端制造产业。

02 赋能本土 科技 企业的成长关键点，丰年资本的破与立

在创投圈，一直流行着投资究竟是艺术还是技术的争论。

持艺术论的一方认为，创新项目具有巨大的不确定性，再精密的投资预判都有可能导致投资失败，而成功的项目往往是因为投资者对人和赛道的感知力更强；赵丰则更偏向于技术论， “丰年资本还是把投资当成一门专精的技术在做，因为机构要长远发展，一定要有自己的‘壁垒’，一定要组织化体系化，这样才能保证输出结果的可持续、可复制。”

正是基于此，丰年资本与其他大多数机构不同的是更具企业思维。“在机构文化、团队构成上，我们都融入了很多的实业基因，因此我们深受很多企业经营思维的影响。例如杰克韦尔奇的数一数二原则（Be No.1 or No. 2 - or be gone）就是要求企业要在每个业务领域都成为数一数二的领导者，这也是我们最初选择深入到 科技 与高端制造投资的一个重要原因。”

丰年资本将企业思维作为他们进行 科技 投资的一个重要根基，企业思维和深入的实业经营经验也给了丰年资本洞察行业的独特视角。 赵丰表示，丰年资本对产业的深挖和对企业管理的理解，使其能与企业在初次见面时直指企业遭遇的痛点和难点，并给出有价值的建议。“从创立开始，我们就不仅致力成为中国最优秀的投资机构中的一个，也在努力 探索 商业世界的最佳实践，做中国最好的 科技 企业管理赋能者。”

科技 企业的管理赋能是丰年资本一直以来最重视和推崇的理念。在这方面，丰年资本从成立起一直在深入研究学习丹纳赫，团队中也有数名高管来自于丹纳赫。丹纳赫的精益管理思想和方法对于中国 科技 企业具有巨大的价值：作为全球工业并购整合之王， 丹纳赫通过“投资+管理”的双轮驱动策略收购产品技术优秀但经营效率不佳的企业，在多维度赋能后使它们在行业中具有一流竞争力。

为此，赵丰专程多次前往丹纳赫中国区总部拜访，并与丹纳赫中国区高管进行了深入交流。“我们发现丹纳赫的DBS体系非常适合 科技 和高端制造业，其分为80多个模块，在30多年的积淀中已经相当成熟，几乎可以解决一个工业企业所面临的一切问题。”

当然，橘生淮北为枳。过去五年，在借鉴国际工业巨头经验的同时，丰年资本结合国内 科技 产业的客观发展阶段以及凭借着对本土市场更深的理解力形成了自己独特的投资和投后赋能的方法论，通过不断实践，逐步建立了“丰年经营管理体系”（HMS）。 丰年资本的体系更加适用于中国本土、 科技 类、成长期的企业。

在2022年，基于过往多年构建的企业运营能力和产业赋能能力，丰年资本中台赋能团队由“丰年经营管理办公室”升级为 “丰年经营管理中心”（HMSC） ，全面赋能中国 科技 类企业。“丰年经营管理中心”由丹纳赫、通用电气等产业背景丰富的专职团队组成，进一步深度赋能 科技 企业形成系统化经营管理能力，配套体系化工具为 科技 企业提供经营管理、财务及资本市场、人力资源、品牌宣传等领域的内容，从实 *** 层面帮助企业不断提升自身的管理能力。丰年资本成立的丰年经营管理学院每年度定期开展课程去辅导企业形成更好的管理理念和方法，包括《精益管理》、《走进资本市场》、《战略规划与部署》以及《标杆游学》等课程和活动。

“我们有个同事来自丹纳赫，第一次去我们投资的企业辅导的时候，在现场就发现以前的经验竟然不适用。”赵丰表示，丹纳赫投资的企业一般在现代化管理上都具有经验，而国内大多企业的管理模式都是野路子，底子薄基础差，这使得升级赋能的挑战更为艰巨。“但这恰恰也是中国 科技 产业现阶段最需要和最有价值的事情”

而经营管理的赋能与提升，也成为很多 科技 独角兽成长拐点上最重要的一个杠杆。

以丰年资本投资的一家半导体企业为例。 该企业2021年订单大增，直接翻了四五倍。但突然增加的订单也使得交付压力剧增，产能面临一定挑战，且质量有所波动。这带来的影响是一旦产品交付不了或产品质量出现问题，必然会波及企业收入和利润的增长，以及市场口碑，甚至战略卡位。

针对此，丰年资本专门派了一个项目小组，在现场工作了六个月，以解决这家企业面临的问题。“从整体思路看， 一是要提高企业的交付能力，二是要降低产品质量的不良率。这个在国外有成熟的管理体系，但中国的企业在一两个亿收入阶段时，老板们都还是在用土方法来管。”赵丰表示。

于是在生产端， 丰年资本首先做的是详细诊断整个生产的流程，对每个环节重新进行价值梳理。 “大概有30多个项目挨着去检查，以把整个价值链梳理清楚，从而搞清链上的各个价值是怎么流动的。在了解清楚以后，就可以看到哪些环节有浪费，哪些地方可以精简。”

接下来便是执行，为此丰年资本花费数月时间在现场通过专门的工具指导企业去改善。比如如果有两个环节出现问题浪费最为严重，丰年资本会针对该问题帮助企业做流程的重新梳理和再造，消除核心的浪费点或卡点，然后重新排布运转流程。最后经过约三个月的时间，在没有增加任何人和设备的情况下，该企业产能提高了一倍，空间还缩小了50%。

“这套体系有管理理念、有工具，也有具体执行的细节。”赵丰表示，但 最关键的还是要在现场与被投企业一起梳理和定位问题，并消除问题，这样才能真正让企业学习和习惯科学的管理方法，慢慢走上正轨。 “我们不只是要‘头痛医头脚痛医脚’，而是要持续的提高企业的体系化管理能力。”

凭借这套体系和方法，丰年资本对被投企业进行了多方赋能，且取得了不错效果。丰年资本2020年投资的国内领先的半导体分析检测企业胜科纳米，其在半导体失效性分析赛道属于亚太地区的绝对龙头。从投后数据上看，2019年到2021年，胜科纳米的收入及利润实现了数倍增长。

又比如武汉达梦数据库，其是我国实现全部源代码自研，拥有完全、完整自主知识产权的国家重点软件企业。丰年资本于2019年投资后，该企业业务不断实现新突破。根据第三方调研机构赛迪顾问发布的《2020-2021年中国平台软件市场研究年度报告》显示，在国产数据库领域，武汉达梦数据库稳居2020年中国数据库管理系统国产数据库市场排名第一。

正是基于对企业1-10阶段的赋能， 在投资的节点选择上，丰年资本没有刻板地看企业到底是天使轮、A轮或B轮，而主要看企业发展的实质性节点。 “我们投资强一半导体时，是第一个机构投资人，投资金额和投资比例较大。这个项目当时很多机构比较犹豫，认为公司尚未盈利，估值偏高。于是外界很疑惑我们为什么是第一个冲进去的机构投资，并押注早期。”在赵丰看来，彼时强一半导体已创立三四年时间，持续扎根在探针卡这个细分领域，并已进入到小批量产品的生产和交付阶段，在自主可控方面处于领先地位。“他们团队非常优秀，都是国际大厂出身，且成长潜力巨大。”

不仅如此，丰年资本也会让企业不要盲目追逐热点。比如面对当下的数字化浪潮，产业界纷纷加码数字化、信息化，对此赵丰认为这很容易让企业陷入一个误区：数字化治百病。“如果不深刻地理解管理流程本身的话，数字化几乎没法做。所以我都会告诉被投企业如果要上ERP（一种信息化系统），首先需要深度梳理管理流程并进行结合。”

在赵丰看来， 科技 和高端制造企业一定要找好自己的核心能力和根据地。 “有好技术、好产品，再做好管理，坚持核心战略方向，这样的企业才能在长期的深耕与沉淀中逐渐跑出来。”

03 聚焦于管理赋能，一个中国 科技 产业崛起的叙事样本

从强一半导体到矽电半导体，再到胜科纳米，丰年资本投资的方式更加聚焦，投的项目不多但成功率高，偏向重仓的模式，这使得回报也更加丰厚。不过这条路径与传统的TMT领域的投资风格大有不同，它更考验投资方精准发掘和重点赋能的能力。

“原来美元基金主投的互联网赛道，它们可能选择的是投一个全新的的场景，并押注跑的最快的几个，从而押中龙头。但 科技 和高端制造业企业的现状是大部分领域相对欧美而言还是落后的，属于追赶者的角色。 ”赵丰表示，这就要求投资方得有耐心和能力帮它们突破瓶颈不断成长，同时需要较大比例持股以实现适度的聚焦，扎扎实实在每一个企业身上花足够的资源和时间。“我们对于技术和产业的深入理解也是我们敢于重仓的底气所在。”

在丰年资本的产业赋能下，那些处在从1-10阶段的企业能够得到发展需要的相关支持，并在获得投资后进入一个快速放量增长的过程，这进一步提高了项目成功率。

“美元基金的思路，总体上比较求新、求大、求爆发力，因此它们会把持续融资视为一件好事。而对于 科技 与高端制造业来说，由于技术研发本身的客观特性，很难从一成立就实现快速突破，而是会有不同的发展曲线和发展规律。”赵丰表示。

从这个维度看， 科技 与高端制造领域的投资需要投资机构能耐得住“寂寞”，要对产业发展规律有着深刻的理解，不断深入产业并长期陪伴。 为此，丰年资本构筑了三项重要的能力：一是对行业的研究和洞察能力；二是行业的运营管理提升能力和赋能能力；三是产业信息资源的获取、收集和整合能力。丰年的长期战略是将这三项能力的根基打得足够深，足够扎实，从而在赛道中占据自己的重要位置。

另一方面，随着越来越多的投资机构入局， 科技 与高端制造领域的竞争也日趋激烈。这促使仅仅能给项目投“钱”变得远远不够， 如何为企业提供独特的帮助，成为各家机构差异化的优势。

在这种情况下，无论是美元基金，还是人民币基金，都在开始双向融合，互相学习各自的思路和打法。比如美元基金要学会理解A股市场，要懂中国的产业政策逻辑；人民币基金也要学习美元基金深度产业化的打法等。

这意味着，在接下来的中长期时间里，创投市场将在更加激烈的竞争中不断风起云涌，特点鲜明且具有持续进化能力的投资机构会在未来胜出。

当然，更要意识到，越是变化，越是机会所在：目前我国正处在产业转型升级的关键节点，无论是国家层面，还是产业层面，都在大力推进 科技 产业的发展，这为更懂本土情况的投资机构提供了一个肥沃的生长土壤。根据中国 科技 部公布的数据，我国全 社会 研发投入从2015年的1.42万亿元增长到2020年的2.4万亿元左右，其中基础研究经费比2015年增长近一倍，2020年超过1500亿元。 绝对的数字背后，是我国在硬 科技 领域不断筑牢壁垒的决心。

因此，对于以丰年资本为代表的本土机构来说，正是踩中了中国 科技 与高端制造产业崛起的宏大叙事，这给了这类投资机构与企业一个绝佳的发展机遇期。而随着越来越多 科技 企业的崛起，一个崭新的产业未来正徐徐展开。

周末发了一篇《下半年不再喝酒吃药，4大主赛道已经浮出水面》，引起了粉丝朋友的激烈讨论，很多都是半导体新能源这么高了，不能再参与。本文就“半导体新能源到底高不高”做出解释。文章稍微有点儿长，建议认真读完，这可能是你下半年捞钱的最好方向。

新能源与光伏：均由我们国内占据主导地位，最大的成长性，就是远洋出海，沿着一带一路，做到广大亚非拉。这两个赛道，不论是技术还是产能，我们都具备国际化的优势，也都有史诗级的成长性。

国内目标，2050年，光伏会成为中国第一大电源，实现总装机规模50亿千瓦的目标，为全 社会 提供6万亿千瓦时/年的发电量，达到全 社会 用电量占比的四成左右。

新能源车，我们在传统内燃机车的技术上落后于欧美发达国家，而在电机技术上，我们技术甚至有领先优势，要想弯道超车，新能源车是必然选择，国家很早就意识到这一点，所以政策是大力支持的。 新能源车和光伏风电是写进十四五规划的。

重点说下我从4月底就开始就发文看好的芯片： 芯片的主逻辑，是国产替代，咱们每年从外面进口3500亿美金的芯片，替代一半就是1800亿美金，折合下来就是1.2万亿人民币，行业里要产生几只10倍股轻轻松松。芯片号称是工业的粮食，战略上，国家是不允许被一直“卡脖子”，政策上支持力度也是空前的，也是写进十四五规划。

很多人都说芯片高了，不敢再炒，那我们来看下前一次芯片的炒作。2019年底也炒过一段芯片，当时纯粹是国产替代，当时芯片业绩并不好，最好的是技术上有优势的封测行业。 时间从2019年8月初开始，中间经历了疫情期间回调，一直持续到2020年7月中旬，差不多一年的时间，所以从时间上来说，芯片这波还远没有结束。

国家辛辛苦苦推动了好几年的产业升级，今年是芯片业绩爆发的元年，翻开最近芯片的中报，基本上都是超预期，全产业链个股超预期，这是一个集体共舞的股市 “蟑螂效应” ，乡亲们看一下：

l 韦尔股份：中报归母22.42-24.32亿，机构上调全年利润15%到47-50亿。

l 北方华创：中报营收32.65-39.19亿，超出市场预期，机构上调全年营收到90亿以上。

l 长电 科技 ：中报归母12.8亿，机构上调全年利润到30亿，远超市场预期。

l 富满电子：中报归母3-3.3亿，机构从4.5亿的利润预测上调到10亿。

l 芯源微：中报营收3.2亿，机构上调全年营收到6-7亿。

l 全志 科技 ：中报归母2.3-2.6亿，机构将净利润由4.5亿上调到5.5亿。

l 新洁能：中报归母1.75亿，略超市场预期，机构上调预测到3.5亿。

l 通富微电：中报归母3.7-4.2亿，机构将净利润由7亿上调到8亿。

从业绩上看，芯片半导体行情，远没有结束，也可以说才刚刚开始！

从资金上来说，大盘已经高位盘整快5个月时间，其中一个原因就是担心会加息。 谁知道周五收盘之后突发重磅利好，央行全面降准，降准0.5个百分点，释放长期资金约1万亿。这是非常超预期的，因为今年开始市场就担心会不会加息，现在却来个降准，真是超级利好。

本次降准是针对大宗商品上涨的影响，扶持中下游制造业。 直接利好中下游的高端制造业，比如新能源 汽车 、光伏、半导体等。 同时也利好上游资源行业，比如化工，稀土，煤炭等。所以本次降准的预期，这两天已经在盘面上提前体现出来了。

半导体第一梯队，士兰微、明微电子、全志 科技 、晶丰明源、富满电子。

第二梯队，功率半导体，上海贝岭、扬杰 科技 、斯达半导。

第三梯队，半导体设备材料，北方华创，长川 科技 ，至纯 科技 ，鼎龙股份。

第四梯队，制造/封测，中芯国际，长电 科技 。

这是最开始半导体爆发时我给的半导体的炒作顺序，目前在第二、第三梯队，接下来该怎么炒，我就不用多说了。

这些赛道优秀的逻辑，从国家政策，行业发展周期，到护城河的分析，到基本面的对比，到估值，到市场，都有确定性的表现。总之，自上而下，认清逻辑，长远格局，投资个股就是另一翻天地。

最后用三句话来与大家共勉：

我们懂逻辑，就不会选错行业。

我们懂行业，就不会买到垃圾股。

我们懂市场，就不会每次都买在高位。

台积电开启晶圆代工时代，成为集成电路中最为重要的一个环节。 1987 年，台积电的成立开启了 晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工 打破了 IDM 单一模式，成就了晶圆代工+IC 设计模式。目前，半导体行业垂直分工成为了主流， 新进入者大多数拥抱 fabless 模式，部分 IDM 厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式。

全球晶圆代工市场一直呈现快速增长，未来有望持续 。晶圆代工+IC 设计成为行业趋势以后，受益 互联网、移动互联网时代产品的强劲需求，整个行业一直保持快速增长，以台积电为例，其营业收 入从 1991 年的 1.7 亿美元增长到 2019 年的 346 亿美元，1991-2019 年，CAGR 为 21%。2019 年全球晶圆代工市场达到了 627 亿美元，占全球半导体市场约 15%。未来进入物联网时代，在 5G、 人工智能、大数据强劲需求下，晶圆代工行业有望保持持续快速增长。

晶圆代工行业现状：行业呈现寡头集中。 晶圆代工是制造业的颠覆，呈现资金壁垒高、技术难度大、 技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中，其中台积电是晶圆代工行业绝对的领导者， 营收占比超过 50%，CR5 约为 90%。

晶圆代工行业资金壁垒高。 晶圆代工厂的资本性支出巨大，并且随着制程的提升，代工厂的资本支 出中枢不断提升。台积电资本支出从 11 年的 443 亿元增长到 19 年的 1094 亿元，CAGR 为 12%。 中芯国际资本性支出从 11 年的 30 亿元增长到了 19 年的 131 亿元，CAGR 为 20%，并且随着 14 nm 及 N+1 制程的推进，公司将显著增加 2020 年资本性支出，计划为 455 亿元。巨额投资将众多 追赶者挡在门外，新进入者难度极大。

随着制程提升，晶圆代工难度显著提升。 随着代工制程的提升，晶体管工艺、光刻、沉积、刻蚀、 检测、封装等技术需要全面创新，以此来支撑芯片性能天花板获得突破。

晶体管工艺持续创新。 传统的晶体管工艺为 bulk Si，也称为体硅平面结构（Planar FET）。 随着 MOS 管的尺寸不断的变小，即沟道的不断变小，会出现各种问题，如栅极漏电、泄漏功 率大等诸多问题，原先的结构开始力不从心，因此改进型的 SOI MOS 出现，与传统 MOS 结 构主要区别在于：SOI 器件具有掩埋氧化层，通常为 SiO2，其将基体与衬底隔离。由于氧化 层的存在，消除了远离栅极的泄漏路径，这可以降低功耗。随着制程持续提升，常规的二氧 化硅氧化层厚度变得极薄，例如在 65nm 工艺的晶体管中的二氧化硅层已经缩小仅有 5 个氧 原子的厚度了。二氧化硅层很难再进一步缩小了，否则产生的漏电流会让晶体管无法正常工 作。因此在 28nm 工艺中，高介电常数（K）的介电材料被引入代替了二氧化硅氧化层（又称 HKMG 技术）。随着设备尺寸的缩小，在较低的技术节点，例如 22nm 的，短沟道效应开始 变得更明显，降低了器件的性能。为了克服这个问题，FinFET 就此横空出世。FinFET 结构 结构提供了改进的电气控制的通道传导，能降低漏电流并克服一些短沟道效应。目前先进制 程都是采用 FinFET 结构。

制程提升，需要更精细的芯片，光刻机性能持续提升。 负责“雕刻”电路图案的核心制造设备是光刻机，它是芯片制造阶段最核心的设备之一，光刻机的精度决定了制程的精度。第四 代深紫外光刻机分为步进扫描投影光刻机和浸没式步进扫描投影光刻机，其中前者能实现最 小 130-65nm 工艺节点芯片的生产，后者能实现最小 45-22nm 工艺节点芯片的生产。通过多 次曝光刻蚀，浸没式步进扫描投影光刻机能实现 22/16/14/10nm 芯片制作。到了 7/5nm 工艺， DUV 光刻机已经较难实现生产，需要更为先进的 EUV 光刻机。EUV 生产难度极大，零部件 高达 10 万多个，全球仅 ASML 一家具备生产能力。目前 EUV 光刻机产量有限而且价格昂 贵，2019 年全年，ASML EUV 销量仅为 26 台，单台 EUV 售价高达 1.2 亿美元。

晶圆代工技术迭代快，利于头部代工厂。 芯片制程进入 90nm 节点以后，技术迭代变快，新的制程 几乎每两到三年就会出现。先进制程不但需要持续的研发投入，也需要持续的巨额资本性支出，而 且新投入的设备折旧很快，以台积电为例，新设备折旧年限为 5 年，5 年以后设备折旧完成，生产 成本会大幅度下降，头部厂商完成折旧以后会迅速降低代工价格，后进入者难以盈利。

2.1摩尔定律延续，技术难度与资本投入显著提升

追寻摩尔定律能让消费者享受更便宜的 算 力，晶圆代工是推动摩尔定律最重要的环节。 1965 年， 英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔提出，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目， 约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，这也是全球电子产品整体性能不断进化的核 心驱动力，以上定律就是著名的摩尔定律。换而言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔 18- 24 个月翻一倍以上。推动摩尔定律的核心内容是发展更先进的制程，而晶圆代工是其中最重要的 环节。

摩尔定律仍在延续。 市场上一直有关于摩尔定律失效的顾虑，但是随着 45nm、28nm、10nm 持续 的推出，摩尔定律仍然保持着延续。台积电在 2018 年推出 7nm 先进工艺，2020 年开始量产 5nm， 并持续推进 3nm 的研究，预计 2022 年量产 3nm 工艺。IMEC 更是规划到了 1nm 的节点。此外， 美国国防高级研究计划局进一步提出了先进封装、存算一体、软件定义硬件处理器三个未来发展研 究与发展方向，以此来超越摩尔定律。在现在的时间点上来看，摩尔定律仍然在维持，但进一步提 升推动摩尔定律难度会显著提升。

先进制程资本性投入进一步飙升 。根据 IBS 的统计，先进制程资本性支出会显著提升。以 5nm 节 点为例，其投资成本高达数百亿美金，是 14nm 的两倍，是 28nm 的四倍。为了建设 5nm 产线， 2020 年，台积电计划全年资本性将达到 150-160 亿美元。先进制程不仅需要巨额的建设成本，而 且也提高了设计企业的门槛，根据 IBS 的预测，3nm 设计成本将会高达 5-15 亿美元。

3nm 及以下制程需要采用全新的晶体管工艺。 FinFET 已经历 16nm/14nm 和 10nm/7nm 两个工艺 世代，随着深宽比不断拉高，FinFET 逼近物理极限，为了制造出密度更高的芯片，环绕式栅极晶 体管（GAAFET，Gate-All-Ground FET）成为新的技术选择。不同于 FinFET，GAAFET 的沟道被 栅极四面包围，沟道电流比三面包裹的 FinFET 更加顺畅，能进一步改善对电流的控制，从而优化 栅极长度的微缩。三星、台积电、英特尔均引入 GAA 技术的研究，其中三星已经先一步将 GAA 用 于 3nm 芯片。如果制程到了 2nm 甚至 1nm 时，GAA 结构也许也会失效，需要更为先进的 2 维 、 甚至 3 维立体结构，目前微电子研究中心（Imec）正在开发面向 2nm 的 forksheet FET 结构。

3nm 及以下制程，光刻机也需要升级。 面向 3nm 及更先进的工艺，芯片制造商或将需要一种称为 高数值孔径 EUV（high-NA EUV）的光刻新技术。根据 ASML 年报，公司正在研发的下一代极紫 外光刻机将采用 high-NA 技术，有更高的数值孔径、分辨率和覆盖能力，较当前的 EUV 光刻机将 提高 70%。ASML 预测高数值孔径 EUV 将在 2022 年以后量产。

除上面提到巨额资本与技术难题以外，先进制程对沉积与刻蚀、检测、封装等环节也均有更高的要 求。正是因为面临巨大的资本和技术挑战，目前全球仅有台积电、三星、intel 在进一步追求摩尔定 律，中芯国际在持续追赶，而像联电、格罗方德等晶圆代工厂商已经放弃了 10nm 及以下制程工艺 的研发，全面转向特色工艺的研究与开发。先进制程的进一步推荐节奏将会放缓，为中芯国际追赶 创造了机会。

2.2先进制程占比持续提升，成熟工艺市场不断增长

高性能芯片需求旺盛，先进制程占比有望持续提升。 移动终端产品、高性能计算、 汽车 电子和通信 及物联网应用对算力的要求不断提升，要求更为先进的芯片，同时随着数据处理量的增加，存储芯 片的制程也在不断升级，先进制程的芯片占比有望持续提升。根据 ASML2018 年底的预测，到 2025 年，12 寸晶圆的先进制程占比有望达到 2/3。2019 年中，台积电 16nm 以上和以下制程分别占比 50%，根据公司预计，到 2020 年，16nm 及以下制程有望达到 55%。

CPU、逻辑 IC、存储器等一般采用先进制程（12 英寸），而功率分立器件、MEMS、模拟、CIS、 射频、电源芯片等产品（从 6μm 到 40nm 不等）则更多的采用成熟工艺（8 寸片）。 汽车 、移动 终端及可穿戴设备中超过 70%的芯片是在不大于 8 英寸的晶圆上制作完成。相比 12 寸晶圆产线，8 寸晶圆制造厂具备达到成本效益生产量要求较低的优势，因此 8 寸晶圆和 12 寸晶圆能够实现优 势互补、长期共存。

受益于物联网、 汽车 电子的快速发展，MCU、电源管理 IC、MOSFET、ToF、传感器 IC、射频芯 片等需求持续快速增长。 社会 已经从移动互联网时代进入了物联网时代，移动互联网时代联网设备 主要是以手机为主，联网设备数量级在 40 亿左右，物联网时代，设备联网数量将会成倍增加，高 通预计到 2020 年联网 设备数量有望达到 250 亿以上。飙升的物联网设备需要需要大量的成熟工艺 制程的芯片。以电源管理芯片为例，根据台积电年报数据，公司高压及电源管理晶片出货量从 2014 年的 1800 万片（8 寸）增长到 2019 年的 2900 万片，CAGR 为 10%。根据 IHS 的预测，成熟晶 圆代工市场规模有望从 2020 年的 372 亿美元增长到 2025 年的 415 亿美元。

特色工艺前景依旧广阔，主要代工厂积极布局特色工艺。 巨大的物联网市场前景，吸引了众多 IC 设计公司开发新产品。晶圆代工企业也瞄准了物联网的巨大商机，频频推出新技术，配合设计公司 更快、更好地推出新一代芯片，助力物联网产业高速发展。台积电和三星不仅在先进工艺方面领先布局，在特色工艺方面也深入布局，例如台积电在图像传感器领域、三星在存储芯片领域都深入布 局。联电、格罗方德、中芯国际、华虹半导体等代工厂也全面布局各自的特色工艺，在射频、 汽车 电子、IOT 等领域，形成了各自的特色。

5G 时代终端应用数据量爆炸式提升增加了对半导体芯片的需求，晶圆代工赛道持续繁荣。 随着对 于 5G 通信网络的建设不断推进，不仅带动数据量的爆炸式提升，要求芯片对数据的采集、处理、 存 储 效率更高，而且也催生了诸多 4G 时代难以实现的终端应用，如物联网、车联网等，增加了终 端对芯片的需求范围。对于芯片需求的增长将使得下游的晶圆代工赛道收益，未来市场前景极其广 阔。根据 IHS 预测，晶圆代工市场规模有望从 2020 年的 584 亿美元，增长到 2025 年的 857 亿美 元，CAGR 为 8%。

3.15G 推动手机芯片需求量上涨

5G 手机渗透率快速提升。手机已经进入存量时代，主要以换机为主。2019 年全球智能手机出货量 为 13.7 亿部，2020 年受疫情影响，IDC 等预测手机总体出货量为 12.5 亿台，后续随着疫情的恢 复以及 5G 产业链的成熟，5G 手机有望快速渗透并带动整个手机出货。根据 IDC 等机构预测，5G 手机出货量有望从 2020 年的 1.83 增长到 2024 年的 11.63 亿台，CAGR 为 59%。

5G 手机 SOC、存储和图像传感器全面升级，晶圆代工行业充分受益。 消费者对手机的要求越来越 高，需要更清晰的拍照功能、更好的 游戏 体验、多任务处理等等，因此手机 SOC 性能、存储性能、 图像传感器性能全面提升。目前旗舰机的芯片都已经达到了 7nm 制程，随着台积电下半年 5 nm 产 能的释放，手机 SOC 有望进入 5nm 时代。照片精度的提高，王者荣耀、吃鸡等大型手游和 VLOG 视频等内容的盛行，对手机闪存容量和速度也提出了更高的要求，LPDDR5 在 2020 年初已经正式 亮相小米 10 系列和三星 S20 系列，相较于上一代的 LPDDR4，新的 LPDDR5 标准将其 I/O 速 度从 3200MT/s 提升到 6400MT/s，理论上每秒可以传输 51.2GB 的数据。相机创新是消费者更 换新机的主要动力之一，近些年来相机创新一直在快速迭代，一方面，多摄弥补了单一相机功能不 足的缺点，另一方面，主摄像素提升带给消费者更多的高清瞬间，这两个方向的创新对晶圆及代工 的需求都显著提升。5G 时代，手机芯片晶圆代工市场将会迎来量价齐升。

5G 手机信号频段增加，射频前端芯片市场有望持续快速增长。射频前端担任信号的收发工作，包 括低噪放大器、功率放大器、滤波器、双工器、开关等。相较于 4G 频段，5G 的频段增加了中高 频的 Sub-6 频段，以及未来的更高频的毫米波频段。根据 yole 预测，射频前端市场有望从 2018 年 的 149 亿美元，增长到 2023 年的 313 亿美元，CAGR 为 16%。

3.2云计算前景广阔，服务器有望迎来快速增长

2020 年是国内 5G 大规模落地元年，有望带来更多数据流量需求 。据中国信通院在 2019 年 12 月 份发布的报告，2020 年中国 5G 用户将从去年的 446 万增长到 1 亿人，到 2024 年我国 5G 用户 渗透率将达到 45%，人数将超过 7.7 亿人，全球将达到 12 亿人，5G 用户数的高增长带来流量的 更高增长。

5G 时代来临，云计算产业前景广阔。 进入 5G 时代，IoT 设备数量将快速增加，同时应用的在线 使用需求和访问流量将快速爆发，这将进一步推动云计算产业规模的增长。根据前瞻产业研究院的 报告，2018 年中国云计算产业规模达到了 963 亿元，到 2024 年有望增长到 4445 亿元，CAGR 为 29%，产业前景广阔。

边缘计算是云计算的重要补充，迎来新一轮发展高潮。 根据赛迪顾问的数据，2018 年全球边缘计 算市场规模达到 51.4 亿美元，同比增长率 57.7%，预计未来年均复合增长率将超过 50%。而中国 边缘计算市场规模在 2018 年达到了 77.4 亿元，并且 2018-2021 将保持 61%的年复合增长率，到 2021 年达到 325.3 亿元。

服务器大成长周期确定性强。 服务器短期拐点已现，受益在线办公和在线教育需求旺盛，2020 年 服务器需求有望维持快速增长。长期来看，受益于 5G、云计算、边缘计算强劲需求，服务器销量 有望保持持续高增长。根据 IDC 预测，2024 年全球服务器销量有望达到 1938 万台，19-24 年， CAGR 为 13%。

服务器半导体需求持续有望迎来快速增长，晶圆代工充分受益。 随着服务器数量和性能的提升，服 务器逻辑芯片、存储芯片对晶圆的需求有望快速增长，根据 Sumco 的预测，服务器对 12 寸晶圆 需求有望从 2019 年的 80 万片/月，增长到 2024 年的 158 万片/月，19-24 年 CAGR 为 8%。晶圆 代工市场有望充分受益服务器芯片量价齐升。

3.3三大趋势推动 汽车 半导体价值量提升

传统内燃机主要价值量主要集中在其动力系统。 而随着人们对于 汽车 出行便捷性、信息化的要求逐 渐提高， 汽车 逐步走向电动化、智能化、网联化，这将促使微处理器、存储器、功率器件、传感器、 车载摄像头、雷达等更为广泛的用于 汽车 发动机控制、底盘控制、电池控制、车身控制、导航及车 载 娱乐 系统中， 汽车 半导体产品的用量显著增加。

车用半导体有望迎来加速增长。 根据 IHS 的报告，车用半导体销售额 2019 年为 410 亿美元，13- 19 年 CAGR 为 8%。随着 汽车 加速电动化、智能化、网联化，车用芯片市场规模有望迎来加速， 根据 Gartner 的数据，全球 汽车 半导体市场 2019 年销售规模达 410.13 亿美元，预计 2022 年有望 达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%，并成为半导体下游应用领域中增 速最快的部分。

自动驾驶芯片要求高，有望进一步拉动先进制程需求。 自动驾驶是通过雷达、摄像头等将采集车辆 周边的信息，然后通过自动驾驶芯片处理数据并给出反馈，以此降低交通事故的发生率、提高城市 中的运载效率并降低驾驶员的驾驶强度。自动驾驶要求多传感器之间能够及时、高效地传递信息， 并同时完成路线规划和决策，因此需要完成大量的数据运算和处理工作。随着自动驾驶级别的上升， 对于芯片算力的要求也越高，产生的半导体需求和价值量也随之水涨船高。英伟达自动驾驶芯片随 着自动驾驶级别的提升，芯片制程也显著提升，最早 Drive PX 采用的是 20nm 工艺，而最新 2019 年发布的 Drive AGX Orin 将会采用三星 8nm 工艺。根据英飞凌的预测，自动驾驶给 汽车 所需要的 半导体价值带来相当可观的增量，一辆车如果实现 Level2 自动驾驶，半导体价值增量就将达到 160 美元，若自动驾驶级别达到 level4&5，增量将会达到 970 美元。

3.4IoT 快速增长，芯片类型多

随着行业标准完善、技术不断进步、政策的扶持，全球物联网市场有望迎来爆发性增长。GSMA 预 测，中国 IOT 设备联网数将会从 2019 年的 36 亿台， 增到 到 2025 年的 80 亿台，19-25 年 CAGR 为 17.3%。根据全球第二大市场研究机构 MarketsandMarkets 的报告，2018 年全球 IoT 市场规模 为 795 亿美元，预计到 2023 年将增长到 2196 亿美元，18-23 年 CAGR 为 22.5%。

物联网的发展需要大量芯片支撑，半导体市场规模有望迎来进一步增长 。物联网感知层的核心部件 是传感器系统，产品需要从现实世界中采集图像、温度、声音等多种信息，以实现对于所处场景的 智能分析。感知需要向设备中植入大量的 MEMS 芯片，例如麦克风、陀螺仪、加速度计等；设备 互通互联需要大量的通信芯片，包括蓝牙、WIFI、蜂窝网等；物联网时代终端数量和数据传输通道 数量大幅增加，安全性成为最重要的需求之一，为了避免产品受到恶意攻击，需要各种类型的安全 芯片作支持；同时，身份识别能够保障信息不被盗用，催生了对于虹膜识别和指纹识别芯片的需求； 作为物联网终端的总控制点，MCU 芯片更是至关重要，根据 IC Insights 的预测，2018 年 MCU 市 场规模增长 11%，预计未来四年内 CAGR 达 7.2%，到 2022 年将超过 240 亿美元。

4.1 国内 IC 设计企业快速增长，代工需求进一步放量

国内集成电路需求旺盛，有望持续维持快速增长。 国内集成电路市场需求旺盛，从 2013 年的 820 亿美元快速增长到 2018 年的 1550 亿美元，CAGR 为 13.6%，IC insight 预测，到 2023 年，中国 集成电路市场需求有望达到 2290 亿美元，CAGR 为 8%。但是同时，国内集成电路自给率也严重 不足，2018 年仅为 15%，IC insight 在 2019 年预测，到 2023 年，国内集成电路自给率为 20%。

需求驱动，国内 IC 设计快速成长。 在市场巨大的需求驱动下，国内 IC 设计企业数量快速增加，尤 其近几年，在国内政策的鼓励下，以及中美贸易摩擦大的背景下，IC 设计企业数量加速增加，2019 年底，国内 IC 设计企业数量已经达到了 1780 家，2010-2019 年，CAGR 为 13%。根据中芯国际 的数据，国内 IC 设计公司营收 2020 年有望达到 480 亿美元，2011-2020 年 CAGR 为 24%，远 高于同期国际 4%的复合增长率。

国内已逐步形成头部 IC 设计企业。 根据中国半导体行业协会的统计，2019 年营收前十的入围门槛 从 30 亿元大幅上升到 48 亿元，这十大企业的增速也同样十分惊人，达到 47%。国内 IC 企业逐步 做大做强，部分领域已经形成了一些头部企业：手机 SoC 芯片领域有华为海思、中兴微电子深度 布局；图像传感领域韦尔豪威大放异彩；汇顶 科技 于 2019 年引爆了光学屏下指纹市场；卓胜微、 澜起 科技 分别在射频开关和内存接口领域取得全球领先。IC 设计企业快速成长有望保持对晶圆代 工的强劲需求。

晶圆代工自给率不足。 中国是全球最大的半导体需求市场，根据中芯国际的预测，2020 年中国对 半导体产品的需求为 2130 亿美元，占全球总市场份额为 49%，但是与之相比的是晶圆代工市场份 额严重不足，根据拓墣研究的数据，2020Q2，中芯国际和华虹半导体份额加起来才 6%，晶圆代 工自给率严重不足，尤其考虑到中国 IC 设计企业数量快速增长，未来的需求有望持续增长，而且， 美国对华为等企业的禁令，更是让我们意识到了提升本土晶圆代工技术和产能的重要性。

4.2政策与融资支持，中国晶圆代工企业迎来良机（略）

晶圆代工需求不断增长，但国内自给严重不足，受益需求与国内政策双重驱动，国内晶圆代工迎来 良机。建议关注：国内晶圆代工龙头，突破先进制程瓶颈的中芯国际-U、特色化晶 圆代工与功率半导体 IDM 双翼发展的华润微华润微、坚持特色工艺，盈利能力强的华虹半导体华虹半导体。

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（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：东方证券，蒯剑、马天翼）

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