半导体封装公司里面的工序，比如WB,MOLD,SOLDER BALL的RF和DC plasma有什么区别？

工序分前道后道，前道主要有BG/DP（背磨），DA（贴die），WB（金线键合），后道有MD（注塑），BM（植球，用solder ball），SS（切单）。具体的还得根据不同的产品，以上是BGA产品。Plasma是电浆清洗，不能算大工序，前后道都会有用。

半导体产品一般需要在表面镀金属氧化物的薄膜

比如我以前所在的太阳能电池厂就是在二氧化硅板上镀一层氧化锌

锌还好点，要是用汞、镉之类的重金属

污染严不严重就不用说了

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