半导体激光机怎样调光路

你好，调整半导体准直光源，使小孔光束在通过导轨中心线的垂面并与导轨表面平行。调节全反射腔镜的四维调整架，使小孔光束通过其中心，并让反射光束沿原路返回小孔。装好聚光腔体，调节其支架，使小孔光束通过激光棒两端面的中心，并让其前端面的反射光点返回小孔。调节输出境和反射镜。调节偏振片和调Q晶体。垂直光路的调节

（1）在机器工作台上放一块10mm的亚克力，然后切一个大小为20x15mm的长方块出来，再观察切割出来的垂直度(或者直接点射打孔观察垂直度)

（2）如果打出的光向左右偏则需要调节激光管的高低，如果打出的光前后偏则需要调节激光管的底座的前后。如果光的偏置不是很明显只需轻微调动，直到调节到前后左右都垂直即可。

火加工：

火加工岗位一个重要的制造工序，根据半导行业的特殊要求石英制品的加工必须在达 到一定洁净要求的 室内进行加工作业。它采用焊q设备燃烧氢氧气产生高温火焰，对石英制品进行热 加工作业，大多数产 品都依靠手工作业完成。

半导体工厂机加工：

1.使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；

2.使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；

3.使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；

4.使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；

5.使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；

6.使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；

7.使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

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