DFN与QFN是否一样

是一样的：DFN/QFN是一种最新的的电子封装工艺。ONSemiconductor公司的各种元器件都采用了先进的双边或方形扁平无铅封装（DFN/QFN）。

DFN/QFN平台是最新的表面贴装封装技术。印刷电路板（PCB）的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程，都需要遵循相应的原则。

扩展资料：

1．芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。

2．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。

3．基于散热的要求，封装越薄越好。

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

DFN封装和QFN封装两者之间有3点不同，相关介绍具体如下：

一、两者的特点不同：

1、DFN封装的特点：DFN封装具有较高的灵活性。

2、QFN封装的特点：QFN封装周边引脚的焊盘设计；中间热焊盘及过孔的设计；对PCB阻焊层结构的考虑。

二、两者的实质不同：

1、DFN封装的实质：DFN封装属于一种最新的的电子封装工艺，采用了先进的双边或方形扁平无铅封装。

2、QFN封装的实质：QFN封装属于方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。

三、两者的使用不同：

1、DFN封装的使用：应用于印刷电路板（PCB）的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程。

2、QFN封装的使用：QFN封装应用于大多数电子元件。

扩展资料

由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。

此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。

参考资料来源：百度百科-QFN封装

参考资料来源百度百科-DFN（电子元件）

DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。8是指有8个引脚QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

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