半导体专业英语翻译2（翻译软件勿入）

半导体设备技术的革新历来都与缩减设备尺寸以及引进新材料新技术相挂钩，从而使设备更优化，生产成本也随之减少。这样的趋势一定意义上促进了设备结构的更加复杂化。在许多实例中，一些新材料，诸如硅锗，高-k 介质，以及其他一些“外来”材料[1]-[3]开始用于传统硅基础技术改造。这些改造方法在对进一步对未来缩小技术节点的最新特征尺寸时能被允许，起源于90纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）的技术节点下降到最合理的16纳米以后。另一种能够改善性能的方法，就是新的如鳍状场效应晶体管（FETs）[3]一类的设备的引入，分离设备的引进也为推广FETs提供可能，从而形成CMOS波纹或垂直通道等。以上所有模式引领了决定这些设备性质的3-D效应。这也逐步使得拥有这样一套具有良好设置的模拟工具集而使研究者能够不断探索更有效方式以及推广新想法变得十分重要。

线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。 表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

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