礼鼎半导体新建项目在哪里

中建一局建设发展公司中标礼鼎半导体新建项目总承包工程，合同额11.25亿元。项目位于深圳市，总建筑面积约30万平方米，主要包含厂房、水处理中心、研发及行政大楼等。项目建成后将成为中国高端集成电路载板及先进封装基地，进一步提升我国高端集成电路载板的制造与封装技术水平，加速中国半导体产业与AI、5G、物联网等智能设备及其他新技术、新产业的融合。

位于深圳市宝安区燕罗街道山门社区。

由润鹏半导体有限公司以底价1.27亿元竞得深圳宝安燕罗街道一普通工业用地，地块编号A409-0465，土地面积153850.33平方米，建筑面积227000平方米，土地使用年限30年，地址位于宝安区燕罗街道山门社区。

建设项目是基本建设项目的简称。亦称基建项目。在一个或几个施工现场上，按照一个独立的总体设计进行施工的各单项工程的总体。

根据相关资料查询显示：2020年11月开工建设，2021年底一期竣工投产。滁州顺芯半导体中段制程晶圆超薄与封测产品生产研发基地项目由顺芯科技有限公司投资建设，占地面积120亩。该项目在2020年11月开工建设，2021年底一期竣工投产。

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