美国国家半导体 National Semiconductor
美国国家半导体简介
成立日期:1959年
总部:美国加州圣克拉拉
首席执行长:贺百恩(Brian L. Halla)
雇员人数:约7000人
美国纽约证券交易所上市代码:NSM
财年:每年6月至次年5月
2008财年营业额: 18.9亿美元
有效注册专利的项目(美国):3,100项
产品数目:15,000种以上
美国国家半导体公司总部位于加利福尼亚州的圣克拉(Santa Clara),是一家居于领导地位的模拟电源管理技术开发商,所生产的电源管理产品种类繁多,其中包括易于使用的集成电路、可提高系统能源效率的PowerWise产品以及可提高太阳能系统发电量的SolarMagic产品。
公司产品
公司将模拟技术和数字技术相结合,专注基于模拟技术的半导体产品,包括电源管理、图像技术、显示驱动器、音频及运算放大器、接口产品以及数据转换解决方案等领域的独立元件和子系统。模拟芯片产品主要面向移动电话、显示器、各种便携式应用及广泛的电子产品市场,其中包括医疗设备、汽车电子系统、工业系统以及测试和测量设备等产品市场。
其网络接口芯片在90年代被广泛使用,成为事实上的标准,特别是其宽范围的温度环境特性,使得其被应用在工业场景,室外等气候恶劣的环境。2001年在业界率先推出千兆网络控制器芯片。
表格数据暂时无法显示
最新状况
2009 年财年的营业额达 14.6亿美元
现已经被TI公司收购
下面是中英文对照表希望能帮到你:MAXIM(美信)
TI(德州仪器)
RENESAS(瑞萨)
ST(意法半导体)
SUNPLUS(凌阳)
FREESCALE(飞思卡尔)
FUJI ELECTRIC(富士电机)
FOXCONN ELECTRONICS(富士康)
ECHELON(埃施朗)
HYNIX(韩国现代)
LINEAR(凌特公司)
INFINEON(英飞凌)
INTER(英特尔)
MICRONAS(微开半导体)
NATIONAL INSTRUMENTS(美国国家仪器公司)
OMRON(欧姆龙)
ROHM(罗姆)
SONIX(松翰科技)
SILAN(士兰微)
TEKTRONIX(泰克)
WOLFSON(欧胜)
CHILISIN(奇立新)
MICROCHIP(微芯)
MICRONAS(微开半导体)
HOLTEK(盛群)
AGILENT TECHNOLOGY(安捷伦科技)
SAMSUNG(三星)
PDC(台湾信昌)
MURATA(村田)
KEMET(基*R>DARFON(达方)
TAIYO YUDEN(太阳诱)
KAMAYA(釜屋电机)
TI德州
FAIRCHILD飞兆(仙童)
SIGMATEL矽玛特
SOLOMON晶门
ON安森*R>ELAN义隆
ATMEL艾特梅尔
RICOH理光
EVERLIGHT亿光
SII精工
ALLEGRO急速微
ANPEC茂达
INTERSIL英赛尔
TSMS台积电
Hynix(海力士-现代厂家)
ADI(亚德诺半导体)
MURATA(村田)
NS[National Semiconductor(美国国家半导体)]
NEC(日电电子)
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