1000平米的半导体制造无尘车间的建造有哪些要求？

半导体制造无尘车间洁净度等级要求比较高。按照IC生产的不同阶段匹配不同工艺，在各自工艺流程不同环节要配置相应的生产环境，风量、温度、湿度、压差、设备排风按需受控,照度、洁净室截面风速按设计或规范受控，最普通的万级区域环境建设参数一般如下（百级千级黄光区域要求更高）：

1、无尘车间内的噪声级不大于65dB(A)。

2、垂直流洁净室满布比不小于60%，水平单向流洁净室不小于40%，以防止局部单向流。

3、无尘车间与室外的静压差不小于10Pa，不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不小于5Pa。

4、补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。

5、保证供给无尘车间洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。

6、净化空调系统加热器设置新风，超温断电保护。

对于半导体这样高要求的无尘环境，推荐找CEIDI西递做全面的设计和施工，他们是洁净工程领域的EPC集成服务商，在无尘车间的建造方面已经有很多成功案例。题主大大采纳下我呗

半导体腔体制造车间规章制度如下第一章 总 则第一条 为确定生产秩序正常运作，持续营造良好的工作环境，促进本企业的发展，结合本企业的实际情况特制订本制度。第二条本规定适用于本公司生产相关全体员工。第二章 员工管理第三条 工作时间内所有员工倡导普通话，在工作及管理活动中严禁有省籍观念或行为区分。第四条 全体员工须按要求佩戴厂牌（应正面向上佩戴于胸前），穿厂服。不得穿拖鞋进入车间。第五条每天正常上班时间为8小时，晚上如加班依生产需要临时通知。每天上午8：30前各班组的出勤情况报给人事部门，若晚上需加班，在下午17：30前填写加班人员申请表，报经理批准并送人事部门作考勤依据。第六条按时上下班（员工参加早会须提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工（如遇赶货，上下班时间按照车间安排执行），有事要请假，上下班须排队依次打卡。严禁代打卡及无上班、加班打卡。违者依考勤管理制度处理。第七条 工作时间内，除组长以上管理人员因工作关系在车间走动，其他人员不得离开工作岗位相互窜岗，若因事需离开工作岗位须向组长申请并佩戴离岗证方能离岗。第八条 上班后半小时内任何人不得因私事而提出离岗，如有私事须离岗者，须经事先申请经批准登记方可离岗，离岗时间不得超过15分钟，每5次请假离岗按旷工1天处理。第九条员工在车间内遇上厂方客人或厂部高层领导参观巡察时，组长以上干部应起立适当问候或有必要的陪同，作业员照常工作，不得东张西望。集体进入车间要相互礼让，特别是遇上客人时，不能争道抢行。第十条禁止在车间聊天、嘻戏打闹，吵口打架，私自离岗，窜岗等行为（注：脱岗指打卡后脱离工作岗位或办私事；窜岗指上班时间上班时间窜至他人岗位做与工作无关的事），违者依员工奖惩制度处理。第十一条作业时间谢绝探访及接听私人电话，进入车间前，须换好防静电服（鞋），将钥匙、手机等物品放进与厂牌编号一致的保险柜，确保产品质量。第十二条未经厂办允许或与公事无关，员工一律不得进入办公室。非上班时间员工不得私自进入车间，车间内划分的特殊区域未经允许不得进入。第十三条任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不得将私人用品放在流水线上，违者依员工奖惩制度处理。

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半导体腔体制造车间规章制度

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半导体封装工艺品质要求

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半导体封装工艺品质要求：1.晶圆制造制造半导体集成电路的主材料2.氧化工艺晶圆表面形成硅氧化膜3.光刻工艺在晶圆上刻画半导体电路4.刻蚀工艺制造形成半导体结构的模式的过程5.离子注入工艺使半导体带有电性质的过程6.金属化工艺为了半导体电路中的电信号顺利传输，连接电路的过程7.EOS工艺通过检测电特性，确认芯片质量是否达标8.封装工艺形成可以与半导体芯片外部交换信号的通道，并且可以安全地保护其不受各种外部环境影响的过程

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