芯片的狭义封装流程中，其中一步为芯片粘贴，请简述什么是芯片粘贴，并详述其实

倒装芯片底部填充　(Underfills)及裸芯片粘接　(DieAttach) 晶片的粘接定位是借助于自动　(手动)的点胶设备之针头挤出　(注射)一滴直径约0．076mm的微小的胶液,精确地涂于基片上规定的位置,然后再将晶片正确地放在该胶黏剂上,既不能漂移,也不允许悬浮。 要求胶黏剂必须具有如下的特性: ①　流动性好,可填满基片之间的空隙,形成紧密的粘接②　低表面张力,以能充分润湿基片表面和形成致密的接触③　胶液与基　(晶)片之间的黏附力必须大于针头内余胶的内聚力及与针管的亲和力,这是为使胶液滴于基片表面后,能在细长的胶体内自行截断,不致发生拉丝现象④　胶液固化后应有足够的粘接强度,甚至超过基片材质的强度。满足上述要求的有各种改性的环氧树脂类胶黏剂、氰基丙烯酸酯类胶黏剂和丙烯酸酯类胶黏剂

参考：http://bbs.big-bit.com/forum.php?gid=551

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

如果从封装测试业的行情来解释,如上楼.

如从封装测试的定义概念来讲,应该说:半导休的生产首先是芯片的生产,如二极管,三极管,集成电路,都是先芯片的生产,然后是为了加装引极,为了保护脆弱芯片的机械强度而进行的包封,这个工艺过程叫封装,然后为了剔除不合格品而进行按标准的各种测量和筛选,这个工艺过程叫测试.

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