1、BG:是背面减薄(BacksideGridding),采用In-Feed削磨的方式,将晶圆厚度减薄到目的厚度。提高芯片热扩散效率、电性能、机械性能,减小封装体积,及划片加工量。
2、BM:是背面金属化(BacksideMetallization),使用电子束产生高温蒸发金属,使金属原子在真空中直线运动,沉积在晶圆上,实现晶圆背面金属化。
镀膜工艺一般是PVD和CVD。PVD:物理气相沉积。通过plasm轰击金属靶材(金靶,铜靶,Al,Cr.....),金属原子脱离靶材,落在wafer表明,形成薄膜。CVD:化学气相沉积。这个是通过化学反应,在晶圆表面张氧化薄膜。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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