兴森科技重金发力IC载板 拟60亿投建FCBGA基板填补空白

国内PCB龙头企业兴森 科技 （002436.SZ）继续重资加码IC载板业务。

2月8日，兴森 科技 发布公告称，其拟投资约60亿元，在中新广州知识城内设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。

当前国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求，本次重金投建，兴森 科技 表示，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

去年以来，在PCB和IC载板均产销两旺的情况下，兴森 科技 实现业绩增长，2021年前三季度，兴森 科技 实现营业收入37.17亿元，归母净利润4.90亿元。

重金发力IC载板业务

兴森 科技 主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。其PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。2021年上半年，公司PCB业务营收占比76.49%，半导体业务营收占比20.79%。

2月8日，兴森 科技 发布公告称，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。

FCBGA载板属于IC载板，主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。

目前，兴森 科技 广州基地IC载板的产能为2万平米/月；珠海兴科项目一期规划投资16亿、建设4.5万平米/月的IC载板产能，首条1.5万平米/月的产线正处于厂房装修和产线安装调试阶段，预计2022年3月份投产。

当前，兴森 科技 IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等芯片设计公司、芯片封装厂等。

本次重金投建FCBGA基板，兴森 科技 表示，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

产销两旺业绩增长迅速

在PCB和IC载板均产销两旺的情况下，兴森 科技 销售收入增长迅速，经营效率持续提升，实现业绩增长。

财报显示，2021年前三季度，兴森 科技 实现营业收入37.17亿元，同比增长23.53%；归母净利润4.90亿元，同比增长7.09%；扣非归母净利润4.74亿元，同比增长113.73%。

其中，2021年第三季度，兴森 科技 实现营业收入13.46亿元，同比增长39.92%；归母净利润2.05亿元，同比增长152.45%；扣非归母净利润1.87亿元，同比增长132.24%。

去年3月，兴森 科技 董事会通过了实施定增的相关议案，公司计划募资不超过20亿元，在扣除相关费用后投资宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。当年10月，公司公告称非公开发行A股股票申请已获得证监会发行审核委员会通过。兴森 科技 表示，在需求持续旺盛的环境中，合理的产能扩增将进一步夯实核心竞争力，从而保障公司的持续成长。

相关机构预测，到2023年，IC载板产能仍将吃紧，BT及ABF载板供需缺口仍将存在。根据Yole统计，FcBGA封装收入预计将从2020年的100亿美元到2025年达到120亿美元，兴森 科技 表示，为了维持公司在国内集成电路封装基板领域的市场地位，以及持续满足客户需求，有必要投入更高端技术及信赖性要求更高的FCBGA封装基板项目。

同时，当前国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求，在目前国内客户无法从海外FCBGA封装基板供应商获得足够支持的环境下，兴森 科技 新建产线有助于打开海外垄断FCBGA局面。

13亿元。广州粤芯作为国家集成电路产业重大生产力布局承载主体之一，位于广州开发区的粤芯一期项目2021年实现产值13亿元，粤芯半导体2021年出货量较2020年增长超168%。截至2022年1月下旬，建厂以来累计出货量已超30万片。

本期导读：

对于富士康来讲，此前的投资经历整体是属于CVC1.0时代，以及部分2.0时代下的战利品，而此次豪掷超百亿投资GP，也标志着其进入LP化的3.0时代。

作者丨深深

日前，富士康工业互联网股份有限公司宣布已与北京智路资产管理有限公司（以下简称“智路资本”）签订了《兴微（广州）产业投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，其中工业富联作为有限合伙人认缴兴微（广州）产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“兴微基金”或“合伙企业”） 基金份额 98 亿元， 资金来源为公司自有资金。

豪掷超百亿狂砸智能制造？

公告显示，兴微(广州)产业投资合伙企业(有限合伙)募资总规模为98.01亿元，拟通过 投资高端精密制造产业项目 ，实现投资收益。其中智路资本为兴微基金的普通合伙人、执行事务合伙人，同时也是兴微基金的基金管理人。负责调查、分析及评估本合伙企业的投资机会、设计交易结构并进行相关谈判，负责监督投资项目的实施、对被投资公司进行监控、管理、在被投资公司中代表本合伙企业行使投票权、对投资项目的处置和退出提出建议，并代表本合伙企业签署和交付相关文件。

此前，富士康工业互联网股份有限公司于2021年年底出资22.2亿元，投资晟丰(广州)产业投资合伙企业(有限合伙)，同样是智路资本旗下基金，除了富士康工业互联网股份有限公司以外，该基金的LP还包括东莞 科技 创新金融集团有限公司、珠海发展投资基金（有限合伙）。据介绍，该基金主要是投资于广大融智（广东）现代产业发展有限公司，并通过广大融智集团对高端精密制造产业项目进行投资。

富士康工业互联网股份有限公司近期的2笔出资主要聚焦的领域是在智能制造、高端精密制造等领域。 而在做LP之前，富士康工业互联网股份有限公司就通过直投的形式对智能制造领域多次布局， 包括2021年9月，出资975万美元参投思灵机器人，2020年4月出资2.5亿元投资凌云。

3月29日，智路资本与澳门投资者联合发起申请的QFLP试点成功获批，据悉，该项目是首只投向合作区高 科技 半导体项目的澳资QFLP基金，规模30亿元，主要专注于全球领先的芯片及解决方案、人工智能云计算和光纤传输等相关高速高带宽互联应用和数据处理等领域。

根据公开信息来看，除了富士康工业互联以外， 智路资本合作的LP还包括摩勤智能、金山 科技 、OPPO等知名产业资本， 此外，还有成都高投、中建投资本等机构LP。而此次富士康工业互联的加入，对于智路资本来讲，又多了一个产业LP的加持， 对于富士康工业互联网股份有限公司或者富士康来讲，二度选择，也意味着其对自己投资逻辑的再度验证——追逐未来 科技 与智能制造上下游。

富士康逐步开启股权投资布局

作为全球最大的代工厂，富士康给公众留下的印象多是手机代工厂的代名词，实际上，富士康早已开启了自己的资本布局。

早在2007年，富士康母公司鸿海集团就作为基石投资者，以2.716亿港元认购彼时在香港挂牌上市的阿里巴巴2.9%的股份，每股价格为13.5港元。随后阿里巴巴在港交所退市，并于2014年登陆纽交所， 富士康所持有的阿里巴巴股份便一路水涨船高，最终通过2次抛售股票获利数十亿。

此后又多次与阿里联手，尤其是在投资策略上， 双方的投资标的有着多次重合，包括旷视 科技 、小鹏 汽车 、百世物流等企业。

富士康在智能硬件领域的大力布局，可以追溯到2014年，而当前其已涵盖消费性电子产品、云端网络产品、电脑终端产品、元器件及其他等四大领域。 富士康通过投资并购已将宁德时代、优纳 科技 、摩拜单车等企业收入囊下。

在直接投资上，富士康表现非常活跃，据不完全统计，当前已投资近百家 科技 、智能硬件等企业。 而在股权投资领域，富士康同样采用 科技 与智能制造业上下游的投资逻辑不断布局。

具体来看，除了上文中提到的富士康工业互联网股份有限公司做LP以外， 富士康旗下另外两个出资主体已完成对深创投、中信资本旗下基金的投资。

其中富士康（昆山）电脑接插件有限公司于2020年7月15日对深创投旗下广东鸿富星河红土创业投资基金合伙企业（有限合伙）进行出资。该基金的投资领域涵盖消费电子、半导体、通讯信息、云计算等符合中国产业整合和升级趋势的投资项目。投资企业包括深圳市优特利能源股份有限公司、深圳佰维存储 科技 股份有限公司、杰华特微电子股份有限公司。

富智康精密组件（北京）有限公司则于2016年出资1311.73万人民币，参投中信资本旗下深圳市奥视嘉创股权投资合伙企业（有限合伙）。

整体来看，富士康及其旗下或者关联公司在此前做LP的频次和出资规模并不多。但进入2021年底，工业富联的首次出资和3月份的二次出资已超120亿，两次出资的间隔时间也只有3个多月， 整体出资呈现出大规模且相对活跃的特点。投资逻辑方面则呈现出与集团以往的投资策略基本保持一致，可谓十分聚焦。

开启CVC3.0时代--LP化

对于富士康来讲，此前的投资经历整体是属于CVC1.0时代，以及部分2.0时代下的战利品， 而此次豪掷超百亿投资GP，也标志着其进入LP化的3.0时代。

其实不仅仅是富士康，当前，以“LP化”为标志，中国CVC投资进入3.0时代，且逐渐成为更多上市公司的首选，甚至越过1.0和2.0，直奔3.0时代。

截至3月30日，根据深交所和上交所上市公司公告披露，本月上市公司共有60笔出资，出资金额达269.5亿元，出资额环比上月增长66%。

据FOFWEEKLY此前统计，完成“LP化”进程的CVC的竞争势能和实际投资效果明显好于未“LP化”的CVC们。

在当前一级市场的资本供给环境中，产业资本是除政府、国资之外，最大的资本供给端。但由于产业资本背后产业规模的不同、行业的不同、发展策略的不同，呈现出零散、长尾的态势。

因此，目前“LP化”仍处于起步和摸索阶段，预估比例不超过20%。未来发展空间巨大，CVC间的合作模式也将更为紧密、多元， 具体如下：

1、新经济CVC和传统经济CVC之间的合作

比如作为传统CVC代表的新希望集团，不但直接投资了作为新经济CVC代表的腾讯，还和腾讯一起作为LP，共同投资了美团旗下的龙珠资本以及真格基金等GP。

2、已经“LP化”的CVC和仍在“GP化”的CVC之间的合作

已经“LP化”的建发新兴，投资了CVC的GP机构君联资本；已经“LP化”的北汽投资了首创创投；已经“LP化”的日照钢铁投资了复星等。

3、国内外CVC之间的合作

通过作为LP共同投资GP这样的模式开启合作。比如国内的爱尔眼科集团和法国眼视光巨头依视路，作为LP共同投资了国内垂直于视觉科学的基金睿盟希资本；国内的七彩化学和百年化工巨头巴斯夫作为LP共同投资了国内垂直于化工领域的基金川流投资等。

如今，随着国内CVC野蛮生长时代的结束，中国CVC的“LP化”进程也开始明显提速。 未来，在市场需求和实践验证，以及监管要求等因素的不断推进，也将吸引越来越多的产业资本流入一级市场。

*本文仅代表作者个人观点。

---