半导体学报是sci几区

《半导体学报》是中国电子学会和中国科学院半导体研究所主办的学术刊物。它报道半导体物理学、半导体科学技术和相关科学技术领域内最新的科研成果和技术进展，内容包括半导体超晶格和微结构物理，半导体材料物理，包括量子点和量子线等材料在内的新型半导体材料的生长及性质测试，半导体器件物理，新型半导体器件，集成电路的CAD设计和研制，新工艺，半导体光电子器件和光电集成，与半导体器件相关的薄膜生长工艺，性质和应用等等。本刊与物理类期刊和电子类期刊不同，是以半导体和相关材料为中心的，从物理，材料，器件到应用的，从研究到技术开发的，跨越物理和信息两个学科的综合性学术刊物。《半导体学报》发表中、英文稿件。《半导体学报》被世界四大检索系统（美国工程索引(EI)，化学文摘(CA)，英国科学文摘(SA)，俄罗斯文摘杂志(РЖ)）收录。

《半导体学报》1980年创刊。现为月刊，每期190页左右，国内外公开发行。每期均有英文目次，每篇中文论文均有英文摘要。《半导体学报》主编为王守武院士。国内定价为35元。主要读者对象是从事半导体科学研究、技术开发、生产及相关学科的科技人员、管理人员和大专院校的师生。国内读者可直接到全国各地邮局订阅。

sci材料类杂志推荐：

1、JOURNALOFVACUUMSCIENCE&TECHNOLOGYA

issn：0734-2101

2018-2019最新影响因子：1.833

出版地：UNITEDSTATES

出版周期：Bimonthly

审稿速度：一般,3-6周

平均录用比例：容易

2、MATERIALSSCIENCEANDTECHNOLOGY

issn：0267-0836

2018-2019最新影响因子：1.938

出版地：ENGLAND

出版周期：Monthly

审稿速度：约2.6个月

平均录用比例：容易

3、MATERIALSTRANSACTIONS

issn：1345-9678

2018-2019最新影响因子：0.764

出版地：JAPAN

出版周期：Monthly

审稿速度：约3.5个月

平均录用比例：容易

4、METALLURGICALANDMATERIALSTRANSACTIONSA-PHYSICALMETALLURGYANDMATERIALSSCIENCE

issn：1073-5623

2018-2019最新影响因子：1.985

出版地：UNITEDSTATES

出版周期：Monthly

审稿速度：约3.8个月

平均录用比例：较易

5、JournalofAlloysandCompounds《合金与化合物杂志》

投稿比例：5445

4.455%

6、MaterialsLetters《材料快报》

投稿比例：4917

4.023%

7、AppliedSurfaceScience《应用表面科学》

投稿比例：3878

3.173%

8、JournalofPhysicalChemistryC《物理化学杂志，C辑》

投稿比例：3459

2.830%

9、MaterialsScienceandEngineeringAStructuralMaterialsPropertiesMicrostructureandProcessing《材料科学与工程，A辑：结构材料》

投稿比例：3304

2.703%

10、JournalofInorganicMaterials《无机材料学报》

投稿比例：2628

2.150%

国内很多高校都比较认可sci期刊，不管是提升科研能力或者是研究生论文，选择sci论文发表的人员比较多。sci对论文的要求是比较高的，不是什么论文都能发表sci论文的，所以要提前做好准备。

综述

化合物半导体由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料。它的种类很多，重要的有砷化镓、磷化锢、锑化锢、碳化硅、硫化镉及镓砷硅等。

元素半导体有锗、硅、硒、硼、碲、锑等。50年代，锗在半导体中占主导地位，但 锗半导体器件的耐高温和抗辐射性能较差，到60年代后期逐渐被硅材料取代。

有机增导体材料已知的有机半导体材料有几十种，包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，目前尚未得到应用。

半导体材料

半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

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