全球经济衰退来袭，手机和PC等消费类需求持续疲软。高通、联发科、英特尔等巨头预计全球手机出货量同比下滑5%-11%不等，英特尔预计2022年全年PC市场规模将下降约10%，AMD预计PC处理器业务同比下滑40%。八九月份国内市场销量依旧呈现同比下滑趋势。最近半导体、芯片龙头公司又纷纷传来“被砍单”的消息。
2022年以来，随着半导体、芯片产能的迅速释放，市场供应充足，库存累积，手机链厂商库存环比创5年新高，行业进入去库存阶段。
今年以来，半导体、芯片价格遭受断崖式下跌，由以往的加价抢购到现在的打折处理，部分产品价格下跌幅度高达80%以上，让华强北的一些投机炒家血亏。
二、利空接连不断，打击市场信心。
三、估值没杀到位。
半导体在前面一轮牛市行情中大涨400%，市净率由2018年的最低点1.91一路炒到8.3，现在回落到4.11，处于半山腰稍下一点的位置，估值还没有杀到位。它现在的下跌，并非市场的非理性杀跌，本身就有估值回归的需要，而基本面、消息面的影响加剧了调整的幅度。
四、受市场大势调整影响。
全球股市处于调整期，大A股也在进行周线的大C浪杀跌，市场氛围低迷，调整持续不断，半导体、芯片板块自然也会受到大势走弱的影响，而陷入中线调整格局。
《科创板日报》（编辑 郑远方）， 日前，全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时，也展开了2022年行业展望。
通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。
总体上，虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时，但从多家厂商的表态来看， 目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。
针对芯片供应短缺具体结束时间，各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为，有望在今年告别芯片短缺；而恩智浦却给出完全相反的意见，认为今年难以收尾。
ASML则认为无需担心供需反转，其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产；同时，行业自身会设法避开供应过剩，以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”
另一方面， 此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。 台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断；中芯国际还提出，地区需求也将分化。
下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。
【整体订单情况】
部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。
英飞凌：
新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒，部分订单或意在防备短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。
恩智浦：
在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前“没有任何订单取消或改期”。
意法半导体：
订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能。
瑞萨电子：
截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。
台积电：
截至2021年底，已收到67亿美元预付款。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，“晶圆代工今年会是个好年”。
【库存】
• 恩智浦：
2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计，2022年供需情况将于2021年类似。
• 德州仪器：
2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目标。
【 汽车 芯片】
在本次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余所有公司均表现出对 汽车 业务增长的强烈信心。
整体上，2021年半导体厂商 汽车 芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动 汽车 方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。
• 英飞凌：
汽车 芯片需求“远超”公司供给能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能 汽车 本身之外，充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。
• 恩智浦：
得益于电动 汽车 及L2+/L3级智能驾驶发展， 汽车 领域订单稳定性明显增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。
• 意法半导体：
今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的 汽车 芯片将落在16nm-19nm制程。
• 德州仪器：
2021年全年，工业、 汽车 两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。
• 瑞萨电子：
汽车 领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。
• 台积电：
预期2022年， 汽车 业务增长将高于公司整体水平。
• 格芯：
预计今年 汽车 业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。
• 中芯国际：
物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
【其余业务】
除 汽车 芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。
• 英飞凌：
今年SiC（碳化硅）业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。
• 瑞萨电子：
工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于 汽车 芯片。
• 格芯：
智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。
• 台积电：
细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、 汽车 业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。
• 中芯国际：
手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
• Lam Research（泛林/科林研发）
AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。
芯片是 科技 发展的基石，也是工业文化，信息技术的重要保障。如果没有芯片产业支柱的话，一切 科技 进步都被停摆。所以要想实现 科技 进步，行业改革创新，首先就要确保芯片的稳定前行。
回望过去一年，全球芯片界都发生了很多大事，供应链飘忽不定，众多依赖芯片的企业都受困其中。但我国也意识到这一问题，开始加速国产半导体产业的扶持。
这一问题得到了我国有关部门发言人的明确回答，称：芯片产业，集成电路产业我们高度重视，发布了几项促进集成电路产业和软件产业高质量的政策，包括加大企业减税力度以及在基础方面进一步提升加强。
很明显，“国家队”正式出手了，在国内关键的集成电路，半导体领域提供较大的扶持力度。细分到各项领域来看的话，对企业免税可以减少企业在技术研发，人才培养等方面的压力，从而有更多的资本投入到芯片攻克上。
另外基础方面也要牢牢把控，材料、人才、设备和工艺等方面也有相应的准备。
总的来看就是我国会对集成电路产业上进行大力支持，让更多的企业参与到其中，助力国产芯片的崛起。
中国每年都需要从国外进口大量芯片，去年芯片进口额达到了3800亿美元，集成电路总销售额更是达到了8848亿元。平均增长率为20%。
也就是说，我国不仅有庞大的芯片进口需求，也有非常大的芯片市场。对国内外供应的芯片销售额接近九千亿人民币。可是大量销售的芯片所采用的集成电路都是从国外进口，正因为如此，我们才需要不断提升自给率。
在这一点上，中国芯片正加速前行，首先定下了2025年实现70%芯片自给率的目标，其次正如我国有关部门的发言人所说，加大企业免税力度，让大量企业参与进来。
鉴于当前的国内半导体局势来看，2021年1月至2月成立的相关芯片企业达到了4350家，同比增加了378%。
2个月的时间，国内新增的半导体，芯片相关企业就有四千多家，这种增长趋势非常罕见。很大程度受到我国半导体迎来最大浪潮的影响，纷纷入局。
芯片是一项全产业链都要保持同步，才能确保一个国家拥有足够的自产能力。目前我们已经取得了很大的突破，一个接着一个的捷报不断传来。在芯片制造、设计、封装、材料、设备、人才等方面一个都不会落下。
毫无疑问，国产芯片迎来最大浪潮，不仅我国动用大国之力对企业，行业进行扶持。还有90家中企联合成立集成电路技术委员会。
更别提南京集成电路大学的成立，为我国集成电路领域不断输送人才。另外华为海思、紫光展锐、中芯国际、晶瑞股份、上海微电子等这些涵盖设计、制造、材料、设备的龙头企业，有这么多的力量集成在一起，何愁中国芯片不能崛起。
我国有领先全球的芯片设计能力，不过在制造方面还有待提升。因此在未来的发展中，也希望更多的企业能够重视芯片制造产业的提升。为国内企业提供关键的制造水准，否则拥有设计却不具备制造能力，还是会受制于人。
谁也不希望这样的情况出现，所以我们才更应该加强基础工艺提升，用以点到面的方式不断取得突破。期待中国芯片能早日迎来复兴。
对国产芯片产业你有什么看法呢？
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）