联发科是什么？

联发科技股份有限公司，是一家为无线通信、高清电视、DVD和蓝光提供系统级芯片解决方案的无厂半导体公司。

公司成立于1997年，总部位于台湾新竹，在全球设有25个分公司和办事处，2013年成为全球第四大无晶圆厂IC设计商，2016年成为全球第三大。

联发科技股份有限公司在1997年5月成立于新竹科学工业园区，为联华电子自多媒体部门分出来的子公司。2001年于台湾证券交易所正式挂牌上市。2002年跻身全球十大IC设计公司。2003年起先后在在中国大陆、美国、印度和新加坡等地成立子公司。2009年联华电子出清联发科技全部持股。

扩展资料

联发科技有限公司的产品

联发科技优异的无线通信创新技术与完整的软硬件系统参考设计，提供高规格、高效能与绝佳性价比的完美平衡的手机芯片解决方案。

2013年，联发科的研发预算将会占据公司年营业额的20%。联发科2013年营业额最终有望达到1300亿新台币，约合44.2亿美元，也就是说，联发科2013年用于研发的投入高达8.84亿美元。

联发科2014年计划推出最少6款全新的智能手机处理器，包括2款八核心、2款四核心、1款双核心和1款单核心处理器。此外，在平板电脑领域，联发科还将推出不少于6款新型号的处理器。

2013年11月20日下午，联发科宣布推出全球首款真八核移动处理器MT6592，布局高端智能机市场，可实现八颗核心同时运转，支持未来智能手机和平板电脑的多任务处理和高品质多媒体应用。

2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。

家庭娱乐

联发科技在高清数字电视、DVD与光驱等产品及市场上均居领导地位，提供新时代更丰富的家庭娱乐解决方案。

无线宽带连接

联发科技无线及宽带连接解决方案以性能优越、产品线丰富与高整合度闻名于业界并广泛应用于多媒体消费产品上，包括无线网络芯片、xDSL芯片解决方案、蓝牙和NFC技术等。

交钥匙解决方案（Turnkey solution）因为联发科技的手机平台而为众人所熟悉。在联发科的手机解决方案中，将手机芯片和手机软件平台预先整合到一起。这种方案可以使终端厂商节约成本，加速产品上市周期。

联发科技公司的产品因为集成较多的多媒体功能和较低的价格在大陆手机公司和手机设计公司得到广泛应用。这一策略使得联发科在手机市场取得了骄人的业绩。虽然联发科的成功无法复制，但“平台战略”的思想已经渗入到了国内本土厂商。本土厂商正在由从提供单一芯片逐渐转向“平台战略”。

参考资料来源  百度百科-联发科

1、同方国芯-NAND闪存技术拥有西安华芯51%的所有权，拥有华芯自主品牌大容量DRAM内存产品

2、国民技术-射频芯片移动支付限制域通信RCC技术3、景嘉微-军用GPU(JM5400型图形芯片)

3.全志科学技术-a股唯一独立IP核心芯片设计公司(类似大型ARM)

4.艾派克-通用印刷消耗品芯片。

5.大唐电信-子公司联芯科学技术(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦(灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡-国内唯一模块包装生产线的芯片公司)

6.欧元-SOC、芯片卫星等国内航空宇宙控制芯片(S698系列芯)8、北京君正-自主创新的XBurstCPU核心技术-MIPS结构M200芯片

7.汇兑技术-世界领先的单层多点触摸芯片，世界首个触摸屏近场通信技术GoodixLink，世界首个Android手机正面应用的指纹识别芯片，世界首个InvisibleFingerprintSensor(IFS)

8.士兰微-完全自主IP的单芯片MEMS高性能六轴惯性传感器。

拓展资料：

1.终端需求的爆发将来自于5G实现后的万物互联场景，而能够承接新一轮半导体转移的国家或地区需具备以下三个特点：一是具备成熟的5G技术基础；二是拥有广阔的终端应用市场以实现IoT；三是有强大的政府扶持力量。从这个角度出发，第三次半导体产业向我国转移将是必然趋势。

2.力源信息主营业务包括上游电子元器件的代理分销业务及自研芯片业务、下游解决方案和模块的研发、生产、销售以及泛在电力物联网终端产品的研发、生产及销售。公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，主要从事电子元器件及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务。

3.帝科股份主要从事新型电子浆料等电子材料的研发、生产和销售，可广泛应用于新能源、半导体、显示照明等行业。目前，公司主要产品是晶硅太阳能电池正面银浆，并已积极研发和推广太阳能叠瓦组件导电胶、半导体及显示照明领域的封装和装联材料等多类别产品。

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