求问各位半导体 微电子 以及封装方面的大神！总是在书上看到层间电介质 （ILD)这个东西到底是什么啊？

这是纯微电子的东西，跟PCB没半毛钱关系。

芯片上不同MOS管之间是靠金属或者多晶硅互联的，越是复杂的芯片，这个互连线越是不可能在一层之内布完，于是就有好几层互连线，不同层互连线之间就要有ILD来隔离并支撑。

任意两根导线之间都有电容，ILD介质介电常数比较高，导线比较宽，距离比较近的时候层间电容就有比较大影响。

随着金属层表面而产生高低不平的介电层沉积，因为沉积层不平坦，将使得接下来的第二层金属层的光刻工艺在曝光聚焦上有困难；

集成电路的多层布线势在必行，于是平坦化也就成了新出现的一种工艺技术；

集成电路是一般是指芯片的集成,像主板上的北桥芯片,CPU内部,都是叫集成电路,原始名也是叫集成块的.而印刷电路是指我们通常看到的电路板等,还有在电路板上印刷焊接芯片.

集成电路芯片是以单晶硅片为基片，上面光刻CMOS或TTL半导体元件。外面的封装一般是塑料。

电路板我们用的就那种塑料和锡的那种。有一个个焊盘

你可以这样简单理解，集成电路是把一个通用电路集成到一块芯片上，它是一个整体，一旦它内部有损坏 ，那这个芯片也就损坏了，而PCB是可以自己焊接元件的，坏了可以换元件。

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