什么是半导体划片机

什么是半导体划片机,第1张

划片机:

1、 型号:DISCO DFD6240SM

2、 产地:日本

3、 市场价格:260-370万元

4、 参数:

主轴配置:2.5KW

主轴转数:60000/min

最大切割尺寸:φ12"

X轴进刀速度:1200mm/S

Z轴有效行程:38.4

Z轴重复精度:0.00002mm

θ轴最大旋转角度:380度

5、 设备特点:

高机能自动校准

主轴中心给水

高刚性低振动主轴

12”大型工作盘

轴光/环光

双倍率显微镜头

非接触式测高

安全防护机制

刀具破损检知

宁波深密康新材料有限公司是2016-11-03在浙江省注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股),注册地址位于余姚市经济开发区城东新区冶山路。

宁波深密康新材料有限公司的统一社会信用代码/注册号是91330281MA282WEY3E,企业法人赵翰燮,目前企业处于开业状态。

宁波深密康新材料有限公司的经营范围是:半导体纳米材料、芯片表面活性剂的研发,芯片纳米划片刀的制造、销售,芯片的切割加工。自营和代理货物和技术的进出口,但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。本省范围内,当前企业的注册资本属于一般。

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