在关键时刻，华为海思联合90家公司组建联盟，国产芯片加速崛起

与其他高端制造业一样，中国集成电路产业被海外封锁、垄断已久。

多年来，中国在半导体芯片上的进口额一直居高不下，近几年半导体芯片更是超越原油，成为中国进口额第一的产品。

据海关公开的数据可知，2020年上半年，中国进口的芯片总数达到2422.7亿块，相比2019年同期增长25.5%；进口芯片总额达到1.0842万亿元，同比增幅为16%。

针对中国集成电路产业落后太多的现状，国务院制定了“《2025》计划”。根据计划要求，在2025年，国产芯片自给率要达到70%以上。

要知道，在2019年，国产芯片自给率不过30%左右。

这意味着，在短短六年时间里，国产芯片自给率需要翻一倍以上，如此艰巨的任务，对中国半导体产业中的企业以及国家科研团队提出了更高的要求。

而就在这个关键时刻，国家政府采取一系列措施的同时，华为海思也行动起来。

1月28日多方媒体消息，由华为海思牵头，联合紫光展锐、大唐半导体、华大半导体、小米等在内的中国90家半导体企业，向工信部申请筹建集成电路标准化技术委员会。

据工信部网站公布的消息可知，华为海思此举，是为了统筹推进集成电路标准化工作。

90家中国企业筹建联盟的决定，令业内振奋不已。要知道，在半导体领域，一直是欧美日韩等海外国家制定标准，遵循海外的标准，我国必定会受到钳制。

因此，中国企业团结一致，制定出属于中国半导体产业的标准，一方面可以加速推进国产芯片的自主研发进度以及自给率提升速度，另一方面也能够让中国掌握住在半导体领域的主动权。

在这个联盟中，有华为海思、紫光展锐等芯片巨头，也有中国移动、中国联通等运营商，还有腾讯这样的互联网巨头。

相关行业的龙头企业团结在一起，远远要比之前各自为营的情况更适合冲破海外对中国的封锁。而这，也展现出了我国善于“集中力量办大事”的体制优势。

笔者相信，如果委员会组建成功并且发展稳定的话，国产芯片无疑会加速崛起。

基于相对薄弱的技术基础，或许这需要较长一段时间，但中国半导体产业的崛起毋庸置疑，中华民族伟大复兴的前进步伐同样势不可挡。

芯片禁令的实施，让全球正常运转多年的半导体行业出现了巨大波澜，全球性的缺芯现象也是愈演愈烈！ 这让不少的国家和地区开始有了自己的“芯事”，纷纷以不同形式加码芯片制造，都想要在芯片行业掌握主动权，尤其是老美行动更快！

半导体起源于美方，经过半个多世纪的发展，老美在全球芯片市场占据主导地位，市场份额占比高达50%。然而， 他们在芯片制造方面也不乐观，本土制造的芯片数量已经从1990年的占全球37%下降到如今的12%，并且还在不断减少。

据美半导体工业协会的报告数据显示，全球芯片制造75％的产能已转移到东亚地区。 这就是说，老美的半导体产业发展也不平衡，其芯片制造产业也无法满足芯片设计产业的需求，美方芯片公司越来越依赖国际合作伙伴来制造其设计的芯片。

这也就是为什么他们近几年频频出台相关政策，发力扶持他们的半导体产业，并且想法拉拢台积电、三星赴美建厂，争取使芯片产业回流。为此， 他们政府牵头，再次组建了美半导体联盟，这个联盟当然是美方主导，由64家巨头企业组成。成立联盟的目的，自然是想要继续保持其在半导体行业的领导地位！

联盟包括苹果、谷歌等 科技 巨头，高通、英伟达等芯片设计巨头，格芯、英特尔等芯片制造巨头，还有来自欧洲、日韩等地的半导体公司，像荷兰ASML、三星、台积电等巨头企业也加入了联盟。 当然，这其中没有我国企业，意图很明显呀！

美半导体联盟的这些企业，每一个拿出来都非常不得了，如果真能聚合到一起同心协力，那真是难以匹敌。 不过，这个联盟看似实力强悍，实则一盘散沙，各有自己的目的。有意思的是，这个联盟成立后的第一件事就是要500亿美元补贴。

台积电、三星都加入了美半导体联盟， 自然也盯上了这个巨额补贴，加上老美的多次邀请和施加压力下，他们两家只好做出了相同的决定。

在去年由于芯片禁令限制等多方面原因，台积电就计划赴美建一座5nm芯片厂。今年3月，据台积电被曝光的内部信确认，将在美方新增6个芯片厂。 近日，据知情人士透露，台积电正考虑在美建立一个更为先进的3nm芯片工厂。

看来，台积电是一心赴美了， 这也难怪，因为它的绝大多数客户都是美企，这之后当然更加受老美的限制。 三星也不例外，继上次宣布赴美建厂，近日又传出将投资170亿美元，赴美建立3nm芯片生产线。 看来，两家这是争着要赴美建厂了！

台积电和三星都已决定在美建3nm芯片生产线，这也就是说两大芯片代工巨头都要将最先进的工艺放在美方。 当然他们不只是看中了巨额补贴，还有大量的美企订单。然而，台积电和三星的决定，正应了老美的布局，将会使他们更加受制于美方。

那么，对于华为来说，想要再次和他们合作，找他们代工先进制程工艺的芯片的希望，更加遥遥无期了！因为， 台积电和三星的行动已经表明，他们将和老美的步骤一致了，已经在为老美的芯片制造回流“助攻”了，不会再考虑给华为代工的问题了。

然而，华为并没有认输，也没有放弃希望，依然在努力前进。 对于海思，前段时间华为轮值董事长徐直军已经明确表示，只要养得起就一直养着，对海思没有盈利追求。

而海思也非常争气，当然也不会放弃麒麟芯片的研发，最近还申请了“麒麟处理器”的商标。据知情人士透露， 海思依然在设计研发下一代麒麟旗舰芯片，暂命名为“麒麟9010”，采用3nm芯片工艺打造，有望在今年内完成设计。

这就是华为的魅力，即使台积电、三星都不能给代工生产芯片，依然不惜重金投入芯片设计，只为海思能够保持全球领先的芯片设计水平 ，以待机会到来，可以直接使用。尽管希望渺茫，但这事关中国芯片产业的未来，绝不能放弃！

---