半导体封测是什么意思?

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、和包装、等工序，最后入库出货。

典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

半导体封装测试的形式：

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。

半导体封装经历了三次重大革新：

1、在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度。

2、在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能。

3、芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

不同的公司有不同的编制。

一般的QA是应对客户投诉，这种东西非常杯具。找不到品质原因就要一直挂项目，有的项目挂2年多还解决不了。

关键是如果企业的气氛不是很好，谁都想敷衍塞责，那么没有谁会帮你的。QA基本上都要单挑工程部门。

据我所知，QA部门很少人能混3年以上的，但可以混三年以上的基本都是钱途无量的。(鄙人就曾混QA,没想到像我心态这么好的人一年也抗不住......)

如果你是本科生，而且还是女的，建议你就不要做QA了。实在不行作QC master，这还相对算轻松一点。

现在很多设计公司也招本科的，像版图，VHDL都要刚毕业的。好好花一两个月看看集成电路基础，做做面试题。争取不要走弯路。入错行就很难翻身。

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