估值超百亿元，比亚迪半导体筹划分拆上市

日前，比亚迪股份有限公司通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(简称比亚迪半导体)筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。

资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，注册资本4.5亿元，法定代表人陈刚，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

“经过十余年的研发积累和在新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。”比亚迪表示，比亚迪半导体在技术积累、人才储备及产品市场应用等方面具有一定的先发优势，将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。

此前，比亚迪曾表示，比亚迪半导体积极寻求适当时机独立上市。随后，比亚迪半导体便引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等投资机构；此外，比亚迪及比亚迪半导体与爱思开（中国）企业管理有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等投资机构（下称本轮投资者）签署了《投资协议》。

比亚迪介绍，引入两轮战略投资者后，比亚迪半导体的投后估值已达102亿元，还有进一步上升空间。

“完成两轮战略投资者引入工作后，集团将加快推进比亚迪半导体分拆上市。”比亚迪表示，两轮引入战略投资者的工作，是继内部重组之后，公司分拆子公司上市的又一重要举措。

比亚迪认为，此次分拆上市有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力，形成可持续竞争优势，充分利用中国资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

截至目前，比亚迪半导体已完成内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作，公司治理结构、激励制度、产业资源、储备项目均获得提升，具备独立运营的良好基础。

比亚迪指出，此次分拆计划是为了更好地整合资源，做大做强半导体业务，不会导致公司丧失对比亚迪半导体的控制权。目前，比亚迪直接持有比亚迪半导体72.3%的股份。

     中国受限最大的就是制造，其次是设计，最后是封测，国内的半导体设备是一个薄弱的环节，有一种半导体设计叫光刻机，光刻机被荷兰的一家公司垄断，基本呈现独家供货的局面。

      中国的芯片生产能力，只能稳定的达到生产加工精密度到14纳米的水平，积极的向12纳米迈进，而国外的一些龙头公司都可以稳定生产5纳米和7纳米的水平，所以，中国芯片半导体的问题是需要提高科技创新能力。

      2010年，我国芯片进口1579亿美元，到2017年就达到了3121亿美元，我国芯片80%都依赖进口。可见，市场是很难的，对于中国来说有多重要。

      每年花那么多钱进口芯片，就因为国外对中国技术的封锁，人民日报发文，中国将不计成本的全力支持半导体行业的发展。可见，中国对半导体行业是多么重视。

      当前，半导体的机会是一个长期的机会。

      这次半导体不仅仅是缺芯带来的量价提升，更重要的意义是中国半导体企业走向了高端化进程，并且在加速。

      很多人认为当前半导体估值太贵了，这只是从静态的角度进行判断的，用过去的盈利能力来判断很容易造成低估。中国要做的，并不是要全面发展半导体芯片，而是要提高龙头公司的科技创新能力。未来半导体行业的发展趋势必定是向着半导体龙头行业的公司去靠拢的。

      既然是这么有前景的行业，我们应该买什么呢？可以重点关注三个方向。

      第一个，产能为王，优选功率半导体。第二个，技术壁垒和产品特性是芯片设计公司的选择关键，我们要选择有高技术壁垒，长周期产品的芯片公司。第三个，优选半导体材料公司

6月15日，比亚迪发布关于控股子公司引入战略投资者的公告，旗下控股子公司比亚迪半导体完成A＋轮融资。

本轮投资者合计增资人民币8亿元，其中人民币3202.11万元计入比亚迪半导体新增注册资本，人民币7.68亿元计入比亚迪半导体资本公积。本轮投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.84%股权。本次增资扩股完成后，目标公司注册资本为人民币4.08亿元。

本次增资扩股事项完成后，比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍纳入比亚迪合并报表范围。

比亚迪于2020年4月中旬宣布比亚迪半导体重组并拟引入战略投资者。5月下旬，比亚迪半导体即完成A轮19亿元融资，首轮投资方涵盖红杉资本中国基金、中金资本、国投创新红杉资本、Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构。

此次A+轮8亿元融资的投资方则涵盖韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。

两轮投资后，比亚迪半导体在投前估值75亿元的基础上，合计估值已达102亿元。后续，比亚迪半导体仍将积极推进分拆上市相关工作，尽快形成具体方案，以搭建独立的资本市场运作平台，完善公司独立性。

目前，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。其中，作为电动车“CPU”的车规级IGBT（Insulated Gate Bipolar Transisto：绝缘栅双极晶体管）是比亚迪半导体的核心业务。比亚迪半导体也是国内最大的IDM车规级IGBT厂商，产品覆盖乘用车领域与商用车领域，累计装车量稳居国内厂商第一。

比亚迪半导体的分拆上市，是比亚迪子公司独立市场化的“开局之作”，对于比亚迪开放供应体系并加速汽车供应链市场化具有重要的示范作用。比亚迪方面表示，分拆上市将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展，丰富第三方客户资源；多渠道实现产能扩张，加速业务发展；比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。

快速完成两轮引战融资，也显示出国内外资本市场对比亚迪半导体发展前景的信心。未来，随着国内新能源汽车市场规模的扩大，新能源汽车厂商对IGBT的需求仍会持续增长，强劲的市场需求将对包括比亚迪半导体在内的新能源供应链企业形成利好。

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