1英寸=25.4mm,所以6等价于150mm晶圆;晶圆越大越厉害(W),反过来,晶体管越小(体积为n)越厉害,晶体管总数(W/n)。晶圆的原始材料是硅,最开始的形态就是我们地表随时可见的沙子(二氧化硅);经过几个步骤处理后,形成了高纯度的多晶硅。
主要用途是6寸:功率半导体,汽车电子等。8寸:主要用于中低端产品,如电源管理IC,LCD/LED驱动IC,MCU,功率半导体MOSFE,汽车半导体等。12寸:主要用于高端产品,如CPU/GPU等逻辑芯片和存储芯片,例如我们手机的主芯片。
硅晶圆由于对纯度要求高,行业壁垒高,呈现高度垄断格局。目前以日本信越/三菱住友Sumco/环球晶圆/德国Siltronic/韩国SK Siltronic为代表的5家公司掌握了90%以上的市场份额。而中国的企业主要在4—6英寸,少量8寸,12寸还处于起步阶段。
作为卡脖子的技术问题,未来这个赛道如果能突围,将非常可期。
芯片和半导体的区别:芯片,又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体,指常温下导电性能介于导体绝缘体间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。
无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
集成电路的发展
最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心,可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高。
但是当分散到通常以百万计的产品上,每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高,因为小尺寸带来短路径,使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
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