日美半导体收缩产能，芯片联盟惨遭溃败，芯片制造有多难？

芯片制造是非常困难的，单单依靠一个国家的力量是完全无法做到的。哪怕是欧美国家的芯片行业，也需要整合多个国家的技术才能够完成。

芯片是最简单的科技产品，芯片的重要性不言而喻。在我们的生活当中，随处可见芯片的身影，比如通讯设备以及一些电器家电，都能够看到芯片的存在。芯片的作用主要是用于处理信息，这一点就如同人体的大脑一样，主要是负责控制身体的各个器官以及肢体运作。

日美半导体收缩产能，芯片联盟惨遭溃败。

一直以来，日本韩国的半导体行业是非常发达的。但是随着美国制裁中国的芯片行业，并且出台相关芯片法案之后。日韩半导体产业收缩产能，所谓的芯片四方联盟遭受到了溃败。最根本的原因是在于中国的芯片领域取得了有效的进步，使美国封锁我国的计划落空。虽然我国在芯片方面的领域与欧美国家仍然有较大的差距，但是这样的差距正在不断的缩小当中。

芯片制造是非常困难的。

芯片并不是我们想象当中的一颗小晶体，芯片当中所蕴含的科学技术是非常尖端的。芯片的直径往往需要用纳米的单位来计算，如此小的单位，必须有非常精密的仪器才能够完成。相比于欧美国家一样，我国虽然也有光刻机，但是在精度方面无法与欧美国家相比较。可是芯片制造并不是一件容易的事情，需要整合多个国家的技术才能够完成，这点就如同美国一样。美国虽然在芯片方面领域具有主导位置，但是在生产和制造方面，也需要借鉴欧洲部分国家的尖端科技。但是我国完全是以一己之力在芯片领域方面取得的突破，这一点与欧美国家有着本质上的不同。

半导体硅片未扩散上及扩散不充分的可能原因有1.

硅片表面清洗不良，有残留的酸性水汽；

2.

纯水或化学试剂过滤孔径过大，使纯水或化学试剂中含有大量的悬浮小颗粒（肉眼观察不到）；

3.

预淀积气氛中含有水分；

4.

扩散N2中含有水分；

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